技术总结
本实用新型公开了一种用于对进行烧测的半导体产品进行散热的水冷散热板，包括金属底板、用于连接外部冷却水循环系统的水路腔体、测试盖板及PCB板，金属底板、水路腔体、测试盖板及PCB板依次叠加设置，测试盖板上设有固定螺丝孔位，半导体产品直接固定于固定螺丝孔位或焊接于PCB板上，PCB板由外接测试电源供电，通过专用排线连接PCB板与测试电源。该水冷散热板通过水路腔体中的冷却水带走测试盖板或PCB板上半导体产品产生的热量，水的带载能力较大，能对大功率元件烧测过程中产生的热量及时散热。
技术研发人员：付亮;赖祖喜
受保护的技术使用者：东莞市捷新检测设备有限公司
技术研发日：2018.08.23
技术公布日：2019.06.25