移动终端的制作方法

本发明涉及移动技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术：

现有的移动终端，包括用于接地的板体，以及安装于板体的主板和天线。在移动终端中，常常使用一种射频线，用于将主板的射频信号传送到天线。虽然信号线外有地线包裹，可以屏蔽干扰，但此地线与板体仍有可能存在电位差，此电位差会在射频线的地上产生共模电流，从而产生干扰，恶化信号线上的信号质量。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提出一种提高射频线的信号线上的信号的质量的移动终端。

一种移动终端，包括：板体，所述板体用于接地；主板，所述主板安装于所述板体；天线，所述天线安装于所述板体；射频线，所述射频线包括信号线、环绕所述信号线的地线及环绕所述地线的绝缘胶皮，其中，所述信号线电性连接于所述主板和所述天线之间，所述绝缘胶皮具有开口；导体片，所述导体片穿过所述开口，所述导体片电性连接于所述地线以及所述板体之间以接地。

进一步地，所述导体片和所述开口分别为为至少两个，且所述导体片与所述开口一一对应。

进一步地，至少两个所述导体片在沿着所述地线的方向上每隔预设距离均匀分布。

进一步地，所述预设距离为3cm。

进一步地，所述移动终端还包括固定件，所述导体片具有穿孔，所述板体具有固定孔，所述固定件穿过所述穿孔并固定于所述固定孔。

进一步地，所述导体片包括：连接部，所述连接部的一端穿过所述开口并电性连接于所述地线；固定部，所述固定部电性连接于所述连接部的另一端，所述固定部具有所述穿孔。

进一步地，所述开口的直径为5mm，所述连接部的长度为8mm，所述固定部呈环形，所述固定部的外径为6mm，所述穿孔的直径为2mm。

进一步地，所述连接部和所述固定部均为铁制成，所述连接部的一端焊接于所述地线。

进一步地，所述信号线包括线体及环绕所述线体的绝缘胶皮，所述线体电性连接于所述主板和所述天线之间，所述地线环绕所述信号线的绝缘胶皮。

进一步地，所述板体呈方形，所述板体包括相对的第一端及第二端，所述主板安装于所述板体的第一端，所述天线安装于所述板体的第二端。

本发明提出的移动终端，所述射频线的地线通过所述导体片电性连接于所述板体以接地，从而能保证不会与所述板体之间产生电位差，进而降低对所述信号线上的信号的质量的影响。

附图说明

图1为实现本发明的移动终端的第一实施例的结构示意图；

图2为如图1所示的移动终端的板体、主板、天线、射频线、导体片，及固定件的平面结构示意图；

图3为如图2所示的板体、射频线、导体片，及固定件的立体结构示意图图；

图4为如图3所示的射频线的平面结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，″模块″与″部件″可以混合地使用。

移动终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等具有通信功能的移动终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

本发明提供移动终端的第一实施例。请参阅图1和图2，所述移动终端1包括板体10、主板20、天线30、射频线40、导体片50，以及固定件60。本实施例中，所述移动终端1为手机。

请一并参阅图2和图3，所述板体10呈方形，当然，所述板体10的形状不仅限于此。所述板体10包括相对的第一端及第二端。所述板体10用于接地，例如，所述板体10可以为铝合金或其它适于接地并具有一定的结构强度的材料制成。所述板体10具有固定孔100。进一步地，所述固定孔100可以是螺孔。

请继续参阅图2，所述主板20安装于所述板体10，当然，安装的方式不受限制，例如，固定件如螺丝，可以穿过所述主板20而固定于所述板体10。进一步地，所述主板20安装于所述板体10的第一端，而不应理解为对所述主板20安装于所述板体10的位置的限制。

所述天线30安装于所述板体10，当然，安装的方式不受限制，例如，固定件如螺丝，可以穿过所述天线30而固定于所述板体10。进一步地，所述天线30安装于所述板体10的第二端，而不应理解为对所述天线30安装于所述板体10的位置的限制。

请一并参阅图3和图4，所述射频线40包括信号线400、环绕所述信号线400的地线402及环绕所述地线402的绝缘胶皮405。进一步地，所述信号线400包括线体及环绕所述线体的绝缘胶皮。所述信号线400的线体电性连接于所述主板20和所述天线30之间，以使所述信号线400电性连接于所述主板20和所述天线30之间。所述地线402环绕所述信号线400的绝缘胶皮。所述绝缘胶皮405具有开口406。进一步地，所述开口406为圆形，所述开口406的直径为5mm。

所述导体片50包括连接部501及固定部502。所述连接部501和所述固定部502均为铁制成。所述连接部501的一端穿过所述开口406并焊接于所述地线402，以电性连接于所述地线402。进一步地，所述连接部501的穿过所述开口406处与所述开口406为过盈配合，如，所述连接部501的穿过所述开口406处为圆形且直径为5.3mm，这样，能加强所述射频线40的密封性。所述固定部502呈环形，所述固定部502电性连接于所述连接部501的另一端。所述固定部502具有穿孔505。进一步地，所述连接部501的长度为8mm，所述固定部502的外径为6mm，所述穿孔505的直径为2mm。

所述固定件60穿过所述固定部502的穿孔505并固定于所述板体10的固定孔100，以使所述导体片50稳固地电性连接于所述板体10和所述地线402之间。本实施例中，所述固定件60为螺钉。

使用时，所述射频线40通过所述信号线400的线体将所述主板20发出的信号传送到所述天线30。所述射频线40的地线402通过所述导体片50电性连接于所述板体10以接地，从而能保证不会与所述板体10之间产生电位差，进而降低对所述信号的信号质量的影响。

在其他实施例中，所述导体片50有至少两个，至少两个所述导体片50在沿着所述地线402的方向上每隔预设距离均匀分布。所述开口406有至少两个，且所述导体片50与所述开口406一一对应。至少两个所述导体片50对应地穿过至少两个所述开口406并均电性连接于所述地线402以及所述板体10之间以适于接地。进一步地，所述预设距离为3cm。

在其他实施例中，所述固定件60可以省去。所述导体片50电性连接于所述地线402以及所述板体10之间以接地。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。