本发明涉及pcb板生产领域，尤其涉及一种pcb板生产方法。
背景技术：
现有的多层板制造技术在面对多层盲埋孔制作时往往很难在相同条件下完成电镀、蚀刻等关键制程，同时在面对严格电阻控制要求的情况下很难在已完成工程设计阶段后在制程过程中精确控制线路导线的电阻值；特别是在多层线路串并联下，多节点电阻值差值超规格或者临界极限影响最后产品性能。
技术实现要素：
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种pcb板生产方法，有利于实现电阻值的精确控制。
本发明提出的一种pcb板生产方法，包括以下步骤：
a、芯板钻孔；
b、芯板沉铜；
c、芯板电镀，其中盲孔芯板电镀时通过电镀夹具固定在一起，并统一电镀方向；
d、芯板蚀刻；
e、芯板压合。
优选地，步骤a中，芯板为1.6-2.0mm厚度的覆铜板。
优选地，步骤c中，镀铜厚度为45-55um。
优选地，步骤d中，芯板蚀刻时放板方向为预先限定方向。
优选地，步骤d中，芯板蚀刻后线宽公差全部为正公差。
优选地，步骤e中，芯板压合时采用四边铆合定位。
本发明在原有pcb板生产的基础上进行了改进，有效提高了产品生产的效率和性能。多层的pcb板生产时需要对多个芯板进行处理，芯板依次进行钻孔、沉铜、电镀、蚀刻和压合的处理，由于芯板较薄，通过电镀夹具固定盲孔芯板，有利于减少pcb的板损，为了解决电镀存在不均匀的问题，本发明通过统一电镀方向，使芯板电镀后有相同的变化趋势，在后期压合的过程中能够实现相同铜厚的位置上下层一一对应，铜厚均匀性不同层次保持一致，有利于提高产品精度，减少电阻偏差。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提出的一种pcb板生产方法，包括以下步骤：
a、芯板钻孔；
b、芯板沉铜；
c、芯板电镀，其中盲孔芯板电镀时通过电镀夹具固定在一起，并统一电镀方向；
d、芯板蚀刻；
e、芯板压合。
多层的pcb板生产时需要对多个芯板进行处理，芯板依次进行钻孔、沉铜、电镀、蚀刻和压合的处理，芯板压合需要与铜箔等材料配合，由于芯板较薄，通过电镀夹具固定盲孔芯板，有利于减少pcb的板损，为了解决电镀存在不均匀的问题，本发明通过统一电镀方向，使芯板电镀后有相同的变化趋势，在后期压合的过程中能够实现相同铜厚的位置上下层一一对应，铜厚均匀性不同层次保持一致，有利于提高产品精度，减少电阻偏差。
由于1.6-2.0mm厚度的覆铜板可以提供足够的支撑强度，且不会造成材料浪费，本实施方式中，步骤a中，芯板为1.6-2.0mm厚度的覆铜板。
常规产品镀铜厚度在40-60um，镀铜的均匀性越差，线宽的一致性就会越差，本实施方式中，步骤c中，镀铜厚度为45-55um。电镀工序中由于统一了电镀方向，因此有利于实现镀铜厚度的控制；本发明可以通过首件板测试的生产参数(药水浓度、温度、时间和电流值等)符合要求后，固定参数生产确保厚度偏差变化。
由于pcb板普遍需要批量生产，即每一个芯板都需要批量生产，为了减少分批次蚀刻时设备、人员、环境和过程参数等外部因素变化造成产品一致性差的问题；保证不同层次产品的线路精度一致性，本实施方式中，芯板蚀刻时，每个层次的一起进行蚀刻。每个芯板具有两个层次，相对两侧各为一个层次。
本实施方式中，步骤d中，芯板蚀刻时放板方向为预先限定方向，通过预先限定放板方向，使不同批次同一层次的芯板的放板方向实现统一，有利于控制产品相同层次线宽的一致性；没有统一方向会导致相同层次的线宽一致性差导致电阻匹配性差。
为了减小导线的电阻值，本实施方式中，步骤d中，芯板蚀刻后线宽公差全部为正公差。前期通过控制电镀均匀性和蚀刻方向的限制，有利于线宽公差的控制，而且可以通过首件板测试的生产参数(药水浓度、温度、时间、电流值)符合要求后，固定参数生产确保线宽公差的控制。
本实施方式中，步骤e中，芯板压合时采用四边铆合定位，以提高多层芯板压合时定位的准确性。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。