一种PCB集成板的制作方法

本实用新型涉及集成电子制造领域，具体涉及一种PCB集成板。

背景技术：

随着印制电路的发展和自动化的提高，在电路板的的贴片的时候常常在将多个独立相同的电路板集中在一个整体的电路板上，方便更好的集中自动化作业，这样可以一次电路板的制作完成多个独立的电路板。这种采用多个电路板拼合在一起进行一次制作的吧电路板简称拼板

现有的拼板制作对于拼板数在2拼板以上，其中有一个叉板、双叉板或多叉板。在制作工程中，由于电路板上各个拼板的作用监控不足，容易发生整拼板出现报废的情况，将很浪费印制电路板。即使不报废的印制电路板，在贴片时又比较浪费工时的现象。

为解决现有技术中无法识别整块印制电路板上贴片位的问题。因此，需对现有技术加以改进。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种PCB集成板，用以解决现有技术中无法识别整块印制电路板上贴片位的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种PCB集成板，所述PCB集成板外侧上设有工艺边，所述工艺边内设有多个拼板，所述工艺边上设有定位点，所述工艺边上还设有与多个所述拼板一一对应的标记位，所述标记位分为贴片标记位和不贴片标记位。

相对于现有技术而言，通过设置与拼板一一对应的标记位，通过读取贴片标记位和不贴片标记位进行识别印制电路板上的贴片位。从而解决了现有技术中无法识别整块印制电路板上贴片位的问题。

进一步的改进在于，所述定位点直径2mm开窗，直径1mm光学点。

进一步的改进在于，所述标记位直径2mm开窗，直径1mm光学点。

进一步的改进在于，所述标记位边上设有编号位。

进一步的改进在于，相邻所述标记位之间间距为3-8mm。

进一步的改进在于，相邻所述标记位之间间距为5.5mm。

进一步的改进在于，多个所述标记位设置在两个对应的所述工艺边上。

附图说明

图1为本实用新型的一种PCB集成板的结构示意图。

具体实施方式

为了使实用新型实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解，以下结合附图，进一步阐述本实用新型。

本实用新型的一种PCB集成板，如图1所示，印制电路板(PCB板)外侧上设有工艺边1，内设有十六个拼板2，工艺边1上设有定位点3，工艺边1上还设有十六个标记位4。十六个标记位4分别设置在两个对应的工艺边1上，每边八个标记位4。

定位点3直径2mm开窗，直径1mm光学点。标记位4直径2mm开窗，直径 1mm光学点。标记位4分为贴片标记位和不贴片标记位，其中贴片标记位由光学点构成，不贴片标记位由光学点及抹黑层构成。定位点3与相邻的标记位4之间的距离不小于5.5mm。

并且每个标记位4边上设有对应的编号位。相邻标记位4之间间距为3-8mm，其中优选间距为5.5mm。

在使用时，印制电路板制作好，对其中不需要贴片的拼板2所对应标记位4 的光学点进行抹黑，变成不贴片标记位，其他的不抹黑成为贴片标记位。当需要贴片的时候，就采用光照感应先对工艺边1进行读取。当读取到相应的贴片标记位的个数时，则进行相应个数的贴片，其贴片过程为：当发现定位点3之间的贴片标记位和不贴片标记位，对其中的贴片标记位相对应的拼板2进行贴片，而与不贴片标记位相对应的拼板2则不进行贴片。

当然，标记位4不限于光学点这一种模式，也可以是透孔等其他模式。

本实用新型的有益效果是：通过设置与拼板一一对应的标记位，通过读取贴片标记位和不贴片标记位进行识别印制电路板上的贴片位。从而解决了现有技术中无法识别整块印制电路板上贴片位的问题。

以上对实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，实用新型并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改做出若干简单推演、变形或替换，这并不影响实用新型的实质内容。