电路板及其制作方法与流程

本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种可整合多种信号传输及内埋元件的电路板及其制作方法。

背景技术：

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。

随着移动通讯的发展，市场上主流的4g讯号传输难以满足需要，速度更快、延迟更低的5g毫米波讯号传输应运而生，相较于传统的4g，5g毫米波高频段传输速度甚至可提升至少10倍。现有的适用于4g的电路板在天线数量以及布局方式上的解决方案已难以满足5g的需要，且，天线信号传输线路彼此之间距离较小，天线信号传输线路与电路板中的其他主动元件或被动元件的间距较小，彼此之间存在电磁干扰。如何提上述问题是本领域技术人员需要解决的。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种具有可整合多种信号传输及内埋元件的电路板及其制作方法。

一种电路板，包括一主基板，所述主基板包括依次层叠设置的第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层，所述第一基板包括设置于靠近所述第二基板的表面的第一信号线路及一主动元件，所述第二基板包括分别设置于所述第二基板相背两表面的第二信号线路及第二屏蔽线路，所述第三基板包括分别设置于所述第三基板相背两表面的第三信号线路和第三屏蔽线路以及与所述第三屏蔽线路同层设置的一被动元件，所述第二屏蔽线路设置于所述第一信号线路及所述第二信号线路之间，所述第三屏蔽线路设置于所述第二信号线路及所述第三信号线路之间，所述主基板还包括至少两个贯穿所述主基板的导电柱，所述第二屏蔽线路及第三屏蔽线路分别与两个所述导电柱电性连接，所述第一信号线路、第二信号线路以及第三信号线路设置于两个所述导电柱之间且与两个所述导电柱间隔设置，所述主动元件及所述被动元件设置于两个所述导电柱同一侧。

进一步的，所述第一基板还包括第一传输线路，所述第一传输线路与所述第一信号线路设置于所述第一基板的同层，所述主动元件与所述第一传输线路电性连接，所述第三基板还包括第三传输线路，所述第三传输线路与所述第三信号线路设置于所述第三基板的同层。

进一步的，所述第一基板还包括至少两个第一接触垫，至少两个所述第一接触垫与所述第一传输线路设置于所述第一基板的同层，所述第二基板相背的两表面分别设置有至少两个第二接触垫，设置于不同表面的两个所述第二接触垫通过一第二导电孔电性连接，所述第三基板相背两表面分别设置有至少一个第三接触垫，设置于不同表面的两个所述第三接触垫通过一第三导电孔电性连接。

进一步的，所述第一绝缘层包括至少两个贯穿所述第一绝缘层的第一导电膏，所述第二绝缘层包括至少一个贯穿所述第二绝缘层的第二导电膏，设置于所述第一基板靠近所述第二基板一侧的所述第一接触垫通过所述第一导电膏与设置于所述第二基板靠近所述第一基板一侧的所述第二接触垫电性连接，设置于所述第二基板靠近所述第三基板一侧的所述第二接触垫通过所述第二导电膏与设置于所述第三基板靠近所述第二基板一侧的所述第三接触垫电性连接。

进一步的，所述第二屏蔽线路的至少部分设置于所述主动元件与所述被动元件之间，所述主基板还包括两层屏蔽层，所述第三绝缘层覆盖所述第三基板，一层所述屏蔽层设置于所述第三绝缘层远离所述第三基板的表面，另一层所述屏蔽层设置于所述第一基板远离所述第一绝缘层的表面，所述屏蔽层与所述导电柱电性连接。

进一步的，所述主动元件的至少部分内嵌于所述第一绝缘层中，所述被动元件的至少部分内嵌于所述第二绝缘层中。

进一步的，所述第一绝缘层包括一第一开口，所述主动元件设置于所述第一开口中，所述第一开口中填充有一第一封装层，所述主动元件的至少部分内嵌于所述第一封装层中，所述第二绝缘层包括一第二开口，所述主动元件设置于所述第二开口中，所述第二开口中填充有一第二封装层，所述主动元件的至少部分内嵌于所述第二封装层中。

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一第一基板，使所述第一基板包括同层设置的第一信号线路及一主动元件；

提供一第一绝缘层，将所述第一绝缘层设置于靠近所述第一信号线路的一侧；

提供一第二基板，使所述第二基板包括分别设置于所述第二基板相背两表面的第二信号线路及第二屏蔽线路，将所述第二基板设置于所述第一绝缘层远离所述第一基板一侧；

提供一第二绝缘层，将所述第二绝缘层设置于所述第二基板远离所述第一绝缘层一侧；

提供一第三基板，使所述第三基板包括分别设置于所述第三基板相背两表面的第三信号线路和第三屏蔽线路以及与所述第三屏蔽线路同层设置的一被动元件，将所述第三基板设置于所述第二绝缘层远离所述第二基板一侧；

加热并压合所述第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层，使所述第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层先熔化后凝固；

开设至少两个贯穿所述第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层的贯通孔，使所述第一信号线路、第二信号线路以及第三信号线路设置于两个所述贯通孔之间且与两个所述贯通孔间隔设置，在两个所述贯通孔中形成导电柱，使所述第二屏蔽线路及第三屏蔽线路分别与两个所述导电柱电性连接。

进一步的，还包括以下步骤：

加热压合所述第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层之前：

在所述第一基板上形成两个第一接触垫，使两个所述第一接触垫与所述第一信号线路同层设置；

在所述第二基板相背的两表面分别形成至少两个第二接触垫，在所述第二基板上对应所述第二接触垫形成至少两个第二导电孔，使设置于不同表面的两个所述第二接触垫通过所述第二导电孔电性连接；

在所述第三基板相背两表面分别形成至少一个第三接触垫，在所述第三基板上对应所述第三接触垫形成一第三导电孔，使设置于不同表面的两个所述第三接触垫通过所述第三导电孔电性连接；

在所述第一绝缘层上形成至少两个贯穿所述第一绝缘层的第一导电膏，在所述第二绝缘层上形成至少一个贯穿所述第二绝缘层的第二导电膏；

调整所述第一基板、第一绝缘层、第二基板、第二绝缘层、第三基板以及第三绝缘层的位置并加热压合：

使所述第一基板靠近所述第二基板一侧的所述第一接触垫通过所述第一导电膏与设置于所述第二基板靠近所述第一基板一侧的所述第二接触垫电性连接；

使设置于所述第二基板靠近所述第三基板一侧的所述第二接触垫通过所述第二导电膏与设置于所述第三基板靠近所述第二基板一侧的所述第三接触垫电性连接。

进一步的，还包括以下步骤：

在所述第一绝缘层上开设一贯穿所述第一绝缘层的第一开口，使所述主动元件设置于所述第一开口中，在所述第一开口中形成一第一封装层，使所述主动元件的至少部分内嵌于所述第一封装层中；

在所述第二绝缘层上开设一贯穿所述第二绝缘层的第二开口，使所述主动元件设置于所述第二开口中，在所述第二开口中形成一第二封装层，使所述主动元件的至少部分内嵌于所述第二封装层中。

本发明提供一种电路板，该电路板中内嵌有多个信号线路，还内嵌有主动元件及被动元件，且多个信号线路、主动元件、被动元件之间均设置有屏蔽结构，可有效避免信号干扰。多个信号线路可分别执行不同的天线功能，使得电路板的功能多样性大大提升。主动元件与被动元件采取内嵌的方式与电路板结合，可有效提升电性、降低杂讯、缩小产品尺寸，主动元件与被动元件间隔设置可避免应力挤压产生的破坏。本发明的电路板的制作方法，所述电路板的制作方法可实现大批量制作，可以节省流程降低成本。

附图说明

图1为本发明第一实施例的电路板的结构示意图。

图2至图5为本发明第一实施例的电路板的制作流程示意图。

图6为本发明第二实施例的电路板的结构示意图。

图7至图10为本发明第二实施例的电路板的制作流程示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

第一实施例

如图1所示，为本发明第一实施例的电路板1的结构示意图。一种电路板1，包括一主基板10，主基板10包括依次层叠设置的第一基板11、第一绝缘层14、第二基板12、第二绝缘层15、第三基板13以及第三绝缘层16。

第一基板11包括设置于靠近第二基板12的表面的第一信号线路111、第一传输线路112以及第一接触垫113，于一实施例中，第一传输线路112可以包括多个焊垫，或第一传输线路112为多个焊垫。第一基板11还包括一主动元件114，主动元件114与第一传输线路112同侧设置并电性连接。于一实施例中，主动元件114可以为射频芯片，射频芯片与第一传输线路112的焊垫电性连接。于一实施例中，两个第一接触垫113间隔设置，两个第一接触垫113之间可间隔有第一传输线路112。于一实施例中，第一传输线路112可与第一信号线路111电性连接；在其他实施例中，第一传输线路112可与第一信号线路111间隔设置。

第二基板12包括分别设置于第二基板12相背两表面的第二信号线路121及第二屏蔽线路122，于一实施例中，第二屏蔽线路122包括至少两个连续完整结构，该连续完整结构可具备静电屏蔽功能。第二基板12相背的两表面分别设置有至少两个第二接触垫123，设置于不同表面的两个第二接触垫123可通过一第二导电孔124电性连接，于一实施例中，第二导电孔124可以为贯穿第二基板12的基材的盲孔，该盲孔内壁上可电镀有导电材料，使得第二导电孔124与位于不同表面的两个第二接触垫123电性连接。于一实施例中，两个第二接触垫123间隔设置。于一实施例中，第二基板12还包括第四屏蔽线路125，第四屏蔽线路125与第二信号线路121设置于同一表面，第四屏蔽线路125的至少部分为连续完整结构，该连续完整结构可具备静电屏蔽功能。

第三基板13包括分别设置于第三基板13相背两表面的第三信号线路131和第三屏蔽线路132，于一实施例中，第三屏蔽线路132包括至少一个连续完整结构，该连续完整结构可具备静电屏蔽功能。第三基板13还包括与第三屏蔽线路132一被动元件136，被动元件136可与第三屏蔽线路132同侧设置并电性连接，被动元件136可以为电容、电阻、电感等元件。第三基板13相背两表面分别设置有至少一个第三接触垫133，设置于不同表面的两个第三接触垫133通过一第三导电孔134电性连接，于一实施例中，第三导电孔134可以为贯穿第三基板13的基材的盲孔，该盲孔内壁上可电镀有导电材料，使得第三导电孔134与位于不同表面的两个第三接触垫133电性连接。于一实施例中，多个第三接触垫133与第三屏蔽线路132同层设置或形成，被动元件136可与第三接触垫133电性连接。第三基板13还包括第三传输线路135，第三传输线路135与第三信号线路131设置于第三基板13的同一表面，于一实施例中，第三传输线路135可与第三信号线路131电性连接；在其他实施例中，第三传输线路135可与第三信号线路131间隔设置。

第二屏蔽线路122设置于第一信号线路111及第二信号线路121之间，第三屏蔽线路132设置于第二信号线路121及第三信号线路131之间，第二屏蔽线路122及第三屏蔽线路132可用于屏蔽第一信号线路111、第二信号线路121以及第三信号线路131相互之间的信号干扰。第二屏蔽线路122的至少部分设置于主动元件114与被动元件136之间，可进一步避免主动元件114与被动元件136之间的信号干扰。

第一基板11、第二基板12以及第三基板13的基材的材料可以为聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalatetwoformicacidglycolester，pen)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneglycolterephthalate，pet)中的一种或者多种的混合物，但不限于此。

第一绝缘层14及第二绝缘层15为绝缘材料或介电材料，于一实施例中，第一绝缘层14及第二绝缘层15可以为热塑性树脂材料，加热压合可使第一绝缘层14及第二绝缘层15熔化，主动元件114的至少部分内嵌于第一绝缘层14中，被动元件136的至少部分内嵌于第二绝缘层15中，通过内嵌主动元件114及被动元件136可有效提升电信号质量、降低干扰、减小产品尺寸。第一绝缘层14包括至少两个贯穿第一绝缘层14的第一导电膏141，第二绝缘层15包括至少一个贯穿第二绝缘层15的第二导电膏151。设置于第一基板11靠近第二基板12一侧的第一接触垫113通过第一导电膏141与设置于第二基板12靠近第一基板11一侧的第二接触垫123电性连接，设置于第二基板12靠近第三基板13一侧的第二接触垫123通过第二导电膏151与设置于第三基板13靠近第二基板12一侧的第三接触垫133电性连接。一方面，导电膏与导电孔依次间隔堆叠设置，可增强主基板10的强度。另一方面，可通过调整导电膏的厚度帮助调整主基板10的厚度。

主基板10还包括至少两个贯穿主基板10的导电柱17，第二屏蔽线路122及第三屏蔽线路132分别与两个导电柱17电性连接。第一信号线路111、第二信号线路121以及第三信号线路131设置于两个导电柱17之间且与两个导电柱17间隔设置，主动元件114及被动元件136设置于两个导电柱17同一侧，用于屏蔽第一信号线路111、第二信号线路121以及第三信号线路131与主动元件114及被动元件136之间可能存在的电磁干扰。

主基板10还包括两层屏蔽层18，第三绝缘层16覆盖第三基板13，一层屏蔽层18设置于第三绝缘层16远离第三基板13的表面，另一层屏蔽层18设置于第一基板11远离第一绝缘层14的表面，屏蔽层18与导电柱17电性连接，屏蔽层18可用于屏蔽主基板外部的电信号对主基板可能产生的影响。第二屏蔽线路122、第三屏蔽线路132、两个导电柱17以及两层屏蔽层18可相互连接形成多个屏蔽遮罩，第一信号线路111、第二信号线路121以及第三信号线路131分别位于一个所述屏蔽遮罩中，可避免第一信号线路111、第二信号线路121以及第三信号线路131相互之间可能存在的信号干扰。

在本实施例中，第一信号线路111、第二信号线路121、第三信号线路131、第二屏蔽线路122、第三屏蔽线路132、第一传输线路112、第四屏蔽线路125、第三传输线路135、导电柱17以及屏蔽层18的材料为铜，在其他实施例中，第一信号线路111、第二信号线路121、第三信号线路131、第二屏蔽线路122、第三屏蔽线路132、第一传输线路112、第四屏蔽线路125、第三传输线路135、导电柱17以及屏蔽层18还可以为其他导电材料材质，例如可以为其他金属单质、合金、金属氧化物等。

电路板1还包括屏蔽膜191及防焊层192，屏蔽膜191设置于所述主基板10外侧，具体地，屏蔽膜191可以设置于屏蔽层18远离第三绝缘层16以及屏蔽层18远离第一基板11的表面，防焊层192设置于屏蔽膜191远离主基板10的表面。于一实施例中，电路板1还可以包括一支撑板，所述支撑板设置于防焊层192远离主基板10一侧，所述支撑板的材料可以为不锈钢或陶瓷，所述支撑板可用于避免电路板1因弯折而发生损坏。

还提供本发明的电路板1的制作方法，包括如下步骤：

步骤s11：如图2所示，对所述第一基板11、第一绝缘层14、第二基板12、第二绝缘层15、第三基板13以及第三绝缘层16进行预制作。

提供一单面板，使用影像转移制程对所述单面板进行处理的到所述第一基板11，所述第一基板表面设置有同层第一信号线路111、第一传输线路112以及第一接触垫113，在所述第一基板11表面设置一主动元件114，使所述主动元件114与第一传输线路112电性连接，使主动元件114与第一信号线路111位于第一基板11的同侧。于一实施例中，具备一定图案的第一传输线路112可以包括多个焊垫，或第一传输线路112的图案多个焊垫，主动元件114与焊垫电性连接。

提供一双面板，通过激光镭射蚀刻、高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成盲孔，并通过电镀工艺在所述盲孔表面设置导电材料形成所述第二导电孔124，使用影像转移制程对所述单面板进行处理的到所述第二基板12，以形成第二信号线路121、第四屏蔽线路125、第二屏蔽线路122以及第二接触垫123，其中，第二信号线路121及第二屏蔽线路122设置于相背的两表面。

提供一双面板，通过激光镭射蚀刻、高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成盲孔，并通过电镀工艺在所述盲孔表面设置导电材料形成所述第三导电孔134，使用影像转移制程对所述单面板进行处理的到所述第三基板13，以形成第三信号线路131、第三屏蔽线路132、第三接触垫133、第三导电孔134以及第三传输线路135，其中，第三信号线路131与第三屏蔽线路132设置于相背的两表面。第三接触垫133的数量可以为多个，多个第三接触垫133设置于所述相背的两表面。在所述第三基板13表面设置一被动元件136，使所述被动元件136与第三接触垫133电性连接，使被动元件136与第三接触垫133位于第三基板13的同侧。

提供一双面覆盖有离型膜的热固性板，通过激光镭射蚀刻、高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成贯穿所述热固性板的至少两个贯通孔，并在贯通孔中通过印刷、网印等方式形成材质为第一导电膏141，去除离型膜得到第一绝缘层14。

提供一双面覆盖有离型膜的热固性板，通过激光镭射蚀刻、高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成贯穿所述热固性板的至少一个贯通孔，并在贯通孔中通过印刷、网印等方式形成材质为第二导电膏151，去除离型膜得到第二绝缘层15。

第三绝缘层16为一热固性板。

步骤s12：如图3所示，加热并压合依次层叠设置的第一基板11、第一绝缘层14、第二基板12、第二绝缘层15、第三基板13以及第三绝缘层16，使所述第一绝缘层14、第二绝缘层15以及第三绝缘层16先熔化后凝固。压合前，对第一基板11、第一绝缘层14、第二基板12、第二绝缘层15、第三基板13以及第三绝缘层16进行对位，使得第一接触垫113、第二接触垫123以及第三接触垫133分别与第一导电膏141及第二导电膏151的位置对应。

步骤s13：如图4所示，开设至少两个贯穿第一基板11、第一绝缘层14、第二基板12、第二绝缘层15、第三基板13以及第三绝缘层16的贯通孔170，使第一信号线路111、第二信号线路121以及第三信号线路131设置于两个贯通孔170之间且与两个贯通孔170间隔设置；

步骤s14：如图5所示，在两个贯通孔170中形成导电柱17，使第二屏蔽线路122及第三屏蔽线路132分别与两个导电柱17电性连接，在第三绝缘层16远离第三基板13的表面设置一层屏蔽层18，在第一基板11远离第一绝缘层14的表面设置另一层屏蔽层18，在屏蔽层18远离主基板10一侧形成屏蔽膜191及防焊层192得到电路板1。

第二实施例

如图6所示，为本发明第二实施例的电路板2的结构示意图。一种电路板2，包括一主基板20，主基板20包括依次层叠设置的第一基板21、第一绝缘层24、第二基板22、第二绝缘层25、第三基板23以及第三绝缘层26。

第一基板21包括设置于靠近第二基板22的表面的第一信号线路211、第一传输线路212以及第一接触垫213，于一实施例中，第一传输线路212可以包括多个焊垫，或第一传输线路212为多个焊垫。第一基板21还包括一主动元件214，主动元件214与第一传输线路212同侧设置并电性连接，于一实施例中，主动元件214可以为射频芯片，射频芯片与第一传输线路212的焊垫电性连接。于一实施例中，两个第一接触垫213间隔设置，两个第一接触垫213之间可间隔有第一传输线路212。于一实施例中，第一传输线路212可与第一信号线路211电性连接；在其他实施例中，第一传输线路212可与第一信号线路211间隔设置。

第二基板22包括分别设置于第二基板22相背两表面的第二信号线路221及第二屏蔽线路222，于一实施例中，第二屏蔽线路222包括至少两个连续完整结构，该连续完整结构可具备静电屏蔽功能。第二基板22相背的两表面分别设置有至少两个第二接触垫223，设置于不同表面的两个第二接触垫223可通过一第二导电孔224电性连接，于一实施例中，第二导电孔224可以为贯穿第二基板22的基材的盲孔，该盲孔内壁上可电镀有导电材料，使得第二导电孔224与位于不同表面的两个第二接触垫223电性连接。于一实施例中，两个第二接触垫223间隔设置。于一实施例中，第二基板22还包括第四屏蔽线路225，第四屏蔽线路225与第二信号线路221设置于同一表面，第四屏蔽线路225的至少部分为连续完整结构，该连续完整结构可具备静电屏蔽功能。

第三基板23包括分别设置于第三基板23相背两表面的第三信号线路231和第三屏蔽线路232，于一实施例中，第三屏蔽线路232包括至少一个连续完整结构，该连续完整结构可具备静电屏蔽功能。第三基板23还包括与第三屏蔽线路232一被动元件236，被动元件236可与第三屏蔽线路232同侧设置并电性连接，被动元件236可以为电容、电阻、电感等元件。第三基板23相背两表面分别设置有至少一个第三接触垫233，设置于不同表面的两个第三接触垫233通过一第三导电孔234电性连接，于一实施例中，第三导电孔234可以为贯穿第三基板23的基材的盲孔，该盲孔内壁上可电镀有导电材料，使得第三导电孔234与位于不同表面的两个第三接触垫233电性连接。于一实施例中，多个第三接触垫233与第三屏蔽线路232同层设置或形成，被动元件236可与第三接触垫233电性连接。第三基板23还包括第三传输线路235，第三传输线路235与第三信号线路231设置于第三基板23的同一表面，于一实施例中，第三传输线路235可与第三信号线路231电性连接；在其他实施例中，第三传输线路235可与第三信号线路231间隔设置。第二屏蔽线路222设置于第一信号线路211及第二信号线路221之间，第三屏蔽线路232设置于第二信号线路221及第三信号线路231之间，第二屏蔽线路222及第三屏蔽线路232可用于屏蔽第一信号线路211、第二信号线路221以及第三信号线路231相互之间的信号干扰。第二屏蔽线路222的至少部分设置于主动元件214与被动元件136之间，可进一步避免主动元件214与被动元件136之间的信号干扰。

第一基板21、第二基板22以及第三基板23的基材的材料可以为聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalatetwoformicacidglycolester，pen)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneglycolterephthalate，pet)中的一种或者多种的混合物，但不限于此。

第一绝缘层24及第二绝缘层25为绝缘材料或介电材料，于一实施例中，第一绝缘层24及第二绝缘层25可以为热塑性树脂材料，加热压合可使第一绝缘层24及第二绝缘层25熔化，主动元件214的至少部分内嵌于第一绝缘层24中，被动元件236的至少部分内嵌于第二绝缘层25中，通过内嵌主动元件214及被动元件236可有效提升电信号质量、降低干扰、减小产品尺寸。第一绝缘层24包括至少两个贯穿第一绝缘层24的第一导电膏241，第二绝缘层25包括至少一个贯穿第二绝缘层25的第二导电膏251。设置于第一基板21靠近第二基板22一侧的第一接触垫213通过第一导电膏241与设置于第二基板22靠近第一基板21一侧的第二接触垫223电性连接，设置于第二基板22靠近第三基板23一侧的第二接触垫223通过第二导电膏251与设置于第三基板23靠近第二基板22一侧的第三接触垫233电性连接。一方面，导电膏与导电孔依次间隔堆叠设置，可增强主基板20的强度。另一方面，可通过调整导电膏的厚度帮助调整主基板20的厚度。

第一绝缘层24包括一第一开口210，主动元件214设置于第一开口210中，第一开口210中填充有一第一封装层219，主动元件214的至少部分内嵌于第一封装层219中；第二绝缘层25包括一第二开口220，主动元件236设置于第二开口220中，第二开口220中填充有一第二封装层229，主动元件236的至少部分内嵌于第二封装层229中。第一封装层219及第二封装层229为热固性材料，可有效保护主动元件214及被动元件236，避免其因挤压二损坏。

主基板20还包括至少两个贯穿主基板20的导电柱27，第二屏蔽线路222及第三屏蔽线路232分别与两个导电柱27电性连接。第一信号线路211、第二信号线路221以及第三信号线路231设置于两个导电柱27之间且与两个导电柱27间隔设置，主动元件214及被动元件136设置于两个导电柱27同一侧，用于屏蔽第一信号线路211、第二信号线路221以及第三信号线路231与主动元件214及被动元件136之间可能存在的电磁干扰。

主基板20还包括两层屏蔽层28，第三绝缘层26覆盖第三基板23，一层屏蔽层28设置于第三绝缘层26远离第三基板23的表面，另一层屏蔽层28设置于第一基板21远离第一绝缘层24的表面，屏蔽层28与导电柱27电性连接，屏蔽层28可用于屏蔽主基板外部的电信号对主基板可能产生的影响。第二屏蔽线路222、第三屏蔽线路232、两个导电柱27以及两层屏蔽层28可相互连接形成多个屏蔽遮罩，第一信号线路211、第二信号线路221以及第三信号线路231分别位于一个所述屏蔽遮罩中，可避免第一信号线路211、第二信号线路221以及第三信号线路231相互之间可能存在的信号干扰。

在本实施例中，第一信号线路211、第二信号线路221、第三信号线路231、第二屏蔽线路222、第三屏蔽线路232、第一传输线路212、第四屏蔽线路225、第三传输线路235、导电柱27以及屏蔽层28的材料为铜，在其他实施例中，第一信号线路211、第二信号线路221、第三信号线路231、第二屏蔽线路222、第三屏蔽线路232、第一传输线路212、第四屏蔽线路225、第三传输线路235、导电柱27以及屏蔽层28还可以为其他导电材料材质，例如可以为其他金属单质、合金、金属氧化物等。

电路板2还包括屏蔽膜291及防焊层292，屏蔽膜291设置于所述主基板20外侧，具体地，屏蔽膜291可以设置于屏蔽层28远离第三绝缘层26以及屏蔽层28远离第一基板21的表面，防焊层292设置于屏蔽膜291远离主基板20的表面。于一实施例中，电路板2还可以包括一支撑板，所述支撑板设置于防焊层292远离主基板20一侧，所述支撑板的材料可以为不锈钢或陶瓷，所述支撑板可用于避免电路板2因弯折而发生损坏。

还提供本发明的电路板2的制作方法，包括如下步骤：

步骤s21：如图7所示，对所述第一基板21、第一绝缘层24、第二基板22、第二绝缘层25、第三基板23以及第三绝缘层26进行预制作。

提供一单面板，使用影像转移制程对所述单面板进行处理的到所述第一基板21，所述第一基板表面设置有同层第一信号线路211、第一传输线路212以及第一接触垫213，在所述第一基板21表面设置一主动元件214，使所述主动元件214与第一传输线路212电性连接，使主动元件214与第一信号线路211位于第一基板21的同侧。于一实施例中，具备一定图案的第一传输线路212可以包括多个焊垫，或第一传输线路212的图案多个焊垫，主动元件214与焊垫电性连接。

提供一双面板，通过激光镭射蚀刻、高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成盲孔，并通过电镀工艺在所述盲孔表面设置导电材料形成所述第二导电孔224，使用影像转移制程对所述单面板进行处理的到所述第二基板22，以形成第二信号线路221、第四屏蔽线路225、第二屏蔽线路222以及第二接触垫223，其中，第二信号线路221及第二屏蔽线路222设置于相背的两表面。

提供一双面板，通过激光镭射蚀刻、高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成盲孔，并通过电镀工艺在所述盲孔表面设置导电材料形成所述第三导电孔234，使用影像转移制程对所述单面板进行处理的到所述第三基板23，以形成第三信号线路231、第三屏蔽线路232、第三接触垫233、第三导电孔234以及第三传输线路235，其中，第三信号线路231与第三屏蔽线路232设置于相背的两表面。第三接触垫233的数量可以为多个，多个第三接触垫233设置于所述相背的两表面。在所述第三基板23表面设置一被动元件236，使所述被动元件236与第三接触垫233电性连接，使被动元件236与第三接触垫233位于第三基板23的同侧。

提供一双面覆盖有离型膜的热固性板，通过激光镭射蚀刻、高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成贯穿所述热固性板的至少两个贯通孔，并在贯通孔中通过印刷、网印等方式形成材质为第一导电膏241，形成一贯穿热固性板的第一开口210，去除离型膜得到第一绝缘层24。

提供一双面覆盖有离型膜的热固性板，通过激光镭射蚀刻、高压水刀、气刀切割、车床等机械切割方法或化学蚀刻、物理蚀刻等其他方式形成贯穿所述热固性板的至少一个贯通孔，并在贯通孔中通过印刷、网印等方式形成材质为第二导电膏251，形成一贯穿热固性板的第二开口220，去除离型膜得到第二绝缘层25。

第三绝缘层26为一热固性板。

步骤s22：如图8所示，加热并压合依次层叠设置的第一基板21、第一绝缘层24、第二基板22、第二绝缘层25、第三基板23以及第三绝缘层26，使所述第一绝缘层24、第二绝缘层25以及第三绝缘层26先熔化后凝固。在第一开口210中填充热固性胶类形成第一封装层219，使主动元件214的至少部分内嵌于第一封装层219中，在第二开口220中填充热固性胶类形成第二封装层229，使被动元件236的至少部分内嵌于第二封装层229中。压合前，对第一基板21、第一绝缘层24、第二基板22、第二绝缘层25、第三基板23以及第三绝缘层26进行对位，使得第一接触垫213、第二接触垫223以及第三接触垫233分别与第一导电膏241及第二导电膏251的位置对应。

步骤s23：如图9所示，开设至少两个贯穿第一基板21、第一绝缘层24、第二基板22、第二绝缘层25、第三基板23以及第三绝缘层26的贯通孔270，使第一信号线路211、第二信号线路221以及第三信号线路231设置于两个贯通孔270之间且与两个贯通孔270间隔设置；

步骤s24：如图10所示，在两个贯通孔270中形成导电柱27，使第二屏蔽线路222及第三屏蔽线路232分别与两个导电柱27电性连接，在第三绝缘层26远离第三基板23的表面设置一层屏蔽层28，在第一基板21远离第一绝缘层24的表面设置另一层屏蔽层28，在屏蔽层28远离主基板20一侧形成屏蔽膜291及防焊层292得到电路板2。

以所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。