软性散热线路板的制作方法

本实用新型涉及电路板设备技术领域，尤其是涉及一种软性散热线路板。

背景技术：

随着生产技术的进步，部分数码设备的体积越来越小，比如手机、平板和笔记本电脑正朝向轻薄化发展。由于产品体积缩小，产品的安装空间有限，数码设备内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板。柔性线路板空间利用率高，由于其布局密集，现有线路板仅仅设置散热孔进行散热，散热效率低，其导致散热性差。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决现有线路板仅仅设置散热孔进行散热，散热效率低，其导致散热性差的问题，现提供了一种软性散热线路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种软性散热线路板，包括承载板、导热板、单层板和覆盖膜，所述单层板设置在所述承载板上表面，所述覆盖膜设置在所述单层板上表面，所述承载板内开设有与所述导热板相匹配的空腔体，所述导热板设置在所述空腔体内，所述导热板包括上板、中板和下板，所述上板设置在所述中板上表面，所述下板设置在所述中板的下表面，所述中板上沿竖直方向开设有通孔，所述通孔内设置填充有石墨烯材料，所述承载板远离单层板的一端开设有散热孔，所述散热孔与所述空腔体连通。通过在导热板的中板上的通孔内填充石墨烯，利用石墨烯良好的导热性，使得承载板上的热量能够快速传导至散热孔，提高了散热效率。

为了更好的散热，进一步地，所述承载板远离所述单层板的一端设置有若干横板及纵板，所述横板沿所述承载板横向设置，所述纵板沿所述承载板纵向设置，所述横板和所述纵板相互交错设置并形成若干相互隔开的散热孔。通过横向设置的横板与交错设置的纵向设置的纵板形成的散热孔，大大增加了承载板的散热面积，也就增加了承载板的散热效率。

本实用新型的有益效果是：本实用新型软性散热线路板在使用时，通过在导热板的中板上的通孔内填充石墨烯，利用石墨烯良好的导热性，使得承载板上的热量能够快速传导至散热孔，提高了散热效率，避免了现有线路板仅仅设置散热孔进行散热，散热效率低，其导致散热性差的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的主视图；

图2是图1中A的局部放大图；

图3是图1中B向视图。

图中：1、承载板，101、空腔体，102、散热孔，2、导热板，201、上板，202、中板、203、下板，3、单层板，4、覆盖膜，5、通孔，6、石墨烯，7、横板，8、纵板。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

实施例

如图1-3所示，一种软性散热线路板，包括承载板1、导热板2、单层板3和覆盖膜4，所述单层板3设置在所述承载板1上表面，所述覆盖膜4设置在所述单层板3上表面，所述承载板1内开设有与所述导热板2相匹配的空腔体101，所述导热板2设置在所述空腔体101内，所述导热板2包括上板201、中板202和下板203，所述上板201设置在所述中板202上表面，所述下板203设置在所述中板202的下表面，所述中板202上沿竖直方向开设有通孔5，所述通孔5内设置填充有石墨烯6材料，所述承载板1远离单层板3的一端开设有散热孔102，所述散热孔102与所述空腔体101连通。覆盖膜4由聚酰亚胺构成，单层板3由依次设置上层铜板、中间环氧树脂胶和底层聚酰亚胺构成，铜板上表面镀铜，并且覆盖膜4和单层板3之间通过环氧树脂胶粘合在一起，同时单层板3和承载板1之间也是通过环氧树脂胶粘合在一起。

所述承载板1远离所述单层板3的一端设置有若干横板7及纵板8，所述横板7沿所述承载板1横向设置，所述纵板8沿所述承载板1纵向设置，所述横板7和所述纵板8相互交错设置并形成若干相互隔开的散热孔102。

上述软性散热线路板在运用时，单层板3上的热量通过承载板1传导至导热板2上，导热板2的上板201传导至中板202，通过中板202上的通孔5内的石墨烯6快速传导至下班，再由中板202传导至下板203，热量直接通过散热孔102散发出去。

上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。