本发明涉及印制线路板制备技术领域，特别涉及一种印制线路板内存条的制作方法。
背景技术：
pcb板内层条传统的工艺采用镀金手指制作，目前根据市场的发展需求，为降低成本改为化金制作，针对细手指的部分，手指到手指的间距也小(原稿间距小于6mil)，蚀刻无法将底cu完全去除干净会有个别点底铜残留，在化金因底cu残留而产生化金金长脚的问题，因间距小金长脚会影响间距或导致短路判定报废，报废高，报废率在25％左右。
技术实现要素：
为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种印制线路板内存条的制作方法，有效提高pcb板的良品率。
为达到上述目的，本发明所述技术方案如下：
一种印制线路板内存条的制作方法，包括以下步骤：
设计满足最小间距要求线宽做最大化补偿的pcb基板；
对铜箔板依据设计尺寸进行裁板，得到发料基板：
依据设计参数对所述pcb基板进行内层线路制作，并检验；
采用300pa的压力将pp与所述pcb基板的亮面进行压合处理，得到外层pcb板：
根据设计参数对所述初定pcb板进行钻孔：
依据设计参数对上一步骤处理后的初定pcb板的全板进行电镀处理，得到电镀全铜板，在经过外层线路加工得到半成品板；
采用1.5-2.0a电流对所述半成品板进行刷磨处理，线速设定1.0m/min；
对上一步骤中的pcb板进行防焊处理：
对经防焊处理的pcb板化金处理，得到成品pcb板。
本发明提供过的技术方案通过反转铜箔板将铜箔板的亮面与pp结合，之后再采用电磨对铜牙朝外的粗糙表面进行打磨处理得到pcb板，有效解决了铜残留导致金长脚的问题，进而提高pcb板的良品率。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种印制线路板内存条的制作方法，具体本实施例制备的印制线路板的参数要求为：6个通孔、金手指宽度和间距均为5.9mil、铜厚为1.6mil，包括以下步骤：
s11设计满足最小间距要求线宽做最大化补偿的pcb基板，具体地，成品的线宽/线距为4/4mil的补偿1.5mil，工作底片线宽/线距为5.5/2.5mil，上件pad和手指因管控上幅补偿加1mil管控，对应的手指处工作稿设计为8.4/3.4mil设计；
s12对铜箔板依据s11步骤中的设计尺寸进行裁板，得到发料基板：
s13依据s11步骤中设计参数对所述pcb基板进行内层线路制作，并检验；
s14采用300pa的压力将pp与所述pcb基板的亮面进行压合处理，得到外层pcb板，具体地，该压合方式在细手指间隙不会有铜牙残留，更不会导致金长脚；
s15根据设计参数对所述初定pcb板进行钻孔：
s16依据设计参数对步骤s15处理后的初定pcb板的全板进行电镀处理，，得到电镀全铜板，在经过外层线路加工得到半成品板；
具体地，电镀处理的过程包括以下步骤：
外层前处理开刷磨，刷痕控制10+-2mm，刷磨电流设定1.5-2.0a，线速设定1.0+-0.2m/min；
透过刷磨将外层铜牙整平整
蚀刻走线宽下限控制，线宽控制正常中值控制在4mil，实际以3.75mil的中值控制；
s17采用1.5-2.0a电流对所述半成品板进行刷磨处理，去除铜牙，线速设定1.0m/min；
s18对经过s17步骤处理后的pcb板进行防焊处理：
s19对经防焊处理的平整pcb板化金处理，得到成品pcb板。
具体地，化金处理包括以下步骤：
化金前微蚀时间延长调整到180秒；
活化时间缩短到90s；
活化后水洗时间延长为150s；
综上所述，本实施例通过反转铜箔板将铜箔板的亮面与pp结合，之后再采用电磨对铜牙朝外的粗糙表面进行打磨处理得到pcb板，有效解决了铜残留导致金长脚的问题，进而提高pcb板的良品率
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。