散热结构、车载终端的制作方法

文档序号:16305458发布日期:2018-12-18 22:09阅读:126来源:国知局
散热结构、车载终端的制作方法

本申请涉及车载领域,具体而言,涉及一种散热结构、车载终端。



背景技术:

对于车载终端而言,其散热基本大多通过散热片或者风扇结构。

发明人发现,车载散热结构占用较多车载终端空间,且散热效果较差,特别地,当PCB电路板,背光源,结构件以组件方式集成时,其散热效果的好坏,直接影响车载终端的正常工作。

针对相关技术中车载终端的散热结构对流效果较差的问题,目前尚未提出有效的解决方案。



技术实现要素:

本申请的主要目的在于提供一种散热结构,以解决散热结构对流效果较差的问题。

为了实现上述目的,根据本申请的一个方面,提供了一种散热结构。

根据本申请的散热结构包括:包括:本体、第一散热部以及第二散热部,所述第一散热部设置于所述本体的后侧的表面,所述第二散热部设置于所述本体的两侧任一一侧的表面;其中,所述第一散热部用于作为进风通道,所述第二散热部用于作为出风通道。

进一步地,所述第一散热部包括:多个进风孔,多个所述进风孔按照点阵或其它开口形式开设在所述本体的后侧的外表面上。

进一步地,所述第二散热部包括:多个出风槽口,多个所述出风槽口按照所述本体形状依次排列并开设在本体的两侧任一一侧的表面上。

进一步地,所述本体包括:外壳体和内部组件,所述部组件设置在所述外壳体内部,所述内部组件为LCD显示模组。

进一步地,所述内部组件还包括:第三散热部,所述第三散热部包括:多个散热孔,多个所述散热孔设置于所述内部组件的外侧。

为了实现上述目的,根据本申请的另一方面,提供了一种车载终端。

根据本申请的车载终端包括:壳体、LCD显示模组、以及散热结构,所述LCD显示模位于所述壳体内,所述散热结构包括:第一散热部、第二散热部以及第三散热部,所述第一散热部设置于所述壳体表面,用于作为进风通道;所述第二散热部设置于所述壳体表面,用于作为出风通道;所述第三散热部设置于LCD显示模组上。

进一步地,所述第一散热部包括:多个进风通孔,多个所述进风通孔按照圆形点阵开设在所述壳体。

进一步地,所述第二散热部包括:多个出风槽口,多个所述出风槽口按照所述壳体形状依次排列并开设在壳体的两侧任一一侧的表面上。

进一步地,所述第三散热部包括:多个散热孔,多个所述散热孔设置于所述LCD显示模组的外侧。

进一步地,所述壳体为半球形结构。

在本申请实施例中,采用设置第一散热部以及第二散热部的方式,通过所述第一散热部设置于所述本体的后侧的表面,所述第二散热部设置于所述本体的两侧任一一侧的表面,达到了第一散热部用于作为进风通道、第二散热部用于作为出风通道的目的,从而实现了增加空气对流,降低腔体内的温度的技术效果,进而解决了散热结构对流效果较差的技术问题。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本申请的进一步理解,使得本申请的其它特征、目的和优点变得更明显。本申请的示意性实施例附图及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:

图1是根据本申请实施例的散热结构示意图;

图2是根据本申请另一实施例的散热结构示意图;

图3是根据本申请再一实施例的热结构示意图;以及

图4是根据本申请实施例的车载终端结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本申请中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。

并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

此外,术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如,可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

如图1所示,该散热结构100,包括:本体、第一散热部1以及第二散热部2,所述第一散热部1设置于所述本体的后侧的表面,所述第二散热部2设置于所述本体的两侧任一一侧的表面;其中,所述第一散热部用于作为进风通道,所述第二散热部用于作为出风通道。通过第一散热部1能够在本体的后侧形成进风通道,通过第二散热部2能够在本体的任一一侧表面形成出风通道。通过进风通道与出风通道的配合能够达到较佳的实施效果。进一步增加空气对流,降低腔体内的温度,进而解决了散热结构对流效果较差

如图2所示,优选地,所述第一散热部1包括:多个进风孔11,多个所述进风孔按照点阵开设在所述本体的后侧的外表面上。通过进风孔11的点阵开设,能够最大程度的进行通风。在一些实施例中点阵采用同心圆点阵进行部署。当然本领域技术人员能够明了,还可采用其它开口形式。

如图2所示,优选地,所述第二散热部2包括:多个出风槽口21,多个所述出风槽口21按照所述本体形状依次排列并开设在本体的两侧任一一侧的表面上。在一些实施例中,多个所述出风槽口21可以按照所述本体形状依次排列并开设在本体的两侧。以增加对流通风。

优选地,所述本体包括:外壳体和内部组件,所述部组件设置在所述外壳体内部,所述内部组件为LCD显示模组。所述内部组件还包括:第三散热部3,所述第三散热部包括:多个散热孔31,多个所述散热孔设置于所述内部组件的外侧。通过在内部组件上增设多个散热孔31,能够与外壳的进出风口配合形成对流环境。

从以上的描述中,可以看出,本申请实现了如下技术效果:

在本申请实施例中,采用设置第一散热部以及第二散热部的方式,通过所述第一散热部设置于所述本体的后侧的表面,所述第二散热部设置于所述本体的两侧任一一侧的表面,达到了第一散热部用于作为进风通道、第二散热部用于作为出风通道的目的,从而实现了增加空气对流,降低腔体内的温度的技术效果,进而解决了散热结构对流效果较差的技术问题

根据本申请实施例,在本申请的另一方面,如图1-4所示,该车载终端包括:壳体200、LCD显示模组300、以及散热结构100,所述LCD显示模组300位于所述壳体内,所述散热结构100包括:第一散热部1、第二散热部2以及第三散热部3,所述第一散热部1设置于所述壳体表面,用于作为进风通道;所述第二散热部2设置于所述壳体表面,用于作为出风通道;所述第三散热部3设置于LCD显示模组上。通过壳体200上的第一散热部1、第二散热部2以及LCD显示模组300上的第三散热部3,能够形成对流散热结构,从而实现了增加空气对流,降低腔体内LCD显示模组的温度的技术效果。

优选地,所述第一散热部1包括:多个进风通孔11,多个所述进风通孔按照圆形点阵开设在所述壳体。通过进风孔11的点阵开设,能够最大程度的进行通风。在一些实施例中点阵采用同心圆点阵进行部署。

优选地,所述第二散热部2包括:多个出风槽口21,多个所述出风槽口按照所述壳体形状依次排列并开设在壳体的两侧任一一侧的表面上。多个所述出风槽口21可以按照所述本体形状依次排列并开设在本体的两侧。以增加对流通风。

优选地,所述第三散热部3包括:多个散热孔31,多个所述散热孔设置于所述LCD显示模组的外侧。通过在内部组件上增设多个散热孔31,能够与外壳的进出风口配合形成对流环境。

优选地,上述壳体200为半球形结构,可用于放置LCD显示模组。LCD显示模组,是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,背光源,结构件等装配在一起的组件。

车载终端中的散热结构100,采用设置第一散热部1、第二散热部2以及第三散热部3的方式,通过壳体200上的第一散热部1、第二散热部2以及LCD显示模组300上的第三散热部3,能够形成对流散热结构,从而实现了增加空气对流,降低腔体内LCD显示模组的温度的技术效果,进而解决了散热结构对流效果较差的技术问题。

显然,本领域的技术人员应该明白,上述的本申请的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现,它们可以集中在单个的计算装置上,或者分布在多个计算装置所组成的网络上,可选地,它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现,从而,可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行,或者将它们分别制作成各个集成电路模块,或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样,本申请不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

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