1.一种瞬态冷却系统，其特征在于，包括：
第一相变材料(PCM)元件，所述第一相变材料(PCM)元件包括第一PCM，第一表面和第二表面，所述第一表面与待冷却表面互补；和
第二PCM元件，所述第二PCM元件包括第二PCM和第三表面，所述第三表面与所述第二表面热接触。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，其中所述第二PCM元件包括第四表面，所述第四表面与所述待冷却表面互补。
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，其中所述第一PCM包括第一导热系数，所述第二PCM包括第二导热系数，所述第二导热系数不同于所述第一导热系数。
4.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，其中所述第一PCM包括第一比热容，所述第二PCM包括第二比热容，所述第二比热容不同于所述第一比热容。
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，其中所述第一PCM和所述第二PCM化学隔离，所述第一PCM和所述第二PCM热连通。
6.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，其中所述第一PCM和所述第二PCM中的至少一种包含凝胶组合物。
7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，其中所述第一PCM元件和第二PCM元件以下列中的至少一种布置：(i)串联热流动布置，(ii)并联热流动布置，和(iii)所述串联热流动布置和所述并联热流动布置的组合。
8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，其中所述第一PCM元件进一步包括封装物，所述封装物封装所述第一PCM。
9.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述第一PCM元件在第一操作阶段期间将热量从所述待冷却表面传递到所述第二PCM元件。
10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，其中所述第一PCM元件和所述第二PCM元件中的至少一个在第二操作阶段期间将热量释放到周围环境。
11.一种冷却部件的方法，其特征在于，所述方法包括：
将热量从发热部件传递到第一相变材料(PCM)，所述第一PCM具有第一比热容和第一导热系数；
将热量从所述第一PCM传递到第二PCM，所述第二PCM具有第二比热容和第二导热系数，所述第二比热容和所述第二导热系数不同于所述第一比热容和所述第一导热系数；
在第一操作阶段期间，存储所传递的热量的至少一部分；和
在第二操作阶段期间，将所存储的热量的至少一部分释放到围绕所述第二PCM的周围环境。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，进一步包括同时将热量从所述发热部件传递到所述第一PCM和所述第二PCM。
13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述第二PCM相对于所述第一PCM定位成串联布置。
14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述第二PCM相对于所述第一PCM定位成并联布置。
15.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，进一步包括在所述第一操作阶段期间将热量从所述周围环境传递到所述第一PCM和所述第二PCM中的至少一个。
16.一种冷却部件的方法，其特征在于，所述方法包括：
将热量从围绕所述部件的周围环境传递到第一相变材料(PCM)，所述第一PCM具有第一比热容和第一导热系数；
将热量从所述第一PCM传递到第二PCM，所述第二PCM具有第二比热容和第二导热系数，所述第二比热容和所述第二导热系数不同于所述第一比热容和所述第一导热系数；
在第一操作阶段期间，存储所传递的热量的至少一部分；和
在第二操作阶段期间，将所存储的热量的至少一部分释放到围绕所述第二PCM的所述周围环境。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，进一步包括同时将热量从所述周围环境传递到所述第一PCM和所述第二PCM。
18.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述第二PCM相对于所述第一PCM定位成串联布置。
19.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，进一步包括将所述第二PCM相对于所述第一PCM定位成并联布置。
20.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，进一步包括在所述第一操作阶段期间将热量从所述部件传递到所述第一PCM和所述第二PCM中的至少一个。