1.音频功率放大器，包括电路板（15），其特征在于：所述电路板（15）上分别设置有散热器（1）、散热片（2）、变压器（3）、安规电容（4）、电感（5）、共模电感（6）、电源插座（7）、散热风扇（8）、信号输入三芯卡侬母座（9）、信号输入三芯卡侬公座（10）、滤波电感（11）、信号输出四芯卡侬座（12）、铝电解（13）和PCB控制板（14）；所述铝电解（13）分别分布于所述电路板（15）的正面中部以及左端，所述散热器（1）分布于所述铝电解（13）的左右两侧，所述滤波电感（11）分布于所述散热器（1）的外侧，所述PCB控制板（14）分布于两个所述滤波电感（11）之间，所述散热片（2）分布于所述散热器（1）与所述铝电解（13）之间，所述变压器（3）分布于所述电路板（15）的正面底部，所述安规电容（4）分布于所述电路板（15）的正面右端，所述电源插座（7）分布于所述电路板（15）的正面右端顶部，所述共模电感（6）分布于所述安规电容（4）的外侧，所述电感（5）分布于所述共模电感（6）的外侧，所述信号输入三芯卡侬母座（9）分布于所述电路板（15）正面顶部的中间位置，所述信号输入三芯卡侬公座（10）对称分布于所述信号输入三芯卡侬母座（9）的两侧，所述散热风扇（8）对称分布于所述信号输入三芯卡侬公座（10）的两侧，所述信号输出四芯卡侬座（12）分布于所述电路板（15）的正面顶部左端。
2.根据权利要求1所述的音频功率放大器，其特征在于：所述散热器（1）设置有三个，两个所述散热器（1）间隔分布于所述电路板（15）的正面左侧底端，一个所述散热器（1）分布于所述电路板（15）的正面右侧中部，所述散热风扇（8）设置有四个，四个所述散热风扇（8）平均分布于所述信号输入三芯卡侬公座（10）的左右两侧。
3.根据权利要求1所述的音频功率放大器，其特征在于：所述电路板（15）的左右两侧对称设置有侧边封板（17），所述电路板（15）的上下两端对称设置有端部封板（16）。
4.根据权利要求3所述的音频功率放大器，其特征在于：所述侧边封板（17）上设置有定位凸边（20），所述端部封板（16）上设置有与所述定位凸边（20）相匹配的定位槽口（19）。
5.根据权利要求4所述的音频功率放大器，其特征在于：所述侧边封板（17）以及所述端部封板（16）的内表面均涂覆有散热硅脂（18）。