一种新型PCB板的制作方法

本实用新型属于PCB板技术领域，尤其涉及一种新型PCB板。

背景技术：

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业的重要部件之一，几乎应用在每一种电子产品中，作为电子元器件电气连接的载体，PCB板的发展也随着电子工业的发展朝着高精度、高密度、小间距、高可靠性等方向发展。

然而，随着电子产品的功能多样化，电子产品的功率不断增加，现有的PCB板长时间使用过程中容易导致散热困难，存在安全隐患。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种PCB板，旨在解决随着电子产品的功能多样化，电子产品的功率不断增加，现有的PCB板长时间使用过程中容易导致散热困难，存在安全隐患的问题。

本实用新型提出了一种新型PCB板，包括依次层叠设置的第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板；

所述第一PCB板的第一面上设置有多个第一定位槽，所述第一PCB板的第二面上设置有与多个第一连接块；

所述第二PCB板的第一面上设置有多个第二定位槽，所述第二PCB板的第二面上设置有多个第二连接块；

所述第三PCB板的第一面上设置有多个第三定位槽，所述第三PCB板的第二面上设置有多个第三连接块；

多个所述第一连接块分别设置于对应的多个所述第二定位槽内，多个所述第二连接块分别设置于对应的多个所述第三定位槽内；

所述第一PCB板与所述第二PCB板之间设置有第一散热风扇，所述第二PCB板与所述第三PCB板之间设置有第二散热风扇。

可选的，所述第一散热风扇通过第一螺钉组固定于所述第一PCB板与所述第二PCB板之间，所述第二散热风扇通过第二螺钉组固定于所述第二PCB板与所述第三PCB板之间。

可选的，所述第一定位槽与所述第一连接块的个数均为四个。

可选的，第一定位槽的深度小于所述第一PCB板的厚度，所述第二定位槽的深度小于所述第二PCB板的厚度，所述第三定位槽的深度小于所述第三PCB板的厚度。

可选的，所述第一连接块与所述第二定位槽的形状适配，所述第二连接块与所述第三定位槽的形状适配。

可选的，所述第一PCB板、所述第二PCB板以及所述第三PCB板的长度相同；所述第一PCB板、所述第二PCB板以及所述第三PCB的宽度相同。

本实用新型提供了一种新型PCB板，包括从上而下依次层叠设置的第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板，其中，所述第一PCB板的第一面上设置有多个第一定位槽，所述第一PCB板的第二面上设置有与多个第一连接块；所述第二PCB板的第一面上设置有多个第二定位槽，所述第二PCB板的第二面上设置有多个第二连接块；所述第三PCB板的第一面上设置有多个第三定位槽，所述第三PCB板的第二面上设置有多个第三连接块；多个所述第一连接块分别设置于对应的多个所述第二定位槽内，多个所述第二连接块分别设置于对应的多个所述第三定位槽内；所述第一PCB板与所述第二PCB板之间设置有第一散热风扇，所述第二PCB板与所述第三PCB板之间设置有第二散热风扇。通过第一散热风扇和第二散热风扇及时将PCB板中的电子器件产生的热量排放出去，使得PCB板内部的热量可以迅速扩散到外部，解决了随着电子产品的功能多样化，电子产品采用的PCB板的层数越来越多，现有的多层PCB板长时间使用过程中容易导致散热困难，存在安全隐患的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例中提出的一种新型PCB板的截面结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的第一PCB板10的俯视图；

图3为本实用新型实施例中的第二PCB板20的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。同时，在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

图1为本实用新型实施例中提出的一种新型PCB板的截面结构示意图，如图1所示，本实施例中的新型PCB板包括从上而下依次层叠设置的第一PCB板10、第二PCB板20以及第三PCB板30，其中，第一PCB板10的第一面上设置有多个第一定位槽101，第一PCB板10的第二面上设置有与多个第一连接块102；第二PCB板20的第一面上设置有多个第二定位槽201，第二PCB板20的第二面上设置有多个第二连接块202；第三PCB板30的第一面上设置有多个第三定位槽301，第三PCB板30的第二面上设置有多个第三连接块302；多个第一连接块102分别设置于对应的多个第二定位槽201内，多个第二连接块202分别设置于对应的多个第三定位槽301内；第一PCB板10与第二PCB板20之间设置有第一散热风扇110，第二PCB板20与第三PCB板30之间设置有第二散热风扇210。

在本实施例中，多个第一定位槽101在第一PCB板10的第一面上的位置与多个第一连接块102在第一PCB板10的第二面上的位置一一对应，多个第二定位槽201的位置与多个第一连接块102的位置一一对应，多个第二定位槽201在第二PCB板20的第一面上的位置与多个第二连接块202在第二PCB板20的第二面上的位置一一对应，多个第三定位槽301的位置与多个第二连接块202的位置一一对应，多个第二定位槽201在第二PCB板20的第一面上的位置与多个第二连接块202在第二PCB板20的第二面上的位置一一对应。

在本实施例中，第二定位槽201的深度小于第一连接块102的长度，第三定位槽301的深度小于第二连接块202的长度，在第一PCB板10与第二PCB板20之间存在预设间隙，该预设的间隙的厚度等于第一连接块102的长度减去第二定位槽201的深度，因此，第一散热风扇110设置于第一PCB板10与第二PCB板20之间，利于及时将第一PCB板10与第二PCB板20散发到第一PCB板10与第二PCB板20之间的间隙的热量排放到PCB板外，同样的，第二散热风扇210设置于第二PCB板20与第三PCB板30之间，可以及时将第二PCB板20与第三PCB板30之间的间隙中的热量排放出去。

进一步的，在本实施例中，第一散热风扇110小于第一PCB板10与第二PCB板20之间的预设间隙的厚度，第二散热风扇210小于第二PCB板20与第三PCB板30之间的预设间隙的厚度。第一散热风扇10的供电电源与第一PCB板10或者第二PCB板20中的电路的供电电源端连接，当第一PCB板10或者第二PCB板20进入工作状态后，第一散热风扇10同时进入工作，可以及时将第一PCB板10与第二PCB板20之间的热量排出。第二散热风扇210的供电电源与第二PCB板20或者第三PCB板30中的电路的供电电源端连接，当第二PCB板20或者第三PCB板30进入工作状态后，第二散热风扇210同时进入工作。

作为本实用新型一实施例，本实施例中的第一散热风扇110与第二散热风扇210可以根据用户需要对其大小进行定制。

作为本实用新型一实施例，图2为本实用新型实施例中的第一PCB板10的俯视图，如图2所示，第一定位槽101与第一连接块102的个数均为四个。具体的，四个第一定位槽101在第一PCB板10的第一面上呈四角形，四个第一连接块102在第一PCB板10的第二面上呈四角形。

作为本实用新型一实施例，第一散热风扇110通过第一螺钉组固定于第一PCB板10与第二PCB板20之间，第二散热风扇210通过第二螺钉组固定于第二PCB板20与第三PCB板30之间。图3为本实施例中的第二PCB板20的俯视图，如图3所示，第一螺钉组包括四个螺钉111，四个螺钉111分别位于第一散热风扇110的四个角区域，四个螺钉111将第一散热风扇110固定于第二PCB板20上。

在本实施例中，第二散热风扇210通过第二螺钉组固定于第二PCB板20与第三PCB板30之间，具体的，第二螺钉组将第二散热风扇210固定于第三PCB板上。

作为本实用新型一实施例，第一定位槽101的深度小于第一PCB板10的厚度，第二定位槽201的深度小于第二PCB板20的厚度，第三定位槽301的深度小于第三PCB板30的厚度。

作为本实用新型一实施例，第一连接块102与第二定位槽的201形状适配，第二连接块202与第三定位槽301的形状适配。

作为本实用新型一实施例，第一定位槽101、第二定位槽201以及第三定位槽301均为圆形槽。在本实施例中，与第二定位槽201对应的第一连接块102也圆柱，其中，圆柱的半径与圆形槽的半径相同。第一定位槽101、第二定位槽201以及第三定位槽301的半径相同，对应的，第一连接块102、第二连接块202以及第三连接块302均为圆柱，各个圆柱的半径与圆形槽的半径相同。

作为本实用新型一实施例，第一PCB板10、第二PCB板20以及第三PCB板30的长度相同；所述第一PCB板10、所述第二PCB板20以及所述第三PCB板30的宽度相同。

本实用新型提供了一种新型PCB板，包括从上而下依次层叠设置的第一PCB板、第二PCB板以及第三PCB板，其中，所述第一PCB板的第一面上设置有多个第一定位槽，所述第一PCB板的第二面上设置有与多个第一连接块；所述第二PCB板的第一面上设置有多个第二定位槽，所述第二PCB板的第二面上设置有多个第二连接块；所述第三PCB板的第一面上设置有多个第三定位槽，所述第三PCB板的第二面上设置有多个第三连接块；多个所述第一连接块分别设置于对应的多个所述第二定位槽内，多个所述第二连接块分别设置于对应的多个所述第三定位槽内；所述第一PCB板与所述第二PCB板之间设置有第一散热风扇，所述第二PCB板与所述第三PCB板之间设置有第二散热风扇。通过第一散热风扇和第二散热风扇及时将PCB板中的电子器件产生的热量排放出去，使得PCB板内部的热量可以迅速扩散到外部，解决了随着电子产品的功能多样化，电子产品的功率不断增加，现有的PCB板长时间使用过程中容易导致散热困难，存在安全隐患的问题。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。