一种软硬结合板的制作方法

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板。

背景技术：

随着科技的发展和人们生活水平的提高，移动终端逐渐成为了人们生活中不可以缺少的一部分，人们常常用移动终端来进行通讯、学习、工作和娱乐，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等移动终端。

为了满足人们的需要，移动终端的功能越来越多，所需的元件也随之增多，而移动终端的趋势又是越做越薄，导致移动终端的整机结构越来越极限。因此，亟需一种可以节省移动终端内部空间的结构器件。

技术实现要素：

本实用新型公开了一种软硬结合板，用于解决现有技术中移动终端的整机结构越来越极限，亟需一种可以节省移动终端内部空间的结构器件的技术问题。

本实用新型提供了一种软硬结合板，包括：

第一柔性电路板、第二柔性电路板和印刷电路板，所述第一柔性电路板的第一端面固定设置于印刷电路板的第一端面上，所述第二柔性电路板的第一端面固定设置于所述印刷电路板的第二端面上；

所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的第二端面均用于焊接电子元器件。

可选地，所述第一柔性电路板的第一端面通过非导电胶固定粘附于所述印刷电路板的第一端面上，所述第二柔性电路板的第一端面通过非导电胶固定粘附于所述印刷电路板的第二端面上。

可选地，所述第一柔性电路板的第一端面的部分区域固定设置于所述印刷电路板的第一端面上，所述第二柔性电路板的第一端面的部分区域固定设置于所述印刷电路板的第二端面上。

可选地，所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板为双层线路板或多层线路板。

可选地，所述印刷电路板上焊接有电子元器件。

从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点：

本实用新型中在第一柔性电路板和第二柔性电路板之间设置了材质较硬的印刷电路板，其中，印刷电路板除了能够实现其原有的功能，还能够给第一柔性电路板和第二柔性电路板提供支撑，使得柔性电路板不易弯折，进而可以在两片柔性电路板拼成的电路板的两面均焊接上电子元器件，并保证拼成的电路板的平整度，实现了在电路板的两面打上电子元器件，节省了空间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例中提供的一种软硬结合板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

请参阅图1，图1为本实用新型实施例提供的一种的结构示意图。

本实用新型实施例提供的一种软硬结合板，包括：

第一柔性电路板1、第二柔性电路板2和印刷电路板3，所述第一柔性电路板1的第一端面固定设置于印刷电路板3的第一端面上，所述第二柔性电路板2的第一端面固定设置于所述印刷电路板3的第二端面上；所述第一柔性电路板1和所述第二柔性电路板2的第二端面均用于焊接电子元器件。

需要说明的是，印刷电路板3(英文全称：Printed Circuit Board，英文简称：PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，一般还可以称为“硬板”。印刷电路板3上可以焊接有电子元器件，即印刷电路板3可以为移动终端中原有且所需要的电路板。印刷电路板3除了焊接有电子元器件以实现其功能，还可以作为支撑板设置于第一柔性电路板1和第二柔性电路板2之间以使得第一柔性电路板1和第二柔性电路板2可以焊上电子元器件。

可以理解的是，柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板3，具有配线密度高、重量轻、厚度薄以及弯折性好的特点，通常还称为“软板”。由于柔性电路板厚度薄以及弯折性好的特点，在柔性电路板上无法承载两面的电子元器件，在其中一面打上电子元器件后再在另外一个面上打电子元器件会容易导致柔性电路板损坏，因此通常只能在柔性电路板的一个面上打上电子元器件。当柔性电路板上需要打上较多的电子元器件时，柔性电路板所占用的面积较大，影响了移动终端内部的结构布局。

需要说明的是，本实用新型实施例中的线路板主要应用于移动终端的内部结构中，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等移动终端。由于由第一柔性电路板11和第二柔性电路板22拼成的电路板的两面均可以承载电子元器件，即拼成的电路板承载的电子元器件是原来的柔性电路板所承载的电子元器件的两倍，因此拼成的电路板只占原来的柔性电路板的一半面积，有效节省了移动终端内部的空间，有利于实现移动终端的轻薄化。

可选地，所述第一柔性电路板1的第一端面通过非导电胶4固定粘附于所述印刷电路板3的第一端面上，所述第二柔性电路板2的第一端面通过非导电胶4固定粘附于所述印刷电路板3的第二端面上。需要说明的是，第一柔性电路板1、印刷电路板3以及第二柔性电路板2之间还可以通过过孔工艺将电路连接起来，以使得第一柔性电路板1、印刷电路板3以及第二柔性电路板2之间的部分电路可以相互连通。其中，过孔也称金属化孔，在第一柔性电路板1、印刷电路板3以及第二柔性电路板2中，为连通各电路板之间的印制导线，在各电路板需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上可以用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各电路板需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。

可选地，所述第一柔性电路板1的第一端面的部分区域固定设置于所述印刷电路板3的第一端面上，所述第二柔性电路板2的第一端面的部分区域固定设置于所述印刷电路板3的第二端面上。

可选地，所述第一柔性电路板1和所述第二柔性电路板2为双层线路板或多层线路板。需要说明的是，柔性电路板按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板和多层板等。单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常结构为：基材+透明胶+铜箔+保护膜+透明胶。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。为了保证第一柔性电路板1和第二柔性电路板2不与印刷电路板3导通，本实用新型实施例中可以根据移动终端的实际需要选择采用双层板或多层板。

以上对本实用新型所提供的一种软硬结合板进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。