一种耐热型电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种耐热型电路板。

背景技术：

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

传统的电路板在长时间的使用过程中，会出现发热的情况，这样的电路板在继续使用的过程中，可能会导致电路板与电路元件的损坏，造成不必要的损失。

为此，我们提出一种耐热型电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中电路板在长时间的使用过程中，会出现发热的情况，这样的电路板在继续使用的过程中，可能会导致电路板与电路元件的损坏，造成不必要的损失的问题，而提出的一种耐热型电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种耐热型电路板，包括顶部绿漆面，所述顶部绿漆面的一侧固定连接有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层远离顶部绿漆面的一侧固定连接有绝缘浸渍纸层，所述绝缘浸渍纸层的远离玻璃纤维层的一侧设有钡酚醛树脂胶层，所述绝缘浸渍纸层与钡酚醛树脂胶层之间设有支撑机构，所述顶部绿漆面的上端开设有多个放置槽。

优选地，所述支撑机构包括绝缘浸渍纸层与钡酚醛树脂胶层之间开设的空腔，所述空腔内竖直固定连接有多个支架，且每个支架的下端均固定在钡酚醛树脂胶层的上方。

优选地，每个所述放置槽的内底壁上均开设有多个安装孔，所述钡酚醛树脂胶层的下端开设有多个焊锡槽，且每个焊锡槽均通过安装孔与放置槽连通。

优选地，所述顶部绿漆面、玻璃纤维层、绝缘浸渍纸层与钡酚醛树脂胶层的两端共同对称固定连接有两个包边。

优选地，所述顶部绿漆面、玻璃纤维层、绝缘浸渍纸层与钡酚醛树脂胶层均通过环保胶固定连接一起。

优选地，每个所述焊锡槽的内顶壁上均固定连接有铜片，且每个铜片上均开设有通孔均与安装孔相对设置。

本实用新型具备以下优点：

1、通过设置空腔内的多个支架把绝缘浸渍纸层与钡酚醛树脂胶层进行分离，使得电器元件在工作时产生的热量在空腔内得到进一步的驱散，使其热量不会传递到电路板的下方对焊锡与连接线产生影响。

2、通过设置多个放置槽用来放置需要在电路板上焊接的电器元件，使得电器元件可以稳定的放置在电路板上，增加焊接的稳定性。

3、通过设置包边对整体电路板进行保护，使得水雾不会渗进电路板内部，不会对电路板产生损坏。

综上所述，本实用新型结构稳定，操作简单，设计科学合理，生产周期短，整体电路板的隔热与散热性较强，电器元件可以更加方便的在电路板上进行焊接。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种耐热型电路板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种耐热型电路板的安装孔结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种耐热型电路板的焊锡槽结构示意图。

图中：1顶部绿漆面、2玻璃纤维层、3绝缘浸渍纸层、4空腔、5钡酚醛树脂胶层、6包边、7支架、8放置槽、9安装孔、10铜片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-3，一种耐热型电路板，包括顶部绿漆面1，顶部绿漆面1的一侧固定连接有玻璃纤维层2，玻璃纤维层2远离顶部绿漆面1的一侧固定连接有绝缘浸渍纸层3，绝缘浸渍纸层3的远离玻璃纤维层2的一侧设有钡酚醛树脂胶层5，绝缘浸渍纸层3与钡酚醛树脂胶层5之间设有支撑机构，顶部绿漆面1的上端开设有多个放置槽8，多个放置槽8用来放置需要在电路板上焊接的电器元件，使得电器元件可以稳定的放置在电路板上，增加焊接的稳定性；

支撑机构包括绝缘浸渍纸层3与钡酚醛树脂胶层5之间开设的空腔4，空腔4内竖直固定连接有多个支架7，且每个支架7的下端均固定在钡酚醛树脂胶层5的上方，空腔4内的多个支架7把绝缘浸渍纸层3与钡酚醛树脂胶层5进行分离，使得电器元件在工作时产生的热量在空腔4内得到进一步的驱散，使其热量不会传递到电路板的下方对焊锡与连接线产生影响；

每个放置槽8的内底壁上均开设有多个安装孔9，钡酚醛树脂胶层5的下端开设有多个焊锡槽，且每个焊锡槽均通过安装孔9与放置槽8连通，多个安装孔9用来插入电器元件的引脚，使得电器元件可以在电路板的另一面进行焊接；

每个焊锡槽的内顶壁上均固定连接有铜片10，且每个铜片10上均开设有通孔均与安装孔9相对设置，焊锡槽便于对电器元件进行焊接；

顶部绿漆面1、玻璃纤维层2、绝缘浸渍纸层3与钡酚醛树脂胶层5均通过环保胶固定连接一起，一方面起到了对电路板的固定，另一方面起到了环保的效果；

顶部绿漆面1、玻璃纤维层2、绝缘浸渍纸层3与钡酚醛树脂胶层5的两端共同对称固定连接有两个包边6，通过包边6对整体电路板进行保护，使得水雾不会渗进电路板内部，不会对电路板产生损坏。

以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。