一种增强COFFilm耐折性的制作方法与流程

本发明显示面板制备领域，具体涉及一种增强coffilm耐折性的制作方法。
背景技术：
：cof作为一种柔性覆晶薄膜线路板，在显示面板制作过程中作为一种电子材料组装在pcb电路板与面板中间，提供驱动作用。大部分cof与面板的组装方式是，在面板边缘处弯折coffilm的方式来组装，且弯折区在信号输出端的拒焊油墨上(如图1)。此种方式要求film的弯折部位有良好的耐折性。若耐折性不好，在面板组装时弯折区的线路将出现断裂现象，影响品质。目前coffilm的制程(如图2)，采用1次镀锡(+镀锡烘烤)和1次拒焊油墨印刷(+拒焊油墨烘烤)的方式。具体工艺流程为：步骤①：镀锡工艺：以无电解电镀方式，将锡电镀于铜表面。镀锡的作用是在铜线路表面形成保护层，防止线路氧化。步骤②：镀锡烘烤工艺：高温烘烤下，部分纯锡变成铜锡合金。高温烘烤的目的是控制纯锡厚度达到客户要求规格。步骤③：拒焊油墨印刷工艺：在指定区域的线路表面印刷拒焊油墨。如图2所示，指定区域为有效线路区域，但不包括信号输入区、信号输出区和ic引线区域。拒焊印刷工艺的作用是保护铜线路，避免线路受损。步骤④：拒焊油墨烘烤工艺：通过高温烘烤，确保油墨层烘干，同时控制油墨层厚度与纯锡厚度达到客户规格。现有的coffilm的制程工艺形成的产品虽然锡金属层的厚度达到客户要求规格，但是耐折性却有所不能满足高端客户的需求。技术实现要素：本发明的目的之一在于提供一种增强coffilm耐折性的制作方法，该方法制作的coffilm耐折性好。技术方案是：一种增强coffilm耐折性的制作方法，包括以下步骤：步骤①：在弯折区进行第一次拒焊油墨印刷；步骤②：第一次拒焊油墨烘烤；步骤③：第一次镀锡；步骤④：第一次镀锡烘烤；步骤⑤：第二次拒焊油墨印刷；步骤⑥：第二次拒焊油墨烘烤；步骤⑦：第二次镀锡；步骤⑧：第二次镀锡烘烤。作为优选，所述步骤⑤中，拒焊油墨印刷为在除信号输入区、信号输出区和ic引线区域外的有效线路区域涂布拒焊油墨。作为优选，所述步骤⑦中，第二次镀锡为信号输入区、信号输出区和ic引线区镀锡。本发明的目的之二在于提供一种coffilm。技术方案是：一种coffilm，该coffilm由上述的增强coffilm耐折性的制作方法制作而成。本发明的目的之三在于提供一种显示面板。技术方案是：一种显示面板，包括面板、pcb电路板和coffilm，所述coffilm为上述的coffilm。与现有技术相比，本发明发明原理及有益效果：本发明发明人经研究发现，铜基材本身的延展性良好，但在铜线路上进行镀锡处理后，受锡金属脆弱的特性影响，其表面容易断裂。而且锡层越厚，金属线越脆弱，耐折性下降，因此本发明将弯折区加工为无锡层，并增加了拒焊油墨层厚度。本发明制作的coffilm与现有技术制作的coffilm相比，由于弯折区没有锡层，同时拒焊油墨层增加，因此大大提高了其耐折性。附图说明图1是cof与面板的组装方式示意图；图2是现有的coffilm的制程示意图；图3是本发明coffilm的制程示意图。具体实施方式下面将对本发明作进一步说明。实施例1如图3，一种增强coffilm耐折性的制作方法，包括以下步骤：步骤①：第一次拒焊油墨印刷：本次拒焊油墨印刷仅在弯折区进行拒焊油墨印刷。步骤②：第一次拒焊油墨烘烤：烘烤温度等烘烤条件与现有技术的拒焊烘烤工艺相同，通过高温烘烤，确保油墨层烘干。步骤③：第一次镀锡：以无电解电镀方式，在铜表面镀一层薄锡，薄锡厚度小于现有技术中镀锡的锡厚。步骤④：第一次镀锡烘烤：烘烤温度等烘烤条件与现有技术的镀锡烘烤工艺相同。高温烘烤后的纯锡层较现有技术的纯锡层薄。高温烘烤后，纯锡层达到最薄化。步骤⑤：第二次拒焊油墨印刷：在指定区域的线路表面印刷拒焊油墨，指定区域为有效线路区域，但不包括信号输入区、信号输出区和ic引线区域。步骤⑥：第二次拒焊油墨烘烤：烘烤温度等烘烤条件与现有技术的拒焊烘烤工艺相同，通过高温烘烤，确保油墨层烘干，并控制油墨层厚度达到客户要求规格。步骤⑦：第二次镀锡：在非拒焊油墨线路区(包括信号输入区、信号输出区、ic引线区)电镀上所需的锡厚，第二次镀锡后，非拒焊油墨线路区的锡厚与现有技术中的锡厚相等。步骤⑧：第二次镀锡烘烤：烘烤温度等烘烤条件与现有技术的镀锡烘烤工艺相同。通过高温烘烤，非拒焊油墨线路区锡厚达到客户要求规格。实施例2将实施例1制成的coffilm进行耐折性测试(随机取10个样品)，并将测试结果与现有技术(图2工艺制成)随机取得10个样品进行比较，结果如下表一:表一备注：表一的测试样品、测试方法及测试条件如下表二和表三：表二测试方法及条件项目内容测试样品coffilm样品测试方法jis-c5016中规定的耐弯曲性实验判定标准线路不可断裂表三测试样品参数以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。当前第1页12