电路板组件及电子设备的制作方法

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种电路板组件及电子设备。

背景技术：

现有电源芯片(poweric)在设计过程中，常常会减小电源芯片的封装结构，以降低电源芯片的成本。但是，这种通过减小电源芯片的封装结构以降低成本的方式，会导致电源芯片的散热效率降低，影响电源芯片的工作效率和使用寿命。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种电路板组件及电子设备，旨在改进电路板组件的结构，提高电路板组件的芯片散热效率。

为解决上述问题，第一方面，本发明实施例提供一种电路板组件，包括：

电路板；

芯片，设置在所述电路板上，所述芯片上设置有连接引脚和散热引脚，所述连接引脚与所述电路板电路连接，所述散热引脚的长度大于所述连接引脚的长度。

在本发明的一些实施例中，所述电路板上对应所述散热引脚的位置设置有焊盘，所述散热引脚与所述焊盘焊接。

在本发明的一些实施例中，所述焊盘位于所述散热引脚的末端。

在本发明的一些实施例中，所述焊盘的面积小于或等于2mm²。

在本发明的一些实施例中，所述散热引脚的数量为多个，多个散热引脚沿所述芯片的周向分布。

在本发明的一些实施例中，所述连接引脚的数量为多个，多个连接引脚沿所述芯片的周向分布，相邻两个连接引脚之间设有至少一个散热引脚。

在本发明的一些实施例中，相邻两个连接引脚之间设有两个散热引脚。

在本发明的一些实施例中，与相邻两个连接引脚之间的两个散热引脚焊接的两个焊盘，在所述散热引脚的长度方向上错开设置。

在本发明的一些实施例中，所述焊盘的形状包括圆形、矩形、菱形中的一种或多种。

第二方面，本发明实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括电路板组件，所述电路板组件包括：

电路板；

芯片，设置在所述电路板上，所述芯片上设置有连接引脚和散热引脚，所述连接引脚与所述电路板电路连接，所述散热引脚的长度大于所述连接引脚的长度。

在本发明的一些实施例中，所述电路板上对应所述散热引脚的位置设置有焊盘，所述散热引脚与所述焊盘焊接。

在本发明的一些实施例中，所述焊盘位于所述散热引脚的末端。

在本发明的一些实施例中，所述焊盘的面积小于或等于2mm²。

在本发明的一些实施例中，所述散热引脚的数量为多个，多个散热引脚沿所述芯片的周向分布。

在本发明的一些实施例中，所述连接引脚的数量为多个，多个连接引脚沿所述芯片的周向分布，相邻两个连接引脚之间设有至少一个散热引脚。

在本发明的一些实施例中，相邻两个连接引脚之间设有两个散热引脚。

在本发明的一些实施例中，与相邻两个连接引脚之间的两个散热引脚焊接的两个焊盘，在所述散热引脚的长度方向上错开设置。

在本发明的一些实施例中，所述焊盘的形状包括圆形、矩形、菱形中的一种或多种。

有益效果：本发明实施例的电路板组件包括电路板，以及安装在电路板上的芯片，在芯片上还设置连接引脚和散热引脚，芯片通过连接引脚与电路板电路连接，芯片产生的热量能够通过散热引脚散发出去，由于散热引脚的长度大于连接引脚的长度，增大了散热引脚的散热面积，从而提高芯片的散热效率，进而提高芯片的工作效率和使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的电路板组件一实施例的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的电路板组件另一实施例的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的电路板组件再一实施例的结构示意图。

电路板组件1000；电路板组件1000a；电路板组件1000b；电路板110；焊盘111；焊盘111a；焊盘111b；芯片120；连接引脚121；散热引脚122。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明实施例中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本发明实施例中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本发明实施例所公开的原理和特征的最广范围相一致。

本发明实施例提供一种电路板组件及电子设备。以下分别进行详细说明。

参照图1，电路板组件100可以包括电路板110，以及设置在电路板110上的芯片120，该芯片120上设置有连接引脚121，该连接引脚121与电路板110电路连接，以使芯片120与电路板110上的电路连通。

在一些实施中，芯片120可以包括半导体集成电路芯片和封装结构，半导体集成电路芯片安装在封装结构内，以对半导体集成电路芯片进行保护、导热等等。其中，连接引脚121可以设置在封装结构上，半导体集成电路芯片上的接点通过导线连接到封装结构的连接引脚121上，该连接引脚121再通过电路板上的导线与其他器件建立连接。

在一些实施例中，芯片120的连接引脚121的数量可以为多个，多个连接引脚121沿芯片120的周向分布。

具体地，芯片120可以呈矩形设置，在芯片120的四个侧边上均伸出有连接引脚121，每个侧边上伸出的连接引脚121的数量为多个，并沿侧边的长度方向依次分布。当然，也可以使矩形芯片120的相对两侧边上分别设置多个连接引脚121，具体可根据芯片120的结构而定。

其中，连接引脚121的具体数量可以根据芯片120结构和类型而定，此处不作限制。

芯片120在工作过程中会产生大量的热量，若热量无法散发出去，会导致芯片120的温度过高，进而对芯片120的工作效率和使用寿命造成影响。

为避免上述问题，如图1所示，可以在芯片120上设置散热引脚122，该散热引脚122的长度大于连接引脚121的长度，芯片120产生的热量能够通过散热引脚122散发出去，由于散热引脚122的长度大于连接引脚121的长度，增大了散热引脚122的散热面积，从而提高芯片120的散热效率，进而提高芯片120的工作效率和使用寿命。

在一些实施例中，可以使散热引脚122的数量为多个，多个散热引脚122沿芯片120的周向分布，以进一步提高芯片120的散热效率。

具体地，芯片120可以呈矩形设置，在矩形的四个侧边上均伸出有散热引脚122，每个侧边上伸出的散热引脚122的数量为多个，并沿侧边的长度方向依次分布。当然，也可以使矩形芯片120的相对两侧边上分别设置多个散热引脚122，具体可根据芯片120的结构而定。

其中，散热引脚122的具体数量可以根据芯片120结构和类型而定，此处不作限制。

在一些实施例中，当散热引脚122和连接引脚121的数量均为多个时，可以使散热引脚122与连接引脚121在芯片120的侧边上交替分布，以使散热引脚122分布更加均匀，进而使散热引脚122对芯片120各部位的散热效率更加均匀。

具体地，如图1所示，多个连接引脚121沿芯片120的周向分布，可以使相邻两个连接引脚121之间设有至少一个散热引脚122。

其中，可以使相邻两个连接引脚121之间设有两个散热引脚122，以充分利用相邻两个连接引脚121之间的间隙，尽可能的提高散热引脚122的数量。当然，也可以使相邻两个连接引脚121之间设有一个、三个、四个等散热引脚122，具体可根据相邻两个连接引脚121之间的间距而定。

在一些实施例中，可以在电路板110上对应散热引脚122的位置设置焊盘111，散热引脚122与焊盘111焊接，芯片120产生的热量能够通过散热引脚122传导至焊盘111，并通过散热引脚122和焊盘111散发出去，进一步增大了芯片120的散热面积，提高芯片120的散热效率。

具体地，可以在焊盘111上设置锡膏(图中未示出)，芯片120上的散热引脚122通过锡膏与焊盘111焊接在一起。在实际工艺中焊盘111上的锡膏的厚度可以为5μm-8μm。

在一些实施例中，可以使焊盘111位于散热引脚122的末端，以使焊盘111尽可能的远离连接引脚121，避免焊盘111与芯片120的连接引脚121相干涉，使焊盘111的面积尽可能大。当然，也可以使焊盘111位于散热引脚122的中部或其它位置，具体可根据芯片120和电路板110的结构而定。

在一些实施例中，焊盘111的面积可以小于或等于2mm²，以避免焊盘111的面积过大而影响电路板110上的其它线路的布置。另外，还可以使焊盘111的面积大于或等于1mm²，以使焊盘111具有较好的散热效果。其中，焊盘111的面积具体可以为1.2mm²、1.5mm²、1.1mm²等等，具体可根据电路板和芯片的结构而定。

在一些实施例中，与相邻两个连接引脚121之间的两个散热引脚122焊接的两个焊盘111，可以在散热引脚122的长度方向上错开设置，从而避免两个焊盘111相互干涉，使焊盘111的面积尽可能大，以提高焊盘111的散热效果。

具体地，如图2所示，相邻两个连接引脚121之间设有两个散热引脚122，在两个散热引脚122的末端分别连接有焊盘111，其中，两个散热引脚122的长度不同，以使两个焊盘111在散热引脚122的长度方向上错开设置。

当然，也可以使与相邻两个连接引脚121之间的两个散热引脚122中，一个散热引脚122的中部与焊盘111焊接，另一个散热引脚122的末端与焊盘111焊接，以使与相邻两个连接引脚121之间的两个散热引脚122焊接的两个焊盘111，在散热引脚122的长度方向上错开设置。

在一些实施例中，散热引脚122可以设置在芯片120的封装结构上，芯片120的半导体集成电路芯片产生的热量通过封装结构传递至散热引脚122和焊盘111上，并通过散热引脚122和焊盘111散发出去，从而降低芯片120的温度。当然，散热引脚122也可以直接与芯片120的半导体集成电路芯片连接，具体可根据芯片120的结构而定。

在一些实施例中，如图1所示，焊盘111的形状可以为矩形。其中，焊盘111可以为正方形或长方形，此处不作限制。另外，可以使矩形焊盘111的一个侧边与散热引脚122相对应，以使焊盘111和散热引脚122之间的焊接更加方便。

在另一些实施例中，如图2所示，电路板组件1000a的焊盘111a的形状可以为菱形。其中，当相邻两个连接引脚121之间设有两个散热引脚122，在两个散热引脚122的末端分别连接有焊盘111a时，可以使焊盘111a的一个顶点与散热引脚122相对应，并使两个散热引脚122的末端连接的焊盘111a在散热引脚122的长度方向上错开设置，以尽可能增大焊盘111a的面积。

在另一些实施例中，如图3所示，电路板组件1000b的焊盘111b的形状还可以为圆形。其中，当相邻两个连接引脚121之间设有两个散热引脚122，在两个散热引脚122的末端分别连接有焊盘111b时，可以使两个散热引脚122的末端连接的焊盘111b在散热引脚122的长度方向上错开设置，以尽可能增大焊盘111b的面积。

需要说明的是，电路板上与散热引脚122焊接的焊盘形状可以包括圆形、矩形、菱形中的一种或多种。也即，当散热引脚122的数量为一个时，焊盘的形状可以为圆形、矩形、菱形中的一种；当散热引脚122的数量为多个时，不同的散热引脚122可以与同一种形状的焊盘焊接，也可以与不同形状的焊盘焊接。

当然，电路板上与散热引脚122焊接的焊盘形状也可以为三角形、椭圆形等形状，具体可根据芯片120和电路板110的结构而定。

在一些实施例中，芯片120可以通过贴片的方式安装在电路板110上。

另外，芯片120可以为电源芯片、驱动芯片等任何能够产生热量的芯片结构，此处不作限制。

需要说明的是，本发明实施例中的技术方案也同样适用于通过连接引脚与电路板上的导线电路连接，且在工作过程中会产生热量的其它电子元器件。可以通过在电子元器件上设置散热引脚，并使电子元器件的散热引脚的长度大于连接引脚的长度，以增大电子元器件散热引脚的散热面积，从而提高电子元器件的散热效率，进而提高电子元器件的工作效率和使用寿命。

其中，电子元器件的散热引脚的结构、位置，以及与电路板的连接方式可以参照芯片120的散热引脚122的结构、位置，以及与电路板的连接方式，此处不再赘述。

本发明实施例还提出一种电子设备，该电子设备包括电路板组件，该电路板组件的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

其中，电子设备包括手机、电脑、显示器等任何具有电路板组件的设备，此处不作限制。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对其他实施例的详细描述，此处不再赘述。

具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。

以上各个操作的具体实施可参见前面的实施例，在此不再赘述。

以上对本发明实施例所提供的一种电路板组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。