一种可提高锡膏上锡量的钢网装置的制作方法

本实用新型属于线路板贴片加工的领域，尤其涉及一种可提高锡膏上锡量的钢网装置。

背景技术：

随着科技的进步，电子产品的功能日益强大，各种各样的电子产品正朝着更小更便捷的方向发展，此时的电子装置则须具有多种类、质量轻和小型化的特点，这要求电子元器件的体积要变小，数量要变多。此时，作为电子元器件支撑体的PCB，其孔径也越来越小。电子元器件的组装，涉及到的是SMT技术，在SMT的工艺流程中，随着SMT钢网的产品组件之间的间隔变得越来越小，出现的缺陷也就越来越多。在PCB的生产线上，焊接缺陷占绝大多数，它包括桥接、虚焊、焊料球、立碑、焊锡不足、焊锡过多等。据相关资料和生产实践证明，在SMT钢网工艺中，PCB上所出现的产品质量缺陷大多数是源于丝印焊膏，焊膏印刷对后续的工艺有很大影响，并直接决定着产品的可靠性。目前SMT工艺生产中缺少一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，而上锡量足够的钢网装置也是产品品质的一种保证。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种新型的钢网装置，旨在解决锡膏上锡量不足的问题。

本实用新型是这样实现的，一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，包括钢片，所述钢片上设有开孔，所述钢片上焊接有突柱，所述钢片上设有设有MARK点，所述钢片上活动连接有滑片，所述滑片设有开口，所述突柱上焊接有柱帽，所述柱帽与所述滑片活动连接，所述开口的边缘与所述突柱接触。

更进一步地，所述开孔的俯视形状为圆形，所述开孔的正视形状为梯形，所述开孔的孔壁经过抛光处理。

更进一步地，所述突柱的位置到所述开孔的表面圆心的位置距离不大于所述滑片的二分之一长度加上所述开孔的表面圆的半径的长度。

更进一步地，所述开口为矩形，矩形长度小于所述开孔的表面圆的半径，且不大于所述滑片的二分之一。

更进一步地，所述开口的位置在所述滑片中心点偏离所述开孔的一方，所述滑片末端与所述开孔的表面圆外切。

更进一步地，所述滑片通过所述突柱在开口两端滑动。

由于在加热锡膏之前，将滑片滑动到远离开孔的表面圆心一侧的开口边缘接触到突柱，加热后锡膏熔化填充开孔，此时开孔的表面被滑片遮住一部分，锡膏焊料大部分能留在开孔内，温度回落，锡膏逐渐凝固，上锡量增加，从而实现了焊锡的精准性，从而提高了SMT工艺产品的质量。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种可提高锡膏上锡量的钢网装置的俯视图。

图2是本实用新型提供的一种可提高锡膏上锡量的钢网装置的正视图。

图3是本实用新型提供的一种可提高锡膏上锡量的钢网装置的侧视图。

图中：1-钢片；2-开孔；3-突柱；4-滑片；5-开口；6-柱帽；7-孔壁；8-MARK点。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1-3所示，在加热锡膏之前，将滑片4滑动到远离开孔2的表面圆心一侧的开口5边缘接触到突柱3，加热后锡膏熔化填充开孔2，此时开孔2的表面被滑片4遮住一部分，锡膏焊料大部分能留在开孔2内，温度回落，锡膏逐渐凝固，上锡量增加，从而实现了焊锡的精准性，从而提高了SMT工艺产品的质量。

实施例一

如图1-3所示，本实用新型提供了一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，包括钢片1，所述钢片1上设有开孔2，所述钢片1上设有焊接有突柱3，所述钢片1上设有MARK点8，所述钢片1上活动连接有滑片4，所述滑片4设有开口5，所述突柱3上焊接有柱帽6，所述柱帽6与所述滑片4活动连接，所述开口5的边缘与所述突柱3接触。

实施例二

如图1-3所示，本实用新型提供了一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，包括钢片1，所述钢片1上设有开孔2，所述开孔2的俯视形状为圆形，所述开孔2的正视形状为梯形，所述开孔2的孔壁7经过抛光处理，所述钢片1上焊接有突柱3，所述钢片1上设有MARK点8，所述钢片1上活动连接有滑片4，所述滑片4设有开口5，所述突柱3上焊接有柱帽6，所述柱帽6与所述滑片4活动连接，所述开口5的边缘与所述突柱3接触。

实施例三

如图1-3所示，本实用新型提供了一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，包括钢片1，所述钢片1上设有开孔2，所述钢片1上焊接有突柱3，所述突柱3的位置到所述开孔2的表面圆心的位置距离不大于所述滑片4的二分之一长度加上所述开孔2的表面圆的半径的长度，所述钢片1上设有MARK点8，所述钢片1上活动连接有滑片4，所述滑片4设有开口5，所述突柱3上焊接有柱帽6，所述柱帽6与所述滑片4活动连接，所述开口5的边缘与所述突柱3接触。

实施例四

如图1-3所示，本实用新型提供了一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，包括钢片1，所述钢片1上设有开孔2，所述钢片1上焊接有突柱3，所述钢片1上设有MARK点8，所述钢片1上活动连接有滑片4，所述滑片4设有开口5，所述开口5为矩形，矩形长度小于所述开孔2的表面圆的半径，且不大于所述滑片4的二分之一，所述突柱3上焊接有柱帽6，所述柱帽6与所述滑片4活动连接，所述开口5的边缘与所述突柱3接触。

实施例五

如图1-3所示，本实用新型提供一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，包括钢片1，所述钢片1上设有开孔2，所述钢片1上焊接有突柱3，所述钢片1上设有MARK点8，所述钢片1上活动连接有滑片4，所述滑片4设有开口5，所述开口5的位置在所述滑片4中心点偏离所述开孔2的一方，所述滑片4末端与所述开孔2的表面圆外切，所述突柱3上焊接有柱帽6，所述柱帽6与所述滑片4活动连接，所述开口5的边缘与所述突柱3接触。

实施例六

如图1-3所示，本实用新型提供了一种可提高锡膏上锡量的钢网装置，包括钢片1，所述钢片1上设有开孔2，所述钢片1上焊接有突柱3，所述钢片1上设有MARK点8，所述钢片1上连接有滑片4，所述滑片4设有开口5，所述滑片4通过所述突柱3在所述开口5两端滑动，所述突柱3上焊接有柱帽6，所述柱帽6与所述滑片4活动连接，所述开口5的边缘与所述突柱3接触。

升温前滑片4通过开口5沿着突柱3滑动，并通过柱帽6使滑片4固定，升温时滑片4挡住锡膏使大部分锡膏留在开孔2内，回温凝固后，取下钢网，清洗中将滑片4滑回原位，进行清洗，避免了因为开孔2孔径过小导致有锡膏残留。

在加热锡膏之前，将滑片4滑动到远离开孔2表面圆心一侧的开口5边缘接触到突柱3，加热后锡膏熔化填充开孔2，此时开孔2的表面被滑片4遮住一部分，锡膏焊料大部分能留在开孔2内，温度回落，锡膏逐渐凝固，上锡量增加，从而实现了焊锡的精准性，从而提高了SMT工艺产品的质量。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。