技术总结
本实用新型公开了音频功率放大器，包括电路板，电路板上分别设置有散热片、变压器、安规电容、电感、共模电感、电源插座、散热风扇、信号输入三芯卡侬母座、信号输入三芯卡侬公座、滤波电感、信号输出四芯卡侬座、铝电解和PCB控制板；信号输入三芯卡侬母座分布于电路板正面顶部的中间位置，信号输入三芯卡侬公座对称分布于信号输入三芯卡侬母座的两侧，散热风扇对称分布于信号输入三芯卡侬公座的两侧，信号输出四芯卡侬座分布于电路板的正面顶部左端；本实用新型结构紧凑，能耗低，安装方便，保真性能好，通过三片散热器配合散热风扇、散热片，散热效果好，使用寿命长；并且涂覆了散热硅脂，配合散热器提高音频功率放大器的散热效率。
技术研发人员：杨远锋
受保护的技术使用者：广州市聚乐音响设备有限公司
技术研发日：2018.05.25
技术公布日：2018.12.07