一种印刷电路板及电子设备的制作方法

本实用新型涉及电路板焊接技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子设备。

背景技术：

直插元器件焊接原理：将直插元器件的金属PIN针插入PCB焊接孔，通过烙铁(设定320±10℃)加热焊锡丝，拖焊或点焊金属焊盘，单个焊点停留时间 0.6-3秒，使PIN针与PCB连接牢固。目前直插类元器件的PCB过孔设计采用对称焊接孔等大小的设计，缺点是：焊接孔设计过大，会造成元器件偏位，模块与模块的对位及组装困难；焊接孔设计过小，插装困难，焊接困难，易造成透锡缺陷，不满足IPC-A-610E标准，插拔能力差。据分析，透锡不达标、虚焊、良率低、插座歪斜等，皆因为焊接孔设计不合理导致。

常规焊接孔设计方案如下：

例如插座的金属PIN针横截面为正方形，方形的边为0.64mm，焊接孔直径为1.0mm，焊接孔离插座的金属PIN针的最小间隙为0.095/2＝0.047mm，此间隙偏小不利透锡，若加长焊接时间或提高焊接温度等方式易造成插座PCB起泡不良，需从焊接孔的设计上解决。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种提高焊接质量的印刷电路板及电子设备。

为实现上述目的，本实用新型可以通过以下技术方案予以实现：

一种印刷电路板，包括基板，所述基板上设有至少一组焊接孔，每个所述焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘，每组焊接孔的首位焊接孔与末位焊接孔均为椭圆形，所述首位焊接孔的长轴与末位焊接孔的长轴垂直。

进一步地，当焊接孔为平行对称的两组时，两组焊接孔的首位焊接孔的长轴相互垂直，两组焊接孔的末位焊接孔的长轴相互垂直。

进一步地，每组焊接孔的首位焊接孔与末位焊接孔之间的中间焊接孔均为圆形。

进一步地，相邻焊盘之间的间隙大于或等于0.3mm。

进一步地，所述焊盘的外形为圆形。

进一步地，所述首位焊接孔和末位焊接孔的长轴均为1.35mm，所述首位焊接孔和末位焊接孔的短轴均为1.1mm，所述中间焊接孔的直径为1.35mm。

一种电子设备，包括印刷电路板，所述印刷电路板包括基板，所述基板上设有至少一组焊接孔，每个所述焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘，直插元器件插入焊接孔并焊接在焊盘上，每组焊接孔的首位焊接孔与末位焊接孔均为椭圆形，所述首位焊接孔的长轴与末位焊接孔的长轴垂直。

进一步地，当焊接孔为平行对称的两组时，两组焊接孔的首位焊接孔的长轴相互垂直，两组焊接孔的末位焊接孔的长轴相互垂直。

进一步地，每组焊接孔的首位焊接孔与末位焊接孔之间的中间焊接孔均为圆形。

进一步地，相邻焊盘之间的间隙大于或等于0.3mm，所述焊盘的外形为圆形。

与现有技术相比，本实用新型采用首尾焊接孔垂直交叉式的高定位精度及高可焊性的设计方法，解决当前直插类焊接孔设计定位不精确、PIN对PIN插接模块的对位组合偏差大、装配困难等实际问题，同时解决透锡不达到IPC标准的问题，提升产品可靠性和使用寿命，提高焊接、组装工序良率，降低客诉成本。本实用新型可应用于带直插类元器件的PCB，可应用在工控、车载、通讯、消费类电子模块产品上。

附图说明

图1是实施例一的结构示意图；

图2是实施例二的结构示意图；

图3是实施例三的结构示意图；

图4是实施例四的结构示意图；

图5是印刷电路板焊接弯脚插座的结构示意图；

图中：1、基板；2、直插元器件；3、焊接孔；4、焊盘。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式对本实用新型作进一步的说明：

实施例一

如图1所示，本实用新型所述的印刷电路板，包括基板1，基板1上设有一组焊接孔3，焊接孔3共两个，位于同一直线上，适用于两个PIN针的直插元器件2，每个焊接孔3周围的基板1上形成包围焊接孔3的焊盘4。每组焊接孔3 的首位焊接孔3与末位焊接孔3均为椭圆形，首位焊接孔3的长轴与末位焊接孔3的长轴垂直，采用首尾焊接孔垂直交叉式的设计方法。相邻焊盘4之间的间隙大于或等于0.3mm，防止短路。焊盘4的外形可根据PIN间距大小，更改相应的外形，如间距足够大，一般设计圆形比较方便，因此焊盘4的外形优选为圆形。当金属PIN针的横截面为正方形、方形的边为0.64mm时，首位焊接孔3 和末位焊接孔3的长轴均为1.35mm，首位焊接孔3和末位焊接孔3的短轴均为 1.1mm。

实施例二

如图2所示，本实用新型所述的印刷电路板，包括基板1，基板1上设有两组平行对称的焊接孔3，每组2个焊接孔3，共4个焊接孔3，适用于4个PIN 针的直插元器件2，每个焊接孔3周围的基板1上形成包围焊接孔3的焊盘4。每组焊接孔3的首位焊接孔3与末位焊接孔3均为椭圆形，首位焊接孔3的长轴与末位焊接孔3的长轴垂直；两组焊接孔3的首位焊接孔3的长轴相互垂直，两组焊接孔3的末位焊接孔3的长轴相互垂直，采用首尾焊接孔垂直交叉式的设计方法。相邻焊盘4之间的间隙大于或等于0.3mm，防止短路。焊盘4的外形可根据PIN间距大小，更改相应的外形，如间距足够大，一般设计圆形比较方便，因此焊盘4的外形优选为圆形。当金属PIN针的横截面为正方形、方形的边为0.64mm时，首位焊接孔3和末位焊接孔3的长轴均为1.35mm，首位焊接孔3和末位焊接孔3的短轴均为1.1mm。

实施例三

如图3所示，本实用新型所述的印刷电路板，包括基板1，基板1上设有一组焊接孔3，焊接孔3有多个并且位于同一直线上，适用于多个PIN针的直插元器件2。每个焊接孔3周围的基板1上形成包围焊接孔3的焊盘4，每组焊接孔 3的首位焊接孔3与末位焊接孔3均为椭圆形，首位焊接孔3的长轴与末位焊接孔3的长轴垂直，首位焊接孔3与末位焊接孔3之间的中间焊接孔3均为圆形，采用首尾焊接孔垂直交叉式的设计方法。相邻焊盘4之间的间隙大于或等于 0.3mm，防止短路。焊盘4的外形可根据PIN间距大小，更改相应的外形，如间距足够大，一般设计圆形比较方便，因此焊盘4的外形优选为圆形。当金属PIN 针的横截面为方形、方形的边为0.64mm时，首位焊接孔3和末位焊接孔3的长轴均为1.35mm，首位焊接孔3和末位焊接孔3的短轴均为1.1mm，中间焊接孔3 的直径为1.35mm。

实施例四

如图4所示，本实用新型所述的印刷电路板，包括基板1，基板1上设有两组平行对称的焊接孔3，每组多个焊接孔3，适用于两组PIN针的直插元器件2，每个焊接孔3周围的基板1上形成包围焊接孔3的焊盘4。每组焊接孔3的首位焊接孔3与末位焊接孔3均为椭圆形，首位焊接孔3的长轴与末位焊接孔3的长轴垂直，两组焊接孔3的首位焊接孔3的长轴相互垂直，两组焊接孔3的末位焊接孔3的长轴相互垂直，每组焊接孔3的首位焊接孔3与末位焊接孔3之间的中间焊接孔3均为圆形，采用首尾焊接孔垂直交叉式的设计方法。相邻焊盘4之间的间隙大于或等于0.3mm，防止短路。焊盘4的外形可根据PIN间距大小，更改相应的外形，如间距足够大，一般设计圆形比较方便，因此焊盘4的外形优选为圆形。当金属PIN针的横截面为方形、方形的边为0.64mm时，首位焊接孔3和末位焊接孔3的长轴均为1.35mm，首位焊接孔3和末位焊接孔3的短轴均为1.1mm，中间焊接孔3的直径为1.35mm。

实施例五

本实用新型所述的电子设备，包括印刷电路板，印刷电路板包括基板1，基板1上的焊接孔根据直插元器件的实际情况设计成实施例一至四中的任意焊接孔，即如下述：

基板1上设有至少一组焊接孔3，每个焊接孔3周围的基板1上形成包围焊接孔3的焊盘4，直插元器件2插入焊接孔3并焊接在焊盘4上，每组焊接孔3 的首位焊接孔3与末位焊接孔3均为椭圆形，首位焊接孔3的长轴与末位焊接孔3的长轴垂直。

当焊接孔3为平行对称的两组时，两组焊接孔3的首位焊接孔3的长轴相互垂直，两组焊接孔3的末位焊接孔3的长轴相互垂直。

每组焊接孔3的首位焊接孔3与末位焊接孔3之间的中间焊接孔3均为圆形。

相邻焊盘4之间的间隙大于或等于0.3mm，防止短路。焊盘4的外形可根据 PIN间距大小，更改相应的外形，如间距足够大，一般设计圆形比较方便，因此焊盘4的外形优选为圆形。

以插座为例，它的金属PIN针横截面为方形、方形的边为0.64mm，本实用新型将焊接孔加大到1.35mm，焊接孔离金属PIN针的最小间距为 0.44/2＝0.22mm，使透锡率从缺陷级从可接受级转变为目标级100％。因为焊接孔加大，焊接孔离金属PIN针的最小间隙达 0.45/2＝0.225mm，间隙偏大，插装对位时易歪斜，所以需采用垂直交叉式首尾插装孔设计。

首位焊接孔(如图3第1PIN)若采用横向椭圆孔设计，X方向设计直径1.35 mm,Y方向设计直径Y方向焊接孔离金属PIN 的最小间距0.1/2＝0.05mm，使PIN针在Y方向的偏位公差控制在0.05mm以内。

末位焊接孔(如图3第10PIN)若采用竖向椭圆孔设计，Y方向设计直径1.35 mm,X方向设计直径1.1mm，X方向焊接孔离金属PIN的最小间距0.1/2＝0.05mm，使PIN针在X方向的偏位公差控制在0.05mm以内，提高了对位精度，解决插装歪斜问题。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。