1.一种高可靠混合电路印制板，其具有图形线路区、芯片安装区和绿油组焊区，其特征在于：所述的图形线路区由钎焊区和镀金区构成，所述的钎焊区由沿从下到上的方向依次设置的绝缘基材层、铜层和osp膜层粘结在一起构成，所述的镀金区由沿从下到上的方向依次设置的绝缘基材层、铜层和镀金层粘结在一起构成。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠混合电路印制板，其特征在于：所述的芯片安装区为贯穿高可靠混合电路印制板的通孔。
3.根据权利要求1所述的一种高可靠混合电路印制板，其特征在于：所述的绿油组焊区由沿从下到上的方向依次设置的绝缘基材层、铜层和阻焊胶层粘结在一起构成。
4.如权利要求1-3中任意一项所述的一种高可靠混合电路印制板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
s1、开料，s2、沉铜、板电，s3、外层干膜，s4、图形转移，s5、图形镀铜，s6、图形镀锡，s7、退膜，s8、蚀刻，s9、退锡，s10、外层湿膜，s11、二次图形转移，s12、电镀纯金，s13、二次退膜，s14、涂覆osp膜层，s15、飞针测试，s16、电铣。
5.根据权利要求4所述的一种高可靠混合电路印制板的生产方法，其特征在于：所述的步骤s16之后，还包括依次进行的清洗步骤、检验步骤和包装步骤。
6.根据权利要求4所述的一种高可靠混合电路印制板的生产方法，其特征在于：所述的步骤s2，包括依次进行的一次沉铜，一次板电，二次沉铜，二次板电，喷砂和三次板电。
7.根据权利要求4所述的一种高可靠混合电路印制板的生产方法，其特征在于：所述的步骤s14的具体操作方法为：对完成步骤s12的电路印制板依次进行表面酸洗，水洗，同面微蚀刻，水洗，预浸osp溶液，浸渍osp溶液，水洗，干燥。
8.根据权利要求4所述的一种高可靠混合电路印制板的生产方法，其特征在于：所述的osp溶液为f2lx溶液，预浸及浸渍osp溶液时osp溶液的温度为42.5℃±2.5℃，干燥时水平烘干80℃时间30-60s。
9.根据权利要求4所述的一种高可靠混合电路印制板的生产方法，其特征在于：在步骤s12之前或在步骤s12之后，还包括涂覆绿油的步骤。