HDI塞孔无涨缩装置的制作方法

文档序号:16613563发布日期:2019-01-15 22:33阅读:522来源:国知局
HDI塞孔无涨缩装置的制作方法

本实用新型涉及HDI塞孔无涨缩设备技术领域,具体为一种HDI塞孔无涨缩装置。



背景技术:

HDI工艺板即为印制电板的制作,对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等,采用带状线、微带线的结构,多层化就成为必要的设计,为减低讯号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应需求。

传统HDI板在树脂塞孔后,采用机械磨刷整平,树脂塞孔后,孔口残厚不一样,需要机械磨刷2-3次才能达到要求,机械整平会造成基板变形,给后工序造成涨缩不一致,并且通过使用多套生产设备和工具,从而造成的生产成本较高。



技术实现要素:

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种HDI塞孔无涨缩装置,解决了现有的HDI板在树脂塞孔后,孔口残厚不一样的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种HDI塞孔无涨缩装置,包括支撑板,所述支撑板底部固定连接有两个支撑腿,所述支撑板的顶部固定连接有两个支撑杆,所述支撑板的两侧均插入有螺纹杆,所述螺纹杆的表面与支撑板螺纹连接,所述螺纹杆位于支撑板内部的一侧转动连接有滑块,所述滑块的顶部固定连接有位移块,所述支撑板的顶部开设有滑槽,所述位移块的顶部穿过支撑板顶部开设的滑槽,且延伸至支撑板的外部,所述位移块的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架横板的东部固定安装有伺服电机,所述支撑架两个竖杆的顶部均与顶板的底部固定连接,所述伺服电机的输出轴与转动杆的底部固定连接,所述转动杆的顶部贯穿顶板,所述顶板的内壁与转动杆转动连接,所述转动杆的表面开设有螺纹槽,所述顶板的顶部固定连接有滑杆,所述支撑杆靠近支撑板中心的一侧固定连接有支撑横管,所述支撑横管的另一侧固定连接有挡板,所述挡板的底部固定连接有横板,所述横板的顶部放置有HDI原材板,所述滑杆的表面滑动套接有第一滑动套管和第二滑动套管,所述转动杆的表面螺纹套接有第一螺纹套管和第二螺纹套管,所述第一滑动套管的左侧与第一螺纹套管的右侧固定连接,所述第二滑动套管的左侧与第二螺纹套管的右侧固定连接,所述第一滑动套管的右侧固定连接有带动杆,所述带动杆右侧竖杆的顶部固定连接有支撑块,所述支撑块的顶部固定连接有抵位板,所述抵位板的顶部与HDI原材板孔洞底部的沿口接触,所述第二滑动套管的右侧固定连接有定位板,所述定位板的右侧固定连接有漏斗,所述定位板的顶部固定安装有塞胶设备,所述塞胶设备的右侧固定连接出胶喷管,所述出胶喷管的喷口对准漏斗的内部,所述漏斗的顶部固定连接有侧板,所述侧板的右侧固定安装有小型伺服控制电机,所述小型伺服控制电机的输出轴贯穿侧板,且末端与转动滚筒右侧的轴心固定连接,所述转动滚筒的表面缠绕有连接线,所述连接线的底部固定连接有震动蛋。

优选的,所述螺纹杆位于支撑板外部的一侧固定连接有转动帽。

优选的,所述转动杆的顶部固定连接有限位板。

优选的,所述转动滚筒的表面固定套接有两个限位套板,两个所述限位套板分别以转动滚筒的中心呈左右对称分布。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种HDI塞孔无涨缩装置。具备以下有益效果:

(1)、该HDI塞孔无涨缩装置,通过螺纹杆的设置,以及滑块、位移块、支撑架、伺服电机、顶板、滑杆、转动杆、支撑横管、挡板、横板、第一螺纹套管、第二螺纹套管、第一滑动套管、第二滑动套管、带动杆、支撑块、抵位板、定位板、出胶喷管、漏斗、侧板、小型伺服控制电机、转动滚筒、连接线和震动蛋的配合使用,从而起到了利用螺纹杆的转动带动滑块位移,通过带动杆带动抵位板和漏斗对HDI原材板的孔洞进行水平定位,然后再通过伺服电机带动转动杆转动,利用第一螺纹套管和第二螺纹套管的螺纹位移原理,使其抵位板对HDI原材板的孔洞底部封堵,和漏斗降至HDI原材板的孔洞的上方,然后再通过塞胶设备对其HDI原材板的孔洞进行塞孔,同时小型伺服控制电机带动转动滚筒正反不停的转动,使其震动蛋不停的在HDI原材板的孔洞内震动,从而达到了对其胶水在孔内均匀和密实的效果。

附图说明

图1为本实用新型结构正面内部示意图;

图2为本实用新型结构图1的A处放大示意图;

图3为本实用新型结构图1的B处放大示意图;

图4为本实用新型结构图3的C处放大示意图。

图中:1、支撑板;2、支撑腿;3、支撑杆;4、螺纹杆;5、转动帽;6、滑块;7、位移块;8、支撑架;9、伺服电机;10、顶板;11、滑杆;12、转动杆;13、支撑横管;14、挡板;15、横板;16、HDI原材板;17、第一螺纹套管;18、第二螺纹套管;19、第一滑动套管;20、第二滑动套管;21、限位板;22、带动杆;23、支撑块;24、抵位板;25、定位板;26、塞胶设备;27、出胶喷管;28、漏斗;29、侧板;30、小型伺服控制电机;31、转动滚筒;32、连接线;33、限位套板;34、震动蛋。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示,本实用新型提供一种技术方案:一种HDI塞孔无涨缩装置,包括支撑板1,支撑板1底部固定连接有两个支撑腿2,支撑板1的顶部固定连接有两个支撑杆3,支撑板1的两侧均插入有螺纹杆4,螺纹杆4的表面与支撑板1螺纹连接,螺纹杆4位于支撑板1外部的一侧固定连接有转动帽5,通过转动帽5的设置,从而起到了便于转动螺纹杆4的效果,螺纹杆4位于支撑板1内部的一侧转动连接有滑块6,滑块6的顶部固定连接有位移块7,支撑板1的顶部开设有滑槽,位移块7的顶部穿过支撑板1顶部开设的滑槽,且延伸至支撑板1的外部,位移块7的顶部固定连接有支撑架8,支撑架8横板的东部固定安装有伺服电机9,支撑架8两个竖杆的顶部均与顶板10的底部固定连接,伺服电机9的输出轴与转动杆12的底部固定连接,转动杆12的顶部贯穿顶板10,顶板10的内壁与转动杆12转动连接,转动杆12的表面开设有螺纹槽,顶板10的顶部固定连接有滑杆11,支撑杆3靠近支撑板1中心的一侧固定连接有支撑横管13,支撑横管13的另一侧固定连接有挡板14,挡板14的底部固定连接有横板15,横板15的顶部放置有HDI原材板16,滑杆11的表面滑动套接有第一滑动套管19和第二滑动套管20,转动杆12的表面螺纹套接有第一螺纹套管17和第二螺纹套管18,第一滑动套管19的左侧与第一螺纹套管17的右侧固定连接,第二滑动套管20的左侧与第二螺纹套管18的右侧固定连接,转动杆12的顶部固定连接有限位板21,通过限位板21的设置,从而起到了限制第二滑动套管20位移的效果,第一滑动套管19的右侧固定连接有带动杆22,带动杆22右侧竖杆的顶部固定连接有支撑块23,支撑块23的顶部固定连接有抵位板24,抵位板24的顶部与HDI原材板16孔洞底部的沿口接触,第二滑动套管20的右侧固定连接有定位板25,定位板25的右侧固定连接有漏斗28,通过漏斗28的设置,从而起到了使其胶水顺利的流入至HDI原材板16孔洞内的效果,定位板25的顶部固定安装有塞胶设备26,塞胶设备26的右侧固定连接出胶喷管27,出胶喷管27的喷口对准漏斗28的内部,漏斗28的顶部固定连接有侧板29,侧板29的右侧固定安装有小型伺服控制电机30,小型伺服控制电机30的输出轴贯穿侧板29,且末端与转动滚筒31右侧的轴心固定连接,转动滚筒31的表面缠绕有连接线32,连接线32的底部固定连接有震动蛋34,转动滚筒31的表面固定套接有两个限位套板33,两个限位套板33分别以转动滚筒31的中心呈左右对称分布,两个限位套板33的设置,从而起到了对其连接线32进行限位的效果。

使用时,首先将HDI原材板16放置在横板15的顶部,然后再转动转动帽5,带动螺纹杆4转动,从而利用螺纹杆4的转动带动滑块6位移,继而使其带动杆22带动抵位板24和漏斗28定位至HDI原材板16的孔的下方和上方,然后再通过伺服电机9带动转动杆12转动,利用第一螺纹套管17和第二螺纹套管18的螺纹位移原理,使其抵位板24对HDI原材板16的孔洞底部封堵,和漏斗28降至HDI原材板16的孔洞的上方,此时通过塞胶设备26对其漏斗28内部进行提供胶水,胶水通过重力流至HDI原材板16的孔洞内,以达到塞孔的目的,然后再通过小型伺服控制电机30带动转动滚筒31正反不停的转动,从而使其连接线32在不同的伸缩缠绕,使其震动蛋34不停的在HDI原材板16的孔洞内不停的震动,从而达到了将胶水均匀和密实塞孔的目的,同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

综上可得,该HDI塞孔无涨缩装置,通过螺纹杆4的设置,以及滑块6、位移块7、支撑架8、伺服电机9、顶板10、滑杆11、转动杆12、支撑横管13、挡板14、横板15、第一螺纹套管17、第二螺纹套管18、第一滑动套管19、第二滑动套管20、带动杆22、支撑块23、抵位板24、定位板25、出胶喷管27、漏斗28、侧板29、小型伺服控制电机30、转动滚筒31、连接线32和震动蛋34的配合使用,从而起到了利用螺纹杆4的转动带动滑块6位移,通过带动杆22带动抵位板24和漏斗28对HDI原材板16的孔洞进行水平定位,然后再通过伺服电机9带动转动杆12转动,利用第一螺纹套管17和第二螺纹套管18的螺纹位移原理,使其抵位板24对HDI原材板16的孔洞底部封堵,和漏斗28降至HDI原材板16的孔洞的上方,然后再通过塞胶设备26对其HDI原材板16的孔洞进行塞孔,同时小型伺服控制电机30带动转动滚筒31正反不停的转动,使其震动蛋34不停的在HDI原材板16的孔洞内震动,从而达到了对其胶水在孔内均匀和密实的效果。

需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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