技术总结
本实用新型涉及电路板设备技术领域，尤其是涉及一种软性散热线路板，包括承载板、导热板、单层板和覆盖膜，所述单层板设置在所述承载板上表面，所述覆盖膜设置在所述单层板上表面，所述承载板内开设有与所述导热板相匹配的空腔体，所述导热板设置在所述空腔体内，所述导热板包括上板、中板和下板，所述上板设置在所述中板上表面，所述下板设置在所述中板的下表面，所述中板上沿竖直方向开设有通孔，本实用新型软性散热线路板在使用时，通过在导热板的中板上的通孔内填充石墨烯，利用石墨烯良好的导热性，使得承载板上的热量能够快速传导至散热孔，提高了散热效率。
技术研发人员：余荣
受保护的技术使用者：常州固堡电子有限公司
技术研发日：2018.07.05
技术公布日：2019.01.25