一种印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及一种基于引线键合技术的印刷电路板。

背景技术：

目前FR4电路板具有成本低，可以快速生产，且可以做多层走线等优势，在各大电子领域得到广泛的应用，然而引线键合技术(即为Wire Bonding)只能焊接在密度高的镀银陶瓷PCB板上或者金属的镀银零件上，无法直接焊接在FR4电路板上，大大限制了引线键合技术的发展。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种印刷电路板，能够将引线键合技术应用于FR4电路板上，推进引线键合技术的发展。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种印刷电路板，包括电路板本体和焊接片；所述焊接片的材质为铜，所述焊接片的一侧面与电路板本体焊接固定且与设置在电路板本体内部的导电层电连接，所述焊接片的一侧面相对的另一侧面表面镀有银层。

进一步的，所述焊接片的厚度为0.5mm，所述银层的厚度为0.05mm-0.1mm。

进一步的，所述银层表面设有两个以上并排设置的键合点，相邻两个键合点之间的间距为0.08mm-0.1mm。

进一步的，所述键合点为凹槽，所述凹槽的横截面轮廓为椭圆形，所述凹槽的槽深自椭圆形长轴所对应的一端至另一端逐渐增大。

进一步的，所述键合点与焊接片的一侧面相对的另一侧面边沿的间距为2mm-3mm。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的一种印刷电路板，具体在普通印刷电路板的基础上增设材质为铜的焊接片，所述焊接片的一侧面与电路板本体焊接固定且与设置在电路板本体内部的导电层电连接，所述焊接片的一侧面相对的另一侧面表面镀有银层，将需要采用引线键合技术的部件焊接在所述银层上，从而实现将引线键合技术应用于印刷电路板上，推进引线键合技术的发展。

附图说明

图1所示为本实用新型的一种印刷电路板的剖视图；

图2所示为本实用新型的一种印刷电路板的俯视图；

标号说明：

1、电路板本体；11、导电层；

2、焊接片；21、银层；211、键合点。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：增设材质为铜的焊接片，所述焊接片的一侧面与设置在电路板本体内部的导电层电连接，另一侧面表面镀有银层，将需要采用引线键合技术的部件焊接在所述银层上。

请参照图1-2所示，本实用新型的一种印刷电路板，包括电路板本体和焊接片；所述焊接片的材质为铜，所述焊接片的一侧面与电路板本体焊接固定且与设置在电路板本体内部的导电层电连接，所述焊接片的一侧面相对的另一侧面表面镀有银层。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的一种印刷电路板，具体在普通印刷电路板的基础上增设材质为铜的焊接片，所述焊接片的一侧面与电路板本体焊接固定且与设置在电路板本体内部的导电层电连接，所述焊接片的一侧面相对的另一侧面表面镀有银层，将需要采用引线键合技术的部件焊接在所述银层上，从而实现将引线键合技术应用于印刷电路板上，推进引线键合技术的发展。

需要说明的是：wire bonging是铝线，其必须在表面度有要求的以及硬度较高的平面上进行bonging，但FR4普通材质电路板表面喷锡，不能直接使用铝的wire bonging工艺，如果将电路板做成表面要求高的镀金面，则整个成本将大幅上升，所以在普通喷锡电路板上增加本实用新型提供的焊接片进行wire bonging是极具前景的。

进一步的，所述焊接片的厚度为0.5mm，所述银层的厚度为0.05mm-0.1mm。

从上述描述可知，根据上述尺寸设计，能够满足硬度以及wire bonging工艺的需求。

进一步的，所述银层表面设有两个以上并排设置的键合点，相邻两个键合点之间的间距为0.08mm-0.1mm。

从上述描述可知，根据上述键合点设计，足以满足wire bonging工艺的需求。相邻两个键合点之间的间距为0.08mm-0.1mm，在满足电气性能的要求下，极大缩小占据面积。

进一步的，所述键合点为凹槽，所述凹槽的横截面轮廓为椭圆形，所述凹槽的槽深自椭圆形长轴所对应的一端至另一端逐渐增大。

从上述描述可知，根据上述键合点的具体结构设计，在wire bonging工艺过程中，其作为第一键合点，并且椭圆形长轴方向与wire bonging工艺中的部件相垂直，并且键合点的槽深自椭圆形长轴所对应的一端至另一端逐渐增大，其中槽越深，越远离部件，槽越浅，越靠近部件，槽浅处对应的侧壁硬度更强，利于wire bonging工艺的电气稳定性。

进一步的，所述键合点与焊接片的一侧面相对的另一侧面边沿的间距为2mm-3mm。在满足电气性能的要求下，极大缩小占据面积。

请参照图1-2所示，本实用新型的实施例一为：

本实用新型的一种印刷电路板，包括电路板本体1和焊接片2；所述焊接片2的材质为铜，所述焊接片2的一侧面与电路板本体焊接固定且与设置在电路板本体内部的导电层11电连接，所述焊接片2的一侧面相对的另一侧面表面镀有银层21。

其中，所述焊接片的厚度为0.5mm，长度为6mm，宽度为4mm，所述银层的厚度为0.05mm-0.1mm，优选为0.8mm。根据上述尺寸设计，能够满足硬度以及wire bonging工艺的需求。所述银层的厚度采用0.8mm时，效果最佳。

所述银层21表面设有两个以上并排设置的键合点211，相邻两个键合点之间的间距为0.08mm-0.1mm，优选为0.1mm。根据上述键合点设计，足以满足wire bonging工艺的需求。在满足电气性能的要求下，极大缩小占据面积。

所述键合点211为凹槽，所述凹槽的横截面轮廓为椭圆形，所述凹槽的槽深自椭圆形长轴所对应的一端至另一端逐渐增大。所述键合点与焊接片的一侧面相对的另一侧面边沿的间距为2mm-3mm，实际为3mm。根据上述键合点的具体结构设计，在wire bonging工艺过程中，其作为第一键合点，并且椭圆形长轴方向与wire bonging工艺中的部件相垂直，并且键合点的槽深自椭圆形长轴所对应的一端至另一端逐渐增大，其中槽越深，越远离部件，槽越浅，越靠近部件，槽浅处对应的侧壁硬度更强，利于wire bonging工艺的电气稳定性。

综上所述，本实用新型提供的一种印刷电路板，具体在普通印刷电路板的基础上增设材质为铜的焊接片，所述焊接片的一侧面与电路板本体焊接固定且与设置在电路板本体内部的导电层电连接，所述焊接片的一侧面相对的另一侧面表面镀有银层，将需要采用引线键合技术的部件焊接在所述银层上，从而实现将引线键合技术应用于印刷电路板上，推进引线键合技术的发展。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。