1.一种关于压接器件的PCB封装焊盘结构，包括焊盘（1）、外层铜片（2）、弹性装置（3）、橡胶圈（4）、内层铜片（5）和卡爪（6），其特征在于：所述外层铜片（2）内表面设有内层铜片（5），所述外层铜片（2）和内层铜片（5）两端固定连接，所述外层铜片（2）与内层铜片（5）间形成弹性区域（12），所述弹性区域（12）内部设有弹性装置（3），所述弹性装置（3）固定在弹性区域（12）内壁上，所述焊盘（1）一侧向外翻折，所述焊盘（1）翻折状区域内固定有橡胶圈（4），所述焊盘（1）另一侧设有卡爪（6），所述卡爪（6）与焊盘（1）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种关于压接器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于：所述弹性装置（3）由滑块（8）、挡板（9）、弹簧（10）和基座（11）构成，所述滑块（8）顶端与外层铜片（2）固定连接，所述滑块（8）底端固定有挡板（9），所述挡板（9）远离滑块（8）一侧设有弹簧（10），所述弹簧（10）一端和挡板（9）固定连接，所述弹簧（10）另一端固定在基座（11）底部内壁上，所述基座（11）底端固定在内层铜片（5）上，所述挡板（9）和基座（11）四周内壁滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种关于压接器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于：所述弹性装置（3）设有多个。
4.根据权利要求1所述的一种关于压接器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于：所述卡爪（6）设有多个。
5.根据权利要求1所述的一种关于压接器件的PCB封装焊盘结构，其特征在于：所述弹性区域（12）内设有圆环（7），所述弹性装置（3）外壁固定在圆环（7）孔内。