散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置与流程

本发明涉及一种制造方法、模块以及装置，且特别是涉及一种散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置。

背景技术：

随着电子装置的效能不断地提高。因此，电子装置运作时所产生的热量也越来越高。如何在有限的空间下提升电子装置的散热效果，已成为各家厂商努力的目标。

技术实现要素：

本发明提供一种散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置，能够解决现有散热模块以及电子装置的空间利用率及散热效果无法兼顾的问题。

本发明的一种散热模块的制造方法包括如下步骤：提供第一基材，第一基材具有第一部分、第二部分以及连接第一部分以及第二部分的连接部。对于第一基材的表面进行第一蚀刻，以形成多个凹槽。提供多个第二基材，结合这些第二基材于第一基材上，以覆盖这些凹槽并形成多个腔室。填充工作流体(workingfluid)至这些腔室内。密封这些腔室。

在本发明的一实施例中，上述的结合这些第二基材于第一基材上以及填充工作流体的步骤包括：放置这些第二基材于第一基材上。焊接各个第二基材于第一基材上，以覆盖各个腔室，并分别保留一注入孔。从各个注入孔填充工作流体至对应的腔室。焊接焊料于各个注入孔，以封闭各个注入孔。

在本发明的一实施例中，上述的焊接各个第二基材于第一基材的方法包括进行扩散焊接或使用焊料焊接。

在本发明的一实施例中，上述的密封这些腔室之后还包括如下步骤：弯折连接部。

在本发明的一实施例中，上述的散热模块的制造方法还包括如下步骤：对于第一基材的表面进行第二蚀刻，以形成至少一元件容置空间。

在本发明的一实施例中，上述的散热模块的制造方法还包括如下步骤：对于第一基材的表面进行第二蚀刻，以形成至少一贯孔。

本发明的一种散热模块包括第一基材、工作流体以及多个第二基材。第一基材具有第一部分、第二部分、连接部与多个凹槽。连接部连接第一部分与第二部分。这些凹槽分别蚀刻形成于第一基材。这些第二基材分别覆盖第一基材上的这些凹槽以形成多个腔室。工作流体填充在这些腔室内。

本发明的一种电子装置包括散热模块及多个电子模块。散热模块包括第一基材、工作流体以及多个第二基材。第一基材具有第一部分、第二部分、连接部与多个凹槽。连接部连接第一部分与第二部分，且连接部有部分弯折。这些凹槽分别蚀刻形成于第一基材。第一部分与第二部分分别接触这些电子模块。这些第二基材分别覆盖第一基材上的这些凹槽以形成多个腔室。工作流体填充在这些腔室内。

在本发明的一实施例中，上述的散热模块在具有这些腔室的部分的厚度介于0.3毫米及0.5毫米之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一部分与第二部分呈平板状。

在本发明的一实施例中，上述的连接部有部分弯折。

在本发明的一实施例中，上述的第一基材蚀刻形成有至少一元件容置空间。

在本发明的一实施例中，上述的第一基材除了元件容置空间之外的部分的厚度介于0.3毫米及0.4毫米之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一基材蚀刻形成有至少一贯孔。

基于上述，在本发明的散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置中，能够提高散热效果且符合电子装置朝向薄型化发展的设计趋势。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1a至图1e为本发明一实施例的一种散热模块的制造流程的示意图；

图2是依照本发明的散热模块的制造方法所制作而成的一种散热模块的立体示意图；

图3是本发明的一种电子装置的示意图。

符号说明

50：电子装置

52a：电路板

52b、52c、52d、52e：电子模块

100：散热模块

110：第一基材

112a：第一部分

112b：第二部分

112c：连接部

113：凹槽

114：元件容置空间

116：腔室

118a、118b：表面

119：贯孔

120：第二基材

122：注入孔

130：工作流体

t1、t2：厚度

具体实施方式

图1a至图1e绘示本发明一实施例的一种散热模块的制造流程。在本实施例的散热模块的制造方法中，首先提供如图1a所示的第一基材110，此第一基材110可被区分为第一部分112a、第二部分112b及连接部112c，其中连接部112c连接第一部分112a及第二部分112b。然后，如图1b所示，对于第一基材110的表面118b进行第一蚀刻，以形成凹槽113。之后，如图1c所示，提供第二基材120，结合第二基材120于第一基材110上，以覆盖凹槽113并形成腔室116。接着，如图1d所示，填充工作流体130至腔室116内，并密封腔室116。最后，如图1e所示，弯折连接部112c，以完成散热模块100。

需说明的是，虽然为了便于说明，在图1a至图1e中简洁地表示出单一个的连接部112c、单一个的第二部分112b、单一个的凹槽113、单一个的第二基材120以及单一个的腔室116。但是，连接部112c、第二部分112b、凹槽113、第二基材120以及腔室116的数量也可以是多个，本发明并无限制。

在本实施例中，结合第二基材120于第一基材110上及填充工作流体130至腔室116内的步骤例如是先放置第二基材120在第一基材110上。接着，焊接第二基材120于第一基材110上，以覆盖凹槽113形成腔室116，并保留注入孔122。焊接第二基材120于第一基材110的方法包括但不限于扩散焊接(diffusionbonding，又称扩散接合)。然后，将腔室116抽真空。之后，从注入孔122填充工作流体130到腔室116内。最后，焊接焊料在注入孔122，以封闭注入孔122。在其它实施例中，焊接第二基材120于第一基材110的方法包括使用焊料焊接。

请参考图1a及图1b，在本实施例中，散热模块的制造方法还包括从第一基材110的表面118a进行第二蚀刻，以形成至少一元件容置空间114。需说明的是，本实施例从第一基材110的表面118a及表面118b进行第一蚀刻与第二蚀刻的步骤的先后顺序并没有限制，端视需求而定。

如图1e所示，第一基材110在除了元件容置空间114之外的部分具有厚度t1。厚度t1例如介于0.3毫米及0.4毫米之间。散热模块100在具有腔室116的部分具有厚度t2。厚度t2例如介于0.3毫米及0.5毫米之间。

图2是依照本发明的散热模块的制造方法所制作而成的一种散热模块的立体示意图。请参考图1e及图2，本实施例的散热模块的制造方法还包括弯折连接部112c，以形成一第一部分112a、两个第二部分112b以及两个连接部112c。各个连接部112c连接第一部分112a与对应的第二部分112b。各个第二部分112b分别具有腔室116并覆盖有第二基材120。各个腔室116分别填充有工作流体130。在本实施例中，第一部分112a及第二部分112b呈平板状且互相平行，而在其它未绘示的实施例中不限于此。另外，第一部分112a、第二部分112b及连接部112c的数量并无限制。

请参考图2，第一基材110的表面118a还可进行第二蚀刻以形成至少一贯孔119。贯孔119可用以容纳高度较高的电子元件，例如是摄像镜头。

图3是本发明的一种电子装置的示意图。请参考图3，电子装置50包括散热模块100及多个电子模块(例如电子模块52b、52c、52d、52e。第一部分112a及第二部分112b分别接触设置于电路板52a上的电子模块52b、52c、52d、52e。电子模块52b、52c、52d、52e可透过第一基材110将热传导至第一基材110在腔室116内部的工作流体130，以进行散热。

举例而言，第二部分112b是接触高度较低的电子模块52b。第一部分112a是接触高度次高的电子模块52c及电子模块52d。高度最高的电子模块52e的一部分可容纳于元件容置空间114并接触第一部分112a，使得电子装置50可以降低整体厚度。因此，具有元件容置空间114及连接部112c的第一基材110可以接触电子模块52b、52c、52d、52e上较多的部分。据此，在本发明的散热模块的制造方法、散热模块100以及电子装置50中，第一基材110具有多个腔室216，且电子模块52b、52c、52d、52e同时接触于第一基材110，故散热模块100能够传导电子模块52b、52c、52d、52e的热的导热面积较大，有助于提高散热模块100及电子装置50的散热效果。此外，第一基材110的第一部分112a蚀刻形成有元件容置空间114，能够用以容纳电子模块52e，故电子装置50的内部空间能够被有效利用，同时能够符合电子装置50朝向薄型化发展的设计趋势。

综上所述，在本发明的散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置中，第一基材具有多个腔室，且多个电子模块同时接触于第一基材的第一部分及第二部分，散热模块能够传导多个电子模块的热的导热面积较大，有助于提高散热模块及电子装置的散热效果。此外，第一基材的第一部分蚀刻形成有元件容置空间，能够用以容纳电子模块，故电子装置的内部空间能够被有效利用，同时能够符合电子装置朝向薄型化发展的设计趋势。

虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。