陶瓷-金属层接合体的制造方法、陶瓷电路基板的制造方法及接合金属板的陶瓷母材板与流程

文档序号:19609214发布日期:2020-01-03 13:53阅读:来源:国知局
技术总结
一种金属层接合陶瓷母材板的制造方法,沿着用于将陶瓷母材板分割成多个陶瓷基板的预定分割线,在所述陶瓷母材板的表面及背面分别形成至少一条划线,并在所述陶瓷母材板的所述表面及所述背面,接合覆盖所述预定分割线的至少一部分的金属板,沿着所述预定分割线对所述金属板进行蚀刻而形成多个金属层,制造通过在所述陶瓷母材板的所述表面及所述背面分别接合多个所述金属层而成的金属层接合陶瓷母材板。

技术研发人员:新井皓也;驹崎雅人
受保护的技术使用者:三菱综合材料株式会社
技术研发日:2018.06.11
技术公布日:2020.01.03

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