移动终端的制作方法

文档序号:12804117阅读:524来源:国知局
移动终端的制作方法与工艺

本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种移动终端。



背景技术:

通常,移动终端具备耳机插座,该耳机插座中可以插入扬声器、耳机、耳麦等外部设备的插头。而在移动终端结构中,最不容易防水的部分是用于与外部设备连接的耳机插座部分,因此需要针对耳机插座进行防水结构的设计。

现有的耳机插座防水结构一般包括耳机插座本体防水和耳机插座与移动终端的壳体配合防水。如中国实用新型专利说明书CN 204464614U公开的一种改良的防水耳机连接器(即耳机插座),其通过在耳机插座中设置一圈防水塑胶层来实现耳机插座本体防水。又如中国实用新型专利说明书CN 205429290U公开的一种耳机连接器(即耳机插座),其通过设置被挤压的塑胶本体实现耳机插座与移动终端的壳体配合防水。上述耳机插座防水的结构及工艺较为复杂,制造成本相对较高,并且耳机插座与移动终端的壳体配合防水依靠挤压塑胶本体来实现,其防水效果与装配手法有很大关系,而且反复拆装会破坏塑胶本体,不良率较高,增加装配难度。



技术实现要素:

为了克服现有技术中结构复杂的问题,本实用新型实施例提供了一种移动终端,包括壳体和耳机插座,该壳体包括侧壁和设于所述侧壁一端的底壁,所述侧壁的另一端形成顶部开口,所述侧壁与所述底壁限定一容置件,该容置件设有与所述顶部开口连通的容置腔,所述侧壁上设有与所述容置腔连通的避让孔,该耳机插座包括带有耳机插入孔的插座本体和与插座本体电性连接的插座线路板,该插座本体安装于容置腔内且耳机插入孔与避让孔相互对齐,该插座本体经顶部开口进出容置腔,该插座线路板具有引出于容置腔外的连接部,该顶部开口处盖封有一顶部门板。

本实用新型实施例提供的移动终端其通过在壳体中设置由底壁和侧壁限定的容置室,并以顶部门板盖封顶部开口,由此以包覆耳机插座,以起到防止移动终端外部的水汽透过避让孔及耳机插座进入移动终端内部的作用,其结构简单,且具有良好的防水效果。并且通过设置顶部开口可以便于插座本体进出容置腔,通过设置顶部门板可以对顶部开口进行封闭,其设计合理,结构简单。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本实用新型的立体示意图;

图2示出了本实用新型的另一角度立体示意图;

图3示出了本实用新型的一个正投影示意图;

图4示出了图3的A-A剖视图;

图5示出了在图4的基础上将各部件分解后的示意图;

图6示出了本实用新型的立体分解示意图;

图7示出了本实用新型的另一角度立体分解示意图。

附图标记:

10壳体、101侧壁、102底壁、103顶部开口、104容置腔、105避让孔、106第一侧壁、107第二侧壁、108第三侧壁、109第四侧壁、110侧框;

20耳机插座、201耳机插入孔、202插座本体、203插座线路板、204连接部;

30顶部门板、301环形凹槽、302环形侧部槽口、303顶部槽口、304缺口;

40密封环。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

参阅图1至图7,一种移动终端,包括壳体10和耳机插座20,该壳体10包括侧壁101和设于所述侧壁101一端的底壁102,所述侧壁101的另一端形成顶部开口103,所述侧壁101与所述底壁102限定一容置件,该容置件设有与顶部开口103连通的容置腔104,所述侧壁101上设有与容置腔104连通的避让孔105,该耳机插座20包括带有耳机插入孔201的插座本体202和与插座本体202电性连接的插座线路板203,该插座本体202安装于容置腔104内且耳机插入孔201与避让孔105相互对齐以使外部设备(例如扬声器、耳机、耳麦等)的插头(图中未示出)通过避让孔105插入耳机插入孔201中而使外部设备连接到耳机插座10,该插座线路板203具有引出于容置腔104外的连接部204,该连接部204用于与移动终端的主板(图中未示出)电性连接,该插座本体202经顶部开口进出容置腔104,该顶部开口103处盖封有一顶部门板30。

本实施例中,该侧壁101呈环形。

该侧壁101与顶部门板30之间设有密封结构。

该顶部门板30陷入容置腔104内,该顶部门板30设有环形凹槽301,该环形凹槽301具有朝向侧壁101而被侧壁101封堵的环形侧部槽口302,该密封结构包括设于环形凹槽301中的密封环40,该密封环40透过环形侧部槽口302与侧壁101紧贴。

该密封环40为胶水凝固体。

该环形凹槽301还具有可供胶水进入环形凹槽301的顶部槽口303,本实施例中,在未往环形凹槽301送入胶水前,该顶部槽口303是外露的,在往环形凹槽301送入胶水并待胶水固化形成密封环40后,该顶部槽口303被密封环40封闭。本实施例中,顶部槽口303也呈环形,且顶部槽口303与环形侧部槽口302是相连的。

该顶部门板30的截面呈“凸”字型。

该顶部门板30上设有可供插座线路板203穿过的缺口304。

该侧壁101包括第一侧壁106、与第一侧壁106相对的第二侧壁107、第三侧壁108、及与第三侧壁108相对的第四侧壁109,该第三侧壁108和第四侧壁109均连接于第一侧壁106和第二侧壁107之间。

该壳体10包括侧框110,该侧框110的一边部形成该第一侧壁106,该避让孔105设于第一侧壁106上。

该壳体10是一体注塑成型壳体,该壳体10与顶部门板30二者是单独的部件。该技术方案通过将顶部门板30与壳体10单独制造后,再将顶部门板30与壳体10装配,以便于简化结构,简化制造工艺。

本实施例中,该壳体10与顶部门板30可以利用胶水凝固体(即密封环40)相对地固定在一起。

现有技术中移动终端的壳体一般都会有塑胶注塑成型件,而本实施例通过采用将底壁102和侧壁101采用一体注塑成型,没有增加壳体10的制造工艺。

本实施例,将插座本体202经顶部开口置入103容置腔104中,然后在顶部开口103处盖上顶部门板30以封闭顶部开口103,通过向环形凹槽301送入胶水并使胶水凝固后形成密封环40,实现防水性能。

本实施例可以去除现有技术中耳机插座本体防水和耳机插座与移动终端的壳体配合防水结构,尤其是可无需使用现有技术中的受挤压的塑胶本体,避免组装手法对防水效果的影响,降低组装难度,提高防水可靠性。并且本实施例可以简化工艺流程,简化结构,降低成本。此外,本实施例可适用于普通的耳机插座,不要求防水功能的壳体也可以使用,提高耳机插座的通用性。

本实施例中,插座本体202被定位于容置腔104内。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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