1.适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：
在待加工面板的一侧表面按照预设位置钻盲孔；
将钻盲孔后的面板进行等离子处理；
取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构；
将三层结构的正反两面进行黑影处理；
对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理；
将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板。
2.根据权利要求1所述的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，所述取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构的步骤包括：
将一张等离子处理后的面板的未钻盲孔一面朝向承载膜一侧表面，对齐一侧边线；
将对齐边线的面板和承载膜一起在过塑机上压和粘贴；
取另一张等离子处理后的面板的未钻盲孔一面朝向压和压合粘贴后的承载膜的另一侧表面，对齐一侧边线；
将对齐边线的面板和压和粘贴后的承载膜一起在过塑机上压和粘贴。
3.根据权利要求1所述的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，所述取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板-承载膜-面板的三层结构步骤中的所述三层结构，任意二层结构之间的边线位置偏移范围为-1mm至1mm。
4.根据权利要求1所述的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，所述将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板步骤中，所述将镀铜处理后的三层结构拆分为将镀铜后的三层结构放置于水平桌面，人工撕去承载膜。
5.根据权利要求1所述的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，所述承载膜为双面微粘的可弯曲膜，所述承载膜尺寸与所述等离子处理后的面板一致。
6.根据权利要求1所述的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，所述二张等离子处理后的面板为相同产品。
7.根据权利要求1所述的适用于单面镀铜面板的双面加工方法，其特征在于，所述对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理的步骤中，镀铜处理选用上下夹板挂具的镀铜线进行操作，镀铜时长为20-30min。