技术总结
本实用新型公开了一种关于压接器件的PCB封装焊盘结构，包括焊盘、外层铜片、弹性装置、橡胶圈、内层铜片和卡爪，所述外层铜片内表面设有内层铜片，所述外层铜片和内层铜片两端固定连接，所述外层铜片与内层铜片间形成弹性区域，所述弹性区域内部设有弹性装置，所述弹性装置固定在弹性区域内壁上，所述焊盘一侧成向外翻折状，所述焊盘翻折状区域内固定有橡胶圈，所述焊盘另一侧设有卡爪，所述卡爪与焊盘固定连接，此压接器件的PCB封装焊盘结构装置，在焊盘结构上新加了弹性装置，在压接元件时，弹性装置会通过弹性力紧紧的压住元件的引脚，内层铜片做成斜坡式，这样更容易压接及取出，且焊盘内壁与元件充分接触，不会出现接触不良问题。
技术研发人员：黄昌;刘梦;邓桥华
受保护的技术使用者：深圳市通泰电子技术开发有限公司
技术研发日：2018.06.15
技术公布日：2019.02.05