技术总结
本发明公开了适用于单面镀铜面板的双面加工方法，包括：在待加工面板的一侧表面按照预设位置钻盲孔；将钻盲孔后的面板进行等离子处理；取二张等离子处理后的面板，将未钻盲孔的一面背对背贴附在承载膜的正反两面，组成面板‑承载膜‑面板的三层结构；将三层结构的正反两面进行黑影处理；对黑影处理后的三层结构表面进行镀铜处理；将镀铜处理后的三层结构拆分，恢复为面板、承载膜、面板的独立结构，获得二张单面镀铜面板。为解决单面镀铜不贴干膜或护膜提供了新的加工方法；省去了黑影后再贴干膜、曝光等流程，提高生产效率；满足了客户对于单面镀铜类不对称铜厚的特殊面板的加工要求；同时加工生产获得二张单面镀铜面板，生产效率进一步提高。
技术研发人员：邓承文;何福忠
受保护的技术使用者：珠海景旺柔性电路有限公司
技术研发日：2019.11.13
技术公布日：2020.02.07