高频传输用印刷线路板的制作方法

本发明涉及一种高频传输用印刷线路板。

背景技术：

智能手机、平板终端和便携电话等信息处理终端具有：天线，用于与其他装置通信；以及基板，安装有半导体芯片等电子元件。经由小型同轴连接器并利用细线同轴电缆将天线和基板连接。近年来，伴随通信速度的进一步高速化，数字信号的高速化不断推进。此外，为了利用各种频带，将多个天线设置在信息处理终端内。

专利文献1中记载了具有高密度布线的印刷线路板。在该印刷线路板中，gnd-via孔在相邻的gnd布线之间配置成交错状。

专利文献2中记载了用于传输电信号的柔性印刷线路板。在该柔性印刷线路板中，沿绝缘材料条的长度方向，以锯齿形弯曲并相互平行延伸的多个接地线图形和信号线图形，配置在绝缘材料条的上表面和下表面上。并且，在俯视观察中，下表面的接地线图形与上表面的接地线图形交叉。在该交叉部分，上表面和下表面的接地线图形之间经由通孔电连接。

现有技术文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2004-221400号

专利文献2：日本专利第2724103号

如上所述，在智能手机等信息处理终端中设置多个天线的情况不断增加。因此，需要使用多个将天线和基板连接的细线同轴电缆。但是，虽然细线同轴电缆直径细，但是需要与天线数量对应数量的电缆。由此，细线同轴电缆占用信息处理终端内的空间。因此，需要一种传输线路，虽然具有多根信号线但也能够收纳在狭窄的空间内。

因此，可以考虑代替细线同轴电缆，使用柔性印刷线路板等印刷线路板来连接天线和基板。图16表示了比较例的高频传输用印刷线路板的电缆部的一部分。电缆部是信号线沿高频传输用印刷线路板的长边方向延伸的部分。图17是沿图16的ii-ii线的断面图。另外，在图16中，绝缘基材1020、接地层5000和粘接剂层1030均未图示。

在比较例的高频传输用印刷线路板中，作为天线和基板之间的信号传输路径的信号线2100、2200、2300、2400等间隔平行设置。地线3100、3200、3300、3400、3500隔着这些信号线设置。信号线2100～2400和地线3100～3500形成在绝缘基材1010上。

利用粘接剂层1030来粘接绝缘基材1010和绝缘基材1020。在绝缘基材1010外侧的主表面上设置有接地层4000。同样，在绝缘基材1020外侧的主表面上设置有接地层5000。

如图16和图17所示，接地过孔6100～6500作为层间连接过孔，分别等间隔设置在地线3100～3500上。地线3100～3500的宽度与接地过孔6100～6500的焊盘直径大体相等。该焊盘直径比接地过孔6100～6500的过孔直径大规定宽度。

如图17所示，接地过孔6100使地线3100与接地层4000、5000电连接。同样，接地过孔6200使地线3200与接地层4000、5000电连接。接地过孔6300使地线3300与接地层4000、5000电连接。接地过孔6400使地线3400与接地层4000、5000电连接。并且，接地过孔6500使地线3500与接地层4000、5000电连接。

如图16所示，接地过孔6100～6500在高频传输用印刷线路板的宽度方向重合配置。即，接地过孔6100～6500在高频传输用印刷线路板的与长边方向垂直的方向配置在一条直线上。高频传输用印刷线路板的电缆部的宽度w例如大约是3.5mm。

在希望将比较例的高频传输用印刷线路板进一步变细时，需要使信号线2100～2400的宽度和地线3100～3500的宽度变得更窄。但是，因为接地过孔6100～6500的焊盘直径，所以限制了地线3100～3500的宽度。在使焊盘直径变小的情况下，有可能使接地过孔6100～6500的连接可靠性下降。

另外，在专利文献1和专利文献2的印刷线路板中，在电缆部的至少一部分的区域中，接地过孔在宽度方向重合。因此，难以充分降低印刷线路板的宽度。

技术实现要素：

基于对上述技术的认识，开发了本发明的高频传输用印刷线路板。按照本发明的实施方式，能够提供一种高频传输用印刷线路板，该高频传输用印刷线路板能够保持接地过孔的可靠性，并且能够降低高频传输用印刷线路板的宽度。

本发明提供一种高频传输用印刷线路板，其包括：绝缘基材，具有第一主表面和所述第一主表面的相反侧的第二主表面，并且沿长边方向延伸；信号线，形成在所述第一主表面上，并且沿所述长边方向延伸；第一地线，形成在所述第一主表面上，并且与所述信号线隔开规定间隔沿所述长边方向延伸；第二地线，在所述第一主表面上隔着所述信号线形成在所述第一地线的相反侧，并且与所述信号线隔开规定间隔沿所述长边方向延伸；接地层，形成在所述第二主表面上；第一接地过孔，多个所述第一接地过孔将所述第一地线和所述接地层电连接；以及第二接地过孔，多个所述第二接地过孔将所述第二地线和所述接地层电连接，所述第一地线的宽度比所述第一接地过孔的焊盘直径小，所述第二地线的宽度比所述第二接地过孔的焊盘直径小，并且遍布整个电缆部，所述第一接地过孔和所述第二接地过孔配置成在与所述长边方向垂直的宽度方向不重合。

此外，在所述高频传输用印刷线路板中，可以是所述多个第一接地过孔沿所述长边方向以第一间隔配置，所述多个第二接地过孔沿所述长边方向以第二间隔配置，所述第一间隔和所述第二间隔比在所述信号线内流动的信号的半波长短。

此外，在所述高频传输用印刷线路板中，可以还包括：第二信号线，在所述第一主表面上隔着所述第二地线形成在所述信号线的相反侧，并且与所述第二地线隔开规定间隔沿所述长边方向延伸；第三地线，在所述第一主表面上隔着所述第二信号线形成在所述第二地线的相反侧，并且与所述第二信号线隔开规定间隔沿所述长边方向延伸；以及第三接地过孔，多个所述第三接地过孔将所述第三地线和所述接地层电连接，所述第三地线的宽度比所述第三接地过孔的焊盘直径小，遍布整个所述电缆部，所述第一至第三接地过孔配置成在与所述长边方向垂直的宽度方向不重合。

此外，在所述高频传输用印刷线路板中，可以是所述第二地线的过孔区域具有沿所述长边方向的一组边和沿与所述长边方向相交的方向的另一组边。

此外，在所述高频传输用印刷线路板中，可以是所述第一至第三接地过孔沿与所述长边方向斜交的方向配置在一条直线上。

此外，在所述高频传输用印刷线路板中，可以是向所述信号线输入第一频率的信号，向所述第二信号线输入比所述第一频率低的第二频率的信号，所述多个第一接地过孔沿所述长边方向以第一间隔配置，所述多个第二接地过孔沿所述长边方向以第二间隔配置，所述多个第三接地过孔沿所述长边方向以第三间隔配置，所述第一间隔和所述第二间隔比所述第一频率的信号的半波长短，所述第三间隔比所述第二频率的信号的半波长短，并且比所述第一和第二间隔大。

此外，在所述高频传输用印刷线路板中，可以还包括第二信号线，所述第二信号线在所述第一主表面上形成在所述信号线和所述第二地线之间，并且与所述信号线隔开第一间隔且与所述第二地线隔开第二间隔沿所述长边方向延伸。

此外，在所述高频传输用印刷线路板中，可以还包括：第二绝缘基材，具有第三主表面和所述第三主表面的相反侧的第四主表面，沿所述长边方向延伸，并且以所述第三主表面与所述第一主表面相对的方式通过粘接剂层粘接在所述绝缘基材上；以及第二接地层，形成在所述第四主表面上，所述第一接地过孔将所述第一地线和所述第二接地层电连接，所述第二接地过孔将所述第二地线和所述第二接地层电连接。

此外，在所述高频传输用印刷线路板中，可以是所述绝缘基材具有柔性。

此外，在所述高频传输用印刷线路板中，可以是所述绝缘基材由液晶聚合物构成。

此外，在所述高频传输用印刷线路板中，可以还包括连接器部，所述连接器部具有与所述信号线电连接的第一连接引脚以及与所述第一和第二地线电连接的第二连接引脚，并且所述连接器部设置在所述电缆部的端部。

此外，在所述高频传输用印刷线路板中，可以是所述连接器部的宽度比所述绝缘基材的宽度宽。

在本实施方式的高频传输用印刷线路板中，第一地线的宽度比第一接地过孔的焊盘直径小。同样，第二地线的宽度比第二接地过孔的焊盘直径小。遍布整个电缆部，第一接地过孔和第二接地过孔配置成在与绝缘基材的长边方向垂直的宽度方向不重合。由此，按照本实施方式，能够保持接地过孔的可靠性，并且能够降低高频传输用印刷线路板的宽度。

附图说明

图1是第一实施方式的高频传输用印刷线路板的俯视图。

图2是放大了图1的区域r1部分的俯视图。

图3是放大了图2的区域r2部分的俯视图。

图4是沿图2的i-i线的断面图。

图5是用于说明第一实施方式的高频传输用印刷线路板的制造方法的工艺断面图。

图6是接着图5的用于说明第一实施方式的高频传输用印刷线路板的制造方法的工艺断面图。

图7是接着图6的用于说明第一实施方式的高频传输用印刷线路板的制造方法的工艺断面图。

图8是接着图7的用于说明第一实施方式的高频传输用印刷线路板的制造方法的工艺断面图。

图9是接着图8的用于说明第一实施方式的高频传输用印刷线路板的制造方法的工艺断面图。

图10是第一实施方式的变形例1的高频传输用印刷线路板的局部俯视图。

图11是第一实施方式的变形例2的高频传输用印刷线路板的局部俯视图。

图12是用于说明第二实施方式的高频传输用印刷线路板的制造方法的工艺断面图。

图13是接着图12的用于说明第二实施方式的高频传输用印刷线路板的制造方法的工艺断面图。

图14是接着图13的用于说明第二实施方式的高频传输用印刷线路板的制造方法的工艺断面图。

图15是第二实施方式的高频传输用印刷线路板的断面图。

图16是比较例的高频传输用印刷线路板的局部俯视图。

图17是沿图16的ii-ii线的断面图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。另外，在各图中，具有同等功能的结构要素采用相同的附图标记。此外，附图是示意性的附图。其厚度与平面尺寸的关系以及各层厚度的比例等与实际的关系和比例等不同。

(第一实施方式)

参照图1～图4，对第一实施方式的高频传输用印刷线路板的结构进行说明。图1是本实施方式的高频传输用印刷线路板1的俯视图。图2是放大了图1的区域r1部分的俯视图。图3是放大了图2的区域r2部分的俯视图。图4是沿图2的i-i线的断面图。另外，在图2和图3中，均未图示绝缘基材60、接地层70和粘接剂层80。

如图1所示，高频传输用印刷线路板1包括细长带状的电缆部90和设置于该电缆部90端部的连接器部95。如图2所示，在电缆部90中信号线21～24设置成沿长边方向延伸。向信号线21～24输入例如ghz频带的信号。

连接器部95设置在电缆部90的端部。例如与主基板或天线连接。该连接器部95具有与信号线21～24电连接的连接引脚96和与地线31～35电连接的连接引脚97。

在本实施方式中，如图1所示，连接器部95的宽度大于电缆部90(即绝缘基材10、60)的宽度。换句话说，电缆部90具有比连接器部95窄的宽度。图2的附图标记w表示电缆部90的宽度。例如，宽度w是大约2.5mm。

接着，对电缆部90进行详细说明。

如图2和图4所示，高频传输用印刷线路板1的电缆部90包括：沿长边方向(图2中x方向)延伸的绝缘基材10、60；信号线21、22、23、24；地线31、32、33、34、35；接地层40、70；接地过孔51、52、53、54、55；粘接剂层80。另外，虽然未图示，但是可以由绝缘保护膜覆盖接地层40、70。

如图4所示，信号线21～24的一侧(上侧)隔着绝缘基材10被接地层40覆盖。信号线21～24的另一侧(下侧)隔着绝缘基材60被接地层70覆盖。由此，本实施方式的高频传输用印刷线路板1与同轴电缆同样能够传输高频信号。

以下，对高频传输用印刷线路板1的各结构要素进行详细说明。

如图4所示，绝缘基材10具有主表面10a和主表面10a相反侧的主表面10b。绝缘基材60具有主表面60a和主表面60a相反侧的主表面60b。绝缘基材60以主表面60a与绝缘基材10的主表面10a相对的方式通过粘接剂层80粘接在绝缘基材10上。

绝缘基材10、60的厚度例如分别是100μm。粘接剂层80的厚度例如是25μm。另外，绝缘基材10、60可以包括粘接的多个绝缘基材。

在本实施方式中，绝缘基材10、60具有柔性。由此，能够在信息处理终端的箱体内容易配置高频传输用印刷线路板1。例如，绝缘基材10、60由液晶聚合物(liquidcrystalpolymer：lcp)构成。液晶聚合物具有低介电常数和低介电损耗角正切(tanδ)。因此，介电损耗小。其结果能够降低传输损耗。

另外，绝缘基材10、60的材料并不限定于lcp。柔性印刷线路板(fpc)的基体材料能够使用公知的材料。作为能够使用的材料的例子可以列举的是：聚酰胺、聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)。此外，绝缘基材10、60也可以由不具备柔性的材料制造。

如图2和图4所示，信号线21～24形成在绝缘基材10的主表面10a上。这些信号线相互大体平行且沿电缆部90的长边方向延伸。在本申请中，“沿长边方向延伸”并不是指完全平行地沿长边方向延伸，而是指尽管局部上弯折或弯曲但整体上沿长边方向延伸。

信号线21～24的宽度(参照图3的宽度w2)例如是130μm。另外，信号线的数量并不限定于四根。可以适当地确定信号线的数量。其数量可以是一根。

如图2所示，地线31～35形成在绝缘基材10的主表面10a上。地线31～35与信号线21～24交替配置。另外，地线31～35的数量并不限定于五根。例如，在信号线是一根的情况下，只要以隔着该布线的方式设置两根地线即可。

地线31～35与信号线21～24隔开规定间隔沿长边方向延伸。以传输路径的特性阻抗成为规定值(例如50ω)的方式确定规定间隔。该间隔例如是150μm。

地线31～35的宽度例如是130μm。在此，地线31的宽度是指接地过孔51的附近区域(以下也称为“过孔区域”)以外的部分的宽度(参照图3的宽度w1)。地线31的宽度比过孔区域的宽度窄。其他地线32～35的宽度也同样。

信号线21与地线31隔开规定间隔沿长边方向延伸。信号线22隔着地线32形成在信号线21的相反侧，并且与地线32隔开规定间隔沿长边方向延伸。信号线23隔着地线33形成在信号线22的相反侧，并且与地线33隔开规定间隔沿长边方向延伸。信号线24隔着地线34形成在信号线23的相反侧，并且与地线34隔开规定间隔沿长边方向延伸。

地线31与信号线21隔开规定间隔沿长边方向延伸。地线32隔着信号线21形成在地线31的相反侧，并且与信号线21隔开规定间隔沿长边方向延伸。地线33隔着信号线22形成在地线32的相反侧，并且与信号线22隔开规定间隔沿长边方向延伸。地线34隔着信号线23形成在地线33的相反侧，并且与信号线23隔开规定间隔沿长边方向延伸。地线35隔着信号线24形成在地线34的相反侧，并且与信号线24隔开规定间隔沿长边方向延伸。

另外，如图3所示，俯视观察，接地过孔51～55的过孔区域是大体平行四边形。例如，对接地过孔52来说，如图3所示，具有平行四边形的形状，该平行四边形具有一组平行的边s11、s12以及另一组平行的边s13、s14。由信号线隔开的其他接地过孔的过孔区域也同样。由此，由信号线隔开的接地过孔的过孔区域是大体平行四边形，因此提高了布线密度。此外，能够有效地降低高频传输用印刷线路板1的宽度。

接地层40是形成在绝缘基材10的主表面10b上的导电层(例如铜箔)。接地层70是形成在绝缘基材60的主表面60b上的导电层(例如铜箔)。在本实施方式中，如图4所示，接地层40覆盖绝缘基材的整个主表面10b。接地层70覆盖绝缘基材的整个主表面60b。另外，并不限定于此，可以仅在主表面10b的一部分区域上形成有接地层40。同样，也可以仅在主表面60b的一部分区域上形成有接地层70。或者是接地层40和/或接地层70也可以图形化为规定形状(网格状等)。

接地过孔51～55将接地层40、地线31～35和接地层70相互电连接。例如，接地过孔55如图4所示将接地层40、地线35和接地层70相互电连接。同样，接地过孔51将接地层40、地线31和接地层70相互电连接。接地过孔52将接地层40、地线32和接地层70相互电连接，接地过孔53将接地层40、地线33和接地层70相互电连接。

在本实施方式中，接地过孔51～55是通过将导电膏填充到绝缘基材10、60的贯通孔而形成的填充过孔。并不限定于此，接地过孔51～55也可以是其他电连接方式(通孔等)。

如图2所示，接地过孔51～55沿长边方向以规定间隔d配置。在本实施方式中，接地过孔51～55全部具有相同的间隔d。

另外，上述接地过孔可以具有相互不同的间隔d。例如，接地过孔51可以沿长边方向以第一间隔配置，另一方面，接地过孔52可以沿长边方向以第二间隔配置。在这种情况下，优选的是，第一间隔和第二间隔均比流过信号线21的信号的半波长短。由此，能够抑制由该信号产生的共振。

绝缘基材10、60的相对介电常数是3.0～4.0，此外，信号的频率是15ghz时，半波长(λ/2)是5～5.8mm。因此，在本实施方式中，接地过孔51～55的间隔设定为5mm。

此外，在各信号线的信号频率不同的情况下，也能够通过调整接地过孔的配置间隔来抑制各信号的共振。例如，信号线21是输入频率f1的信号的布线。此外，信号线22是输入比频率f1低的频率f2(即f2<f1)的信号的布线。在这种情况下，多个接地过孔51沿长边方向以第一间隔配置，多个接地过孔52沿长边方向以第二间隔配置，多个接地过孔53沿长边方向以第三间隔配置。第一间隔和第二间隔比频率f1的信号的半波长短。此外，第三间隔比频率f2的信号的半波长短，并且比第一和第二间隔大。例如，通过将接地过孔53拉长间隔配置，第三间隔比第一和第二间隔大。因此，由于接地过孔的数量减少，所以能够提高高频传输用印刷线路板1的生产性。

如图3所示，地线31的宽度w1比接地过孔51的焊盘直径ra小。同样，地线32～35的宽度分别比接地过孔52～55的焊盘直径ra小。换句话说，接地过孔51～55的焊盘直径ra比地线31～35的宽度大。该焊盘直径ra比接地过孔51～55的过孔直径大规定宽度(制造余量等)。在本实施方式中，如图3所示，焊盘直径ra与地线31～35最粗的部分的宽度相等。焊盘直径ra例如是350μm。

接地过孔51～55的焊盘直径ra比地线31～35的宽度大。因此，如图2所示，信号线21～24在接地过孔51～55的附近稍许迂回。其结果，信号线21～24的长度与直线状的情况相比稍长。但是，在接地过孔51～55分别以5mm间隔配置的本实施方式中，与上述比较例相比，信号线的长度的增加限制在1％以内。因此，传输损耗的影响在能够忽视的范围内。

接地过孔51～55不仅在区域r1内、而且遍布高频传输用印刷线路板1的整个电缆部90配置成在与长边方向垂直的宽度方向(图2中y方向)不重合。由此，能够保持接地过孔51～55的可靠性(即、不需要使过孔直径变小)。伴随于此，能够降低高频传输用印刷线路板1的宽度。

另外，如图2所示，接地过孔51～55可以沿与长边方向斜交的方向配置在一条直线(参照虚拟线l)上。通过以上述方式倾斜错开配置接地过孔51～55，能够进一步有效地降低高频传输用印刷线路板1的宽度。

如上所述，在本实施方式的高频传输用印刷线路板1中，地线31～35的宽度比接地过孔51～55的焊盘直径小。并且，接地过孔51～55遍布整个电缆部90配置成在高频传输用印刷线路板1的宽度方向不重合。由此，按照本实施方式，能够保持接地过孔51～55并能够降低高频传输用印刷线路板1(电缆部90)的宽度。

此外，按照本实施方式，与以往的细线同轴电缆不同，即使根据天线数量的增加而使信号线的数量增加，也不会占用信息处理终端内的空间。因此，能够容易应对天线数量的增加。此外，即使在信号线的数量增加的情况下，也能够抑制高频传输用印刷线路板1的宽度的增加。

<高频传输用印刷线路板的制造方法>

接着，参照图5～图9的工艺断面图，说明高频传输用印刷线路板1的制造方法的一例。另外，本实施方式的高频传输用印刷线路板并不限定于通过以下制造方法制造的印刷线路板。

首先，参照图5和图6，说明第一布线基材(布线基材2)的制造方法。

如图5的(1)所示，准备单面金属箔层压板100，该单面金属箔层压板100具有绝缘基材110、设置在该绝缘基材110单面上的金属箔120。绝缘基材110是由液晶聚合物等构成的绝缘膜(例如100μm厚)。金属箔120例如是铜箔(例如12μm厚)。另外，金属箔120可以是由铜以外的金属(银、铝等)构成的金属箔。

接着，如图5的(2)所示，粘着性保护膜130以微粘着层与绝缘基材110接触的方式粘接在单面金属箔层压板100的绝缘基材110上。该粘着性保护膜130具有微粘着层，该微粘着层形成在由pet等构成的绝缘膜的单面上。

接着，如图5的(3)所示，通过照射激光脉冲，局部除去粘着性保护膜130和绝缘基材110。由此，形成有底导通孔h1，该有底导通孔h1具有底面露出的金属箔120。有底导通孔h1的直径例如是φ150μm。在激光加工中例如使用二氧化碳激光等红外线激光、uv-yag激光等。

在照射激光脉冲之后，通过进行胶渣去除处理，除去在绝缘基材110和金属箔120之间的边界的树脂残渣和金属箔120背面的处理膜(例如ni/cr膜)。

接着，如图6的(1)所示，由导电膏140填充有底导通孔h1。更详细地说通过丝网印刷等印刷方法，将粘着性保护膜130作为印刷掩膜，由导电膏140填充有底导通孔h1。在此，通过使金属颗粒分散在作为树脂粘合剂的膏状热固性树脂中来得到导电膏140。

接着，如图6的(2)所示，从绝缘基材110剥离粘着性保护膜130。由此，填充在有底导通孔h1的导电膏140的一部分从绝缘基材110突出。通过利用至此为止的工序得到图6的(2)所示的布线基材2。

参照图7和图8，对第二布线基材(布线基材3)的制造方法进行说明。

如图7的(1)所示，准备双面金属箔层压板200，该双面金属箔层压板200具有绝缘基材210和设置在该绝缘基材210双面上的金属箔220和金属箔230。绝缘基材210是由液晶聚合物等构成的绝缘膜(例如100μm厚)。金属箔220、230例如是铜箔(例如12μm厚)。另外，金属箔220、230可以是由铜以外的金属(银、铝等)构成的金属箔。

接着，如图7的(2)所示，利用公知的光刻法对金属箔220进行图形化，在双面金属箔层压板200上形成布线221～229。布线221、223、225、227、229用作地线。布线222、224、226、228用作信号线。与图4对比来说，布线121、123、125、127、129分别与地线31、32、33、34、35对应。并且，布线122、124、126、128分别与信号线21、22、23、24对应。

另外，通过对金属箔230进行图形化，可以仅在绝缘基材210下表面的一部分区域上形成接地层。或者是金属箔230可以加工成网格状等规定形状。

接着，如图7的(3)所示，形成埋设布线221～229的粘接剂层240。例如，低流动性粘合片(例如15μm厚)层叠在绝缘基材210上。此后，在粘接剂层240上层叠保护膜250。例如，由pet等构成的保护膜(例如厚度20μm)粘接在粘接剂层240上。

接着，如图8的(1)所示，通过激光脉冲的照射，局部除去保护膜250、粘接剂层240、布线229和绝缘基材210。由此，形成有底导通孔h2，该有底导通孔h2具有底面露出的金属箔230。有底导通孔h2的直径例如是φ150μm。此后，与有底导通孔h1时同样进行胶渣去除处理。

接着，图8的(2)所示，由导电膏260填充有底导通孔h2。作为导电膏的填充方法能够使用与有底导通孔h1时同样的方法。

接着，图8的(3)所示，从粘接剂层240剥离保护膜250。由此，填充在有底导通孔h2的导电膏260的一部分从粘接剂层240突出。通过至此为止的工序，得到图8的(3)所示的布线基材3。

在制作布线基材2、3之后，如图9所示，通过使布线基材2与布线基材3相对来进行两个构件的定位。以导电膏140的顶端与导电膏260的顶端抵接的方式层叠布线基材2和布线基材3。

接着，对层叠的布线基材2和布线基材3进行加热和加压。由此，布线基材2和布线基材3一体化。加热时，导电膏140、260的粘合剂树脂的热固化完成。由此，形成接地过孔，所述接地过孔具有与双面的接地层电连接的地线。此后，进行向外侧露出的布线层的表面处理、表面保护膜的形成和外形加工等。通过利用激光来进行外形加工，能够形成细线的电缆部90。

接着，对高频传输用印刷线路板1的两个变形例进行说明。能够利用变形例来得到与第一实施方式同样的效果。

<变形例1>

在本变形例中，信号线构成为作为差动线路发挥功能。即，如图10所示，本变形例的高频传输用印刷线路板1具有作为差动线路发挥功能的多组信号线，即信号线21a、21b、信号线22a、22b、信号线23a、23b和信号线24a、24b。

与输入信号线21a的信号反相的信号输入信号线21b。该信号线21b在绝缘基材10的主表面10a上形成在信号线21a和地线32之间，并且与信号线21a隔开第一间隔且与地线32隔开第二间隔沿长边方向延伸。第一间隔和第二间隔例如是150μm。信号线22b、23b、24b也以同样方式延伸。与输入信号线22a、23a、24a的信号反相的信号分别输入信号线22b、23b、24b。

<变形例2>

在本变形例中，单端结构的传输线路和差动线路混在一起。如图11所示，在本变形例的高频传输用印刷线路板1上设置有作为差动线路发挥功能的两组信号线21a、21b和信号线22a、22b以及作为单端结构的传输线路的信号线23和信号线24。

另外，单端结构的传输线路和差动线路的配置并不限定于图11所示的例子。能够适当地采用其他配置方式。例如，单端结构的传输线路和差动线路可以隔着地线交替配置。

(第二实施方式)

对本发明的第二实施方式的高频传输用印刷线路板进行说明。第二实施方式与第一实施方式的不同点之一在于在第二实施方式中接地层仅形成在单面上。

信号线和地线的形状与第一实施方式相同。即，地线的宽度比接地过孔的焊盘直径小。此外，各地线的接地过孔配置成遍布整个电缆部在高频传输用印刷线路板的宽度方向不重合。

以下，参照图12～图15的工艺断面图，对本实施方式的高频传输用印刷线路板的制造方法的一例进行说明。另外，本实施方式的高频传输用印刷线路板并不限定于由以下制造方法制造的印刷布线基板。

通过在第一实施方式中说明的方法来制作布线基材2。

接着，如图12的(1)所示，准备单面金属箔层压板300，该单面金属箔层压板300具有绝缘基材310和设置在该绝缘基材310单面上的金属箔320。绝缘基材310是由液晶聚合物等构成的绝缘膜(例如100μm厚)。金属箔320例如是铜箔(例如12μm厚)。另外，金属箔320可以是由铜以外的金属(银、铝等)构成的金属箔。

接着，如图12的(2)所示，在绝缘基材310上形成粘接剂层330。例如，低流动性粘合片(例如15μm厚)层叠在绝缘基材310上。此后，在粘接剂层330上层叠保护膜340。例如，由pet等构成的保护膜(例如厚度20μm)粘接在粘接剂层330上。

接着，如图12的(3)所示，通过激光脉冲的照射，局部除去保护膜340、粘接剂层330和绝缘基材310。由此，形成有底导通孔h3，该有底导通孔h3具有底面露出的金属箔320。有底导通孔h3的直径例如是φ150μm。此后，与有底导通孔h1、h2时同样进行胶渣去除处理。

接着，如图13的(1)所示，由导电膏350填充有底导通孔h3。作为导电膏的填充方法能够使用与有底导通孔h1、h2时同样的方法。

接着，如图13的(2)所示，从粘接剂层330剥离保护膜340。由此，填充在有底导通孔h3的导电膏350的一部分从粘接剂层330突出。通过至此为止的工序，得到图13的(2)所示的布线基材4。

在制作了布线基材2、4之后，如图14的(1)、(2)所示，通过使布线基材2与布线基材4相对来进行两者的定位。以导电膏140的前端与导电膏350的前端抵接的方式层叠布线基材2和布线基材4。

接着，对层叠的布线基材2和布线基材4进行加热和加压。由此，布线基材2和布线基材4一体化。加热时，导电膏140、350的粘合剂树脂的热固化完成。由此，形成接地过孔，所述接地过孔具有与单面的接地层电连接的地线。

接着，如图15所示，通过公知的光刻法对金属箔120进行图形化。由此，形成布线121～129。布线121、123、125、127、129分别与图2的地线31、32、33、34、35对应。布线122、124、126、128分别与图2的信号线21、22、23、24对应。此后，进行向外侧露出的布线层的表面处理、表面保护膜的形成和外形加工。

另外，通过对金属箔320进行图形化，可以仅在绝缘基材310下表面的一部分区域形成接地层。或者是金属箔320可以加工成网格状等规定形状。此外，通过对金属箔320进行图形化，可以在形成信号线和地线的过程中，将金属箔120加工成接地层。

在第二实施方式中，地线的宽度比接地过孔的焊盘直径小。此外，遍布整个电缆部，各地线的接地过孔配置成在高频传输用印刷线路板的宽度方向不重合。因此，与第一实施方式同样，能够保持接地过孔的可靠性并降低高频传输用印刷线路板(电缆部)的宽度。

以上，说明了本实施方式的高频传输用印刷线路板的实施方式和变形例。本实施方式的高频传输用印刷线路板的用途并不限定于天线与基板的连接。本实施方式的高频传输用印刷线路板能够作为用于传输高频信号的印刷线路板应用于其他用途。

基于上述记载，本领域的普通技术人员能够容易想到本实施方式的附加效果和各种变形。但是，本实施方式并不限定于上述各实施方式。能够适当地组合在不同的实施方式中采用的结构要素。能够在不脱离从上述实施方式及其均等物中导出的概念性的思想和宗旨的范围内，对上述实施方式进行各种追加、变更和局部删除。

附图标记说明

1高频传输用印刷线路板

2、3、4布线基材

10、60、110、210绝缘基材

21、22、23、24信号线

31、32、33、34地线

40、70接地层

51、52、53、54、55接地过孔

80粘接剂层

90电缆部

95连接器部

96、97连接引脚

130粘着性保护膜

140导电膏

1010、1020绝缘基材

1030粘接剂层

2100、2200、2300、2400信号线

3100、3200、3300、3400、3500地线

4000、5000接地层

6100、6200、6300、6400、6500接地过孔

h1、h2、h3有底导通孔

d间隔

l虚拟线

r1、r2区域

ra焊盘直径