散热托盘组件及电子装置的制作方法

本揭示是关于一种散热托盘组件。

背景技术：

可抽换式储存装置(如：HDD、SSD)广泛应用于如一体成型电脑(All-In-One PC)等电子装置中，其通常通过将诸如散热鳍片、风扇等散热元件，间隔一导热介质或直接固定于储存装置上以进行散热。

然而，采用上述散热方式的储存装置，于抽换时，通常需一并将散热元件从机体内取出，取下散热元件，将其安装于新的储存装置后再一同固定至机体内，过程相当繁复、不便。

此外，电子装置渐趋轻薄的设计，导致机壳上开口大小受限。如上所述，采用习知的散热装置，进行硬盘抽换时，需将散热元件连同储存装置一起取出，表示机壳上须设置较大的开口。因此，可抽换式储存装置于较轻薄的电子装置中的应用可能会遭遇困难。

因此，如何提出一种能解决上述问题的散热装置，为目前急需努力的方向之一。

技术实现要素：

有鉴于此，本揭示的一目的在于提出一种可应用于较轻薄的电子装置并且使储存装置抽换更方便的散热托盘组件。

依据本揭示的一些实施方式，一种散热托盘组件包含支架、托盘、散热块、多个固定件及多个弹性件。支架具有滑槽。托盘可滑动地连接滑槽。散热块可移动地连接支架。固定件连接支架，且部分地延伸至散热块远离支架的一侧。弹性件位于散热块远离支架的一侧，且每一弹性件夹持于散热块与对应的固定件之间。

于本揭示的一或多个实施方式中，滑槽具有插入口，散热块具有靠近托盘的底面，其朝向插入口的边缘具有导角。

于本揭示的一或多个实施方式中，散热托盘组件进一步包含风扇，设置于散热块远离支架的一侧。

于本揭示的一或多个实施方式中，散热块包含多个孔洞，并且固定件分别经由孔洞与支架连接。

于本揭示的一或多个实施方式中，支架具有多个导柱，分别可滑动地穿入孔洞。

于本揭示的一或多个实施方式中，导柱为螺柱，并且每一固定件包含螺纹部与对应的螺柱相螺合。

于本揭示的一或多个实施方式中，每一固定件包含导引部，可滑动地穿过对应的孔洞。

于本揭示的一或多个实施方式中，支架具有多个螺孔，并且每一固定件还包含螺纹部与对应的螺孔相螺合。

于本揭示的一或多个实施方式中，每一固定件包含挡止部，其位于散热块远离支架的一侧，其中每一弹性件夹持于散热块与对应的挡止部之间。

依据本揭示的另一些实施方式，一种电子装置包含机壳及上述的散热托盘组件。机壳具有开口。散热托盘组件的支架固定于机壳内，并且滑槽具有插入口对齐并连接机壳的开口。

综上所述，本揭示的散热托盘组件采用抽取式的设计，其是以托盘来承载储存装置，且托盘可相对于连接有散热元件的支架来独立插入与拔出，因此抽换储存装置时无须连同固定于支架的散热元件一起取出，并不用考虑储存装置与散热元件之间的拆卸问题，大幅简化储存装置抽换的流程，并解决习知散热装置不易实施于较轻薄的电子装置的问题。

附图说明

图1A为绘示依据本揭示一实施方式的散热托盘组件的爆炸图；

图1B为绘示图1A中所示的散热托盘组件的组合图；

图2为绘示依据本揭示一实施方式的散热托盘组件的散热块的剖视图；

图3为绘示依据本揭示另一实施方式的散热托盘组件组合图；

图4为绘示图1A所示的散热托盘组件的部分元件的局部剖视图；

图5为绘示依据本揭示另一实施方式的散热托盘组件的爆炸图；

图6为绘示图5所示的散热托盘组件的部分元件的局部剖视图；

图7为绘示依据本揭示一实施方式的电子装置的组合图。

具体实施方式

以下以附图揭示本揭示的多个实施方式，附图中的各元件未按比例绘制，且仅为说明本揭示而提供。以下描述许多实务上的细节，以提供对本揭示的全面理解，然而，相关领域具普通技术者应当理解可在没有一或多个实务上的细节的情况下实施本揭示，因此，这些细节不应用以限制本揭示。

请参照图1A以及图1B。图1A为绘示依据本揭示一实施方式的散热托盘组件100的爆炸图。图1B为绘示图1A所示的散热托盘组件100的组合图。散热托盘组件100包含支架110、托盘120、散热块130、多个固定件140及多个弹性件150。

支架110具有滑槽112，而托盘120可滑动地连接滑槽112。于一些实施方式中，滑槽112具有插入口112a。托盘120是由插入口112a滑入与滑出支架110。于一些实施方式中，托盘120配置以承载硬盘160。散热块130可移动地连接支架110。

固定件140连接支架110，且部分地延伸至散热块130远离支架110的一侧。固定件140是用以避免散热块130与弹性件150脱离支架110。于一些实施方式中，散热块130包含多个孔洞134，而固定件140分别穿过孔洞134与支架110连接。

弹性件150位于散热块130远离支架110的一侧，且每一弹性件150夹持于散热块130与对应的固定件140之间。弹性件150是用以在硬盘160随着托盘120一起插入并容置于滑槽112时，确保散热块130与硬盘160保持紧密抵接，以增加热传导效果，另一方面，弹性件150也提供硬盘160在随着托盘120插入及抽出滑槽112时的一可缓冲的伸缩空间。

于一些实施方式中，托盘120包含底板121、两侧板123a与123b及前板124。底板121配置以承载硬盘160。前板124及侧板123a与123b连接于底板121上，并配置以环绕于硬盘160的周缘。托盘120另具有后开口122与前板124相对，以供硬盘160经由传输线(图未示)电性连接至电子装置300(见图7)内的其他部件。

于一些实施方式中，前板124具有多个前孔124a，以利空气对流散热。

于一些实施方式中，托盘120还包含把手126，位于前板124远离后开口122的一侧且连接至前板124，以方便使用者握持而将托盘120插入滑槽112或从滑槽112抽出。

于一些实施方式中，托盘120还包含延伸部128。延伸部128自侧板123b延伸出，且具有通孔128a。支架110包含对应的延伸部116。延伸部116具有锁固孔116a。当托盘120插入滑槽112而使延伸部128与延伸部116相互抵靠时，通孔128a与锁固孔116a相对位且连接。散热托盘组件100可搭配额外的锁固元件(图未示)通过通孔128a锁固至锁固孔116a，借以将托盘120与支架110相互锁固，防止托盘120由滑槽112抽出。

请一并参照图2，其为绘示依据本揭示一实施方式的散热托盘组件100的散热块的剖视图。于本实施方式中，散热块130具有靠近托盘120的底面132，其朝向插入口112a的边缘具有导角132a，以利硬盘160随着托盘120滑入散热块130下方的滑槽112。

散热块130的底面132突伸入滑槽112。当托盘120滑入滑槽112时，硬盘160将散热块130往远离支架110的方向推抵而使其抬升，弹性件150因而受挤压而对散热块130施加面向支架110方向的推力，使散热块130的底面132得以紧贴硬盘160，以达到良好的热传导效果。

于一些实施方式中，弹性件150更具有吸震的功能，可吸收或减少外界传递至硬盘160或硬盘160本身运转时所产生的震动。

请参照图3，其为绘示依据本揭示另一实施方式的散热托盘组件100’的组合图。散热托盘组件100’包含支架110、托盘120、散热块130’、多个固定件140、多个弹性件150及风扇170，其中支架110、托盘120、多个固定件140及多个弹性件150与图1A所示的实施方式相同，因此可参照前文相关说明，在此不再赘述。需说明的是，本实施方式与图1A所示的实施方式的一差异处，在于本实施方式的散热托盘组件100’进一步包含风扇170。另外，本实施方式与图1A所示的实施方式的另一差异处，在于本实施方式的散热块130’远离支架110的一侧具有一无鳍片区，并且于该区设置风扇170，以主动散热的方式来提升散热效果。

请参照图4，其为绘示图1A所示的散热托盘组件100的部分元件的局部剖视图。支架110具有多个导柱114，分别可滑动地穿入散热块130上对应的孔洞134。通过多个导柱114对散热块130进行导引及定位，即可避免散热块130相对支架110移动时产生歪斜(例如散热块130的某一角落翘起)。依据本揭示的一些实施方式，导柱114为螺柱，而每一固定件140包含一螺纹部144与对应的螺柱相螺合。

如图4所示，于一些实施方式中，固定件140还包含挡止部142。挡止部142位于散热块130远离支架110的一侧且连接螺纹部144，其中每一弹性件150夹持于散热块130与对应的挡止部142之间。借此，挡止部142即可将弹性件150限位于固定件140与散热块130间，同时避免散热块130脱离支架110。

请参照图5，其绘示依据本揭示另一实施方式的散热托盘组件200的爆炸图，散热托盘组件200包含支架210、托盘120、散热块130、多个固定件240及多个弹性件150，其中托盘120、散热块130与多个弹性件150与图1A所示的实施方式相同，因此可参照前文相关说明，在此不再赘述。

请参照图6，其为绘示图5所示的散热托盘组件200的部分元件的局部剖视图。需说明的是，本实施方式与图4所示的实施方式的一差异处，在于本实施方式的固定件240除了挡止部142与螺纹部144以外，还进一步包含导引部246。导引部246连接于挡止部142与螺纹部144之间，并可滑动地穿过散热块130上对应的孔洞134。通过多个固定件240的导引部246对散热块130进行导引及定位，即可避免散热块130相对支架210移动时产生歪斜(例如散热块130的某一角落翘起)。另外，本实施方式与图4所示的实施方式的另一差异处，在于本实施方式的支架210并没有导柱114的设计，而是设计具有多个螺孔214，并且每一固定件240的螺纹部144配置以与对应的螺孔214相螺合。

请参照图7，其为绘示依据本揭示一实施方式的电子装置300的组合图。电子装置300包含机壳310及如第1A、1B图所示的散热托盘组件100，其中机壳310以虚线表示。机壳310具有开口312。支架110固定于机壳310内，并且滑槽112具有插入口112a对齐并连接开口312。将托盘120连同硬盘160一起抽出支架110的滑槽112时，散热块130因固定于支架110而维持设置在机壳310内，不需一起被抽出，因此机壳310的开口312的尺寸可以设计得较小，有利电子装置300采用轻薄的设计。

综上所述，本揭示的散热托盘组件采用抽取式的设计，其是以托盘来承载储存装置，且托盘可相对于连接有散热元件的支架来独立插入与拔出，因此抽换储存装置时无须连同固定于支架的散热元件一起取出，并不用考虑储存装置与散热元件之间的拆卸问题，大幅简化储存装置抽换的流程，并解决习知散热装置不易实施于较轻薄的电子装置的问题。

尽管本揭示的各种实施方式已描述如上，应当理解其仅为范例而非限制。在不偏离本揭示的精神及范围的情况下，可进行各种修饰。因此，本揭示的范围应依据所附的权利要求书来定义。