1.一种陶瓷-金属层接合体的制造方法，具有：
划线形成工序，沿着用于将陶瓷母材板分割成多个陶瓷基板的预定分割线，在所述陶瓷母材板的表面及背面分别形成至少一条划线；
接合工序，在所述陶瓷母材板的所述表面及所述背面，分别通过al-si类钎料来层叠覆盖所述预定分割线的至少一部分且厚度尺寸为0.4mm以下的由铝或铝合金构成的金属板，并且一边向层叠方向施加荷载一边进行加热，在所述陶瓷母材板的所述表面及所述背面分别接合所述金属板；及
蚀刻工序，沿着所述预定分割线对所述金属板进行蚀刻而形成多个金属层，
由此制造通过在所述陶瓷母材板的所述表面及所述背面分别接合多个所述金属层而成的陶瓷-金属层接合体。
2.根据权利要求1所述的陶瓷-金属接合体的制造方法，其特征在于，
在所述划线形成工序中，在所述陶瓷母材板的所述表面及所述背面分别形成多条所述划线。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷-金属层接合体的制造方法，其特征在于，
在所述划线形成工序中，形成于所述陶瓷母材板的所述表面的所述划线的条数与形成于所述陶瓷母材板的所述背面的所述划线的条数相同。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷-金属层接合体的制造方法，其特征在于，
在所述划线形成工序中，形成于所述陶瓷母材板的所述表面的所述划线的位置与形成于所述陶瓷母材板的所述背面的所述划线的位置在所述陶瓷母材板的面方向上相同。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷-金属层接合体的制造方法，其特征在于，
在所述划线形成工序中，形成于所述陶瓷母材板的所述表面的所述划线的位置与形成于所述陶瓷母材板的所述背面的所述划线的位置在所述陶瓷母材板的面方向上不同。
6.一种陶瓷电路基板的制造方法，其特征在于，
在权利要求1至5中任一项所述的制造方法中的所述蚀刻工序之后，还具有将所述陶瓷母材板沿着所述划线进行分割而单片化成多个所述陶瓷基板的分割工序，
由此制造在所述陶瓷基板的表面及背面分别接合所述金属层而成的多个陶瓷电路基板。
7.一种接合金属板的陶瓷母材板，其特征在于，具备：
陶瓷母材板，在表面及背面分别具有至少一条沿着用于分割成多个陶瓷基板的预定分割线而形成的划线；及
金属板，分别接合于所述陶瓷母材板的所述表面及所述背面，覆盖所述预定分割线的至少一部分，厚度尺寸为0.4mm以下且由铝或铝合金构成。
8.根据权利要求7所述的接合金属板的陶瓷母材板，其特征在于，
在所述陶瓷母材板的所述表面及所述背面分别形成有多条所述划线。
9.根据权利要求7或8所述的接合金属板的陶瓷母材板，其特征在于，
形成于所述陶瓷母材板的所述表面的所述划线的条数与形成于所述陶瓷母材板的所述背面的所述划线的条数相同。
10.根据权利要求7至9中任一项所述的接合金属板的陶瓷母材板，其特征在于，
形成于所述陶瓷母材板的所述表面的所述划线的位置与形成于所述陶瓷母材板的所述背面的所述划线的位置在所述陶瓷母材板的面方向上相同。
11.根据权利要求7至9中任一项所述的接合金属板的陶瓷母材板，其特征在于，
形成于所述陶瓷母材板的所述表面的所述划线的位置与形成于所述陶瓷母材板的所述背面的所述划线的位置在所述陶瓷母材板的面方向上不同。