一种印制电路板的散热设计的制作方法

本发明涉及储能设备制造领域，尤其是涉及一种印制电路板的散热设计。

背景技术：

印制电路板是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

印制电路板作为固定电子元器件，并能够与电子元件通过电连接在一起的板子，电路板上的电子元器件在工作中释放出一定温度，如果散热不当，将影响电子元件的工作效率，甚至破坏系统的运作。

为了解决散热问题，一般的方法是在这些电子元件上加设散热片，利用散热片高效率热传导的材料性能（例如铝材），将所发散出去的温度加以吸收后，再分散传递到面积较大的散热片上，达到湿度降温的效果，综上所述，可以看出散热片的面积直接影响到散热效果，散热片的面积与散热效果成正比，但线路板上电子元件众多，如何在有限的空间里，使散热面积最大化，是本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种印制电路板的散热设计，该电路板散热面积大，散热效果良好。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种印制电路板的散热设计，包括电路板本体，所述的电路板本体包括顶面和底面，所述的顶面设置有线路，所述的底面设有若干集群分布的锡点。

本发明进一步优选方案：所述的集群分布的锡点中，相邻两个锡点之间预留间隙，所述的电路板本体上设有若干集群分布的气孔。气孔的设置进一步提高散热效果。锡点密度越大，散热表面积越大，散热效果越好。

本发明进一步优选方案：所述的电路板本体包括第一铜板层、第二铜板层、pcb芯板、第三铜板层和第四铜板层，所述的第一铜板层、第二铜板层、pcb芯板、第三铜板层、第四铜板层按照从上至下的顺序叠合在一起，所述的第一铜板层与第二铜板层之间、所述的第三铜板层与第四铜板层之间均设有半固化片。

本发明进一步优选方案：所述的底面设有若干集群分布的锡点是指，所述的第四铜板层设有若干集群分布的阻焊开窗，每个阻焊开窗中焊有锡层，形成所述的锡点。

与现有技术相比，本发明的优点在于散热面积大，散热效果良好。

简单来说，锡本身散热效果良好，价格也便宜，集群分布的锡点作为散热面，在电路板本体底部不会有其它电子元件设置，实现了散热面积最大化，通过各个铜板层自身材质优良的导热性能，使散热速度最大化，另外，将发热量大的电子元件安装在电路板本体顶面且对应集群分布的锡点的位置，散热效果会更好。

附图说明

图1为本发明部分结构示意图一；

图2为本发明部分结构示意图二。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1至图2所示：一种印制电路板的散热设计，包括电路板本体，电路板本体包括顶面和底面，顶面设置有线路，底面设有若干集群分布的锡点1。

集群分布的锡点1中，相邻两个锡点1之间预留间隙，电路板本体上设有若干集群分布的气孔。

电路板本体包括第一铜板层2、第二铜板层3、pcb芯板4、第三铜板层5和第四铜板层6，第一铜板层2、第二铜板层3、pcb芯板4、第三铜板层5、第四铜板层6按照从上至下的顺序叠合在一起，第一铜板层2与第二铜板层3之间、第三铜板层5与第四铜板层6之间均设有半固化片7。

底面设有若干集群分布的锡点1是指，第四铜板层6设有若干集群分布的阻焊开窗，每个阻焊开窗中焊有锡层，形成所述的锡点1。

第一铜板层2的厚度至少为70um。

第二铜板层3的厚度至少为28um。

pcb芯板4的厚度为1.5mm。

第三铜板层5的厚度至少为28um。

第四铜板层6的厚度至少为70um.

半固化片7的厚度为0.2mm。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种印制电路板的散热设计，包括电路板本体，电路板本体包括顶面和底面，顶面设置有线路，底面设有若干集群分布的锡点。本发明散热面积大，散热效果良好。简单来说，锡本身散热效果良好，价格也便宜，集群分布的锡点作为散热面，在电路板本体底部不会有其它电子元件设置，实现了散热面积最大化，另外，将发热量大的电子元件安装在电路板本体顶面且对应集群分布的锡点的位置，散热效果会更好。

技术研发人员：易涛;陈强
受保护的技术使用者：金色慧能(宁波)储能技术有限公司
技术研发日：2019.01.10
技术公布日：2019.05.14