用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺的制作方法

本发明涉及手机、平板、电脑等数码产品用的线路板的加工技术领域，尤其是涉及一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺。

背景技术：

苹果手机x系统带动了全面屏手机的快速发展，但是不管是苹果的x系列，还是其它的水滴屏、珍珠屏、刘海屏、打孔屏等，严格意义上都不是真正的全面屏。因为功能需求，手机、平板等电子设备都设有前置摄像头，而前置摄像头也会占据显示屏的部分位置，从而使全面屏与前置摄像头不可兼得。现有技术中，实现全面屏的技术方案主要有两种：一种是伸缩式摄像头方案，一种是滑盖式方案，其中，因滑盖式的机械结构较复杂，成本较高，而且手机厚度也会增厚，故结构较简单、轻薄的带有伸缩式摄像头的全面屏手机更有市场潜力。

伸缩式摄像头的载板是软硬结合板，在摄像头伸缩过程中，软硬结合板作为摄像头的载板，要随着摄像头的伸缩进行同步滑动，为了满足摄像头的使用要求，软硬结合板的软板区的滑动寿命要满足达到10万次以上，所以，伸缩式摄像头的载板软硬结合板的是解决目前全面屏的关键。如图1-3所示，而软硬结合板的硬板区域(即连接器区域与芯片区域)都是组装固定的，其滑动弯折是靠软板区。经测试，现有常规的软硬结合板软板区的滑动寿命多在50～100次，远远达不到10万次的要求，不能用作伸缩式摄像头的载板。

技术实现要素：

本发明提供一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺，要解决的技术问题是提高软硬结合板的滑动寿命至10万次以上。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板的制作工艺，包括以下步骤，

步骤一、内层芯板的制作；

1.1准备内层基板，内层基板包括内上层铜箔、pi膜、内下层铜箔；分别在内上层铜箔和内下层铜箔上制作内层线路；其中，位于软板区的内上层铜箔的铜皮先保留不蚀刻，以增加内层基板软板区的强度；

1.2制作内层基板线路的覆盖膜；

将上覆盖膜的软板区先开窗、贴附在内层基板的上表面；下覆盖膜与内层基板等尺寸、贴附在内层基板的下表面，进行压合，形成内层芯板，待用；

步骤二、硬板制作；

将上层硬板和下层硬板与软板区对应的位置开窗，待用；

步骤三、外层铜箔制作；

选用与内层芯板等尺寸的外层铜箔，待用；

步骤四、压合制作；

按照外层铜箔、上层硬板、内层芯板、下层硬板、外层铜箔的顺序，进行压合，形成软硬结合板铜板；

步骤五、外层线路制作；

蚀刻外层铜箔制作外层线路，软板区的外层未经保护的外层铜箔全部蚀刻掉；同时，内上层铜箔软板区未经保护的的铜皮也被全部蚀刻掉，以增加内层基板软板区的柔韧性。

步骤六、按所需流程生产，完成产品生产。

作为优选方式，所述步骤一，内层芯板的制作中，在蚀刻线路时，同时蚀刻掉内上层铜箔软板区上距离两端硬板区2～4mm宽度的铜皮。

作为优选方式，所述步骤一，制作内层基板线路的覆盖膜中，上覆盖膜的开窗尺寸比软板弯折区域大0～0.05mm。

作为优选方式，所述步骤二，硬板制作中，上层硬板和下层硬板的开窗尺寸比软板区尺寸小0.00～0.05mm。

作为优选方式，所述上层硬板和下层硬板采用pp半固化片制作。

本发明还提供一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板的，包括位于中间的pi膜，硬板区的pi膜的顶面设有内上层铜箔，内上层铜箔的顶面设有上覆盖膜；位于两端硬板区和软板区的pi膜的底面设有内下层铜箔，内下层铜箔的底面设有下覆盖膜；上覆盖膜的顶面和下覆盖膜的底面分别设有预先在软板区开窗的上层硬板和下层硬板；上层硬板的顶面和下层硬板的底面均设有外层铜箔。

作为优选方式，所述pi膜的厚度为12～25μm；所述内上层铜箔、内下层铜箔、外层铜箔的厚度为8～18μm；所述内上覆盖膜和下覆盖膜的厚度为20～30μm；所述上层硬板和下层硬板的厚度为30～120μm；上覆盖膜和下覆盖膜上胶黏剂层的厚度是12μm。

作为优选方式，所述上覆盖膜的开窗尺寸比软板区尺寸大0～0.05mm。

作为优选方式，所述上层硬板和下层硬板的开窗尺寸比软板区尺寸小0.00～0.05mm。

作为优选方式，所述上覆盖膜和下覆盖膜采用杨氏模量为3.8～7.8gpa的pi材料制成。

本发明与现有设计相比，其优点在于：内层芯板的下覆盖膜采用低弹性模量的材料，以提高软板区的弯折寿命；生产时，蚀刻内层芯板线路时，针对内上层铜箔，只蚀刻掉位于软板区上距离硬板区2～4mm宽度的铜皮，其余位置的铜皮先保留不蚀刻，由此，既能防止在后续覆盖膜、硬板贴合时产生溢胶而导致位于软板区和硬板区交界处的内上层铜箔上相应的铜皮无法蚀刻掉，又能增加内层基板软板区的强度，从而减少在后续贴覆盖膜、蚀刻、退膜操作过程或搬运过程中易造成的皱折报废现象，从而保证软板区的滑动次数在10万次以上，据统计产品良率能提升10％以上。

附图说明

图1为本发明软硬结合板的正面示意图。

图2为本发明软硬结合板的侧面示意图。

图3为本发明软硬结合板弯折后的侧面示意图。

图4为本发明软硬结合板的内层芯板的纵剖面示意图。

图5为本发明软硬结合板的外层线路蚀刻前的纵剖示意图。

图6为本发明软硬结合板的纵剖面示意图。

附图标记如下：

a1-软板区、a2-硬板区、1-pi膜、21-内上层铜箔、22-内下层铜箔、31-上覆盖膜、32-下覆盖膜、41-上层硬板、42-下层硬板、5-外层铜箔。

具体实施方式

本发明涉及一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板及其制作工艺，本发明涉及的软硬结合板包括中间的用于滑动的软板区a1和连接于其两端的用于设置连接器与芯片的硬板区a2。下文结合说明书附图1-6和具体实施例对本发明进行详细说明。

本发明涉及一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板，如图6所示，包括位于中间的pi膜1，硬板区a2的pi膜1的顶面设有内上层铜箔21，内上层铜箔21的顶面通过胶黏剂粘贴有上覆盖膜31；位于两端硬板区a2和软板区a1的pi膜1的底面设有内下层铜箔22，内下层铜箔22的底面通过胶黏剂粘贴有下覆盖膜32；上覆盖膜31的顶面和下覆盖膜32的底面分别设有预先在软板区a1开窗的上层硬板41和下层硬板42；上层硬板41的顶面和下层硬板42的底面均设有外层铜箔5。其中，内上层铜箔21、内下层铜箔22和外层铜箔5上均设有线路。

所述pi膜1的厚度为12～25μm；所述内上层铜箔21和内下层铜箔22的厚度为8～18μm；所述内上覆盖膜31和下覆盖膜32的厚度为20～30μm；所述上层硬板41和下层硬板42的厚度为30～120μm；所述外层铜箔5的厚度为8～18μm；上覆盖膜31和下覆盖膜32上胶黏剂层的厚度是12μm(扣除胶流量)。

在上覆盖膜31与上层硬板41之间或下覆盖膜32与下层硬板42之间还设有作为电磁屏蔽膜的银箔，厚度范围是8～16μm。emi银箔的主要作用之一是作为阻抗线的参考层。

具体地，pi膜1选用nsccg/q系列；内上层铜箔21、内下层铜箔22、外层铜箔5为要延展性的压延铜箔，选用nikkohra系列；上覆盖膜31和下覆盖膜32采用较低弹性模量的pi材料，其杨氏模量为3.8～7.8gpa，以提高弯折的寿命，选用台虹或杜邦的kapton系列；上层硬板41和下层硬板42选用fr4或pp半固化片，选用doosandf系列；emi银箔选用日本tatsuta公司的pc5900或pc6000系列。

本发明还涉及一种用于伸缩式摄像头的软硬结合板的制作工艺，包括以下步骤：

步骤一、内层芯板的制作；

1.1先按设计制作的拼版尺寸裁切一张内层基板，内层基板包括pi膜和铺设于pi膜上表面的内上层铜箔和下表面的内下层铜箔，内层基板采用现有技术常规的方法在内上层铜箔和内下层铜箔上制作内层线路。

其中，位于软板区的内上层铜箔的铜皮先保留不蚀刻，以增加内层基板软板区的强度，从而减少在后续贴覆盖膜、蚀刻、退膜操作过程或搬运过程中易造成的皱折报废现象，从而保证软板区的滑动次数在10万次以上，据统计良率也能提升10％以上。

又为了防止在后续覆盖膜、pp半固化片贴合时产生溢胶而导致位于软板区和硬板区交界处的内上层铜箔上相应的铜皮无法蚀刻掉，在蚀刻线路时，同时蚀刻掉内上层铜箔软板区上距离两端硬板区2～4mm宽度(即图4-5中的b部)的铜皮，优选地，b部的宽度为3mm。

1.2制作内层基板线路的覆盖膜；

将上覆盖膜的软板区先开窗、贴附在内层基板的上表面，上覆盖膜的开窗尺寸(即沿软硬结合板的长度方向的尺寸)比软板区大0～0.05mm，防止因上覆盖膜压合时流胶而影响软板区的长度；下覆盖膜与内层基板等尺寸、贴附在内层基板的下表面；将上覆盖膜、内层基板、下覆盖膜进行压合，形成内层芯板，如图4所示，待用。

步骤二、硬板制作；

上层硬板和下层硬板选用pp半固化片，根据设计要求将与软板区对应的位置开窗切除。

pp半固化片的开窗尺寸(即沿软硬结合板的长度方向的尺寸)比软板区尺寸小0.00～0.05mm，防止因pp半固化片压合时流胶而影响软板区的长度，待用。

步骤三、外层铜箔制作；

选用与内层芯板等尺寸的外层铜箔，待用。

步骤四、压合制作；

按照外层铜箔、上层硬板、内层芯板、下层硬板、外层铜箔的顺序，进行压合，形成软硬结合板铜板，如图5所示。

步骤五、外层线路制作；

按照现有常规技术，蚀刻外层铜箔，在硬板区制作外层线路，软板区的外层未经保护的铜箔全部蚀刻掉，同时，内上层铜箔软板区未经保护的的铜皮也被全部蚀刻掉，以增加内层基板软板区的柔韧性。如图6所示。

步骤六、依正常流程生产，制作钻孔、镀铜、线路、防焊、表面处理、emi银箔贴合、成型、测试、fqc等。