技术总结
本发明公开了一种高可靠混合电路印制板，其具有图形线路区、芯片安装区和绿油组焊区，所述的图形线路区由钎焊区和镀金区构成，钎焊区由沿从下到上的方向依次设置的绝缘基材层、铜层和OSP膜层粘结在一起构成，镀金区由沿从下到上的方向依次设置的绝缘基材层、铜层和镀金层粘结在一起构成。还公开该印制板的生产方法。本发明的有益效果是：在非焊接区域镀厚金确保金丝键合的可靠性，钎焊焊盘采用OSP处理，确保了焊盘的可焊锡，且使得印制板焊端无金镀层，即钎焊焊盘不需去金，键合工艺与钎焊工艺两者完全兼容，可应用于高可靠产品；有效解决了去金的工艺难点，减少了金的用量，降低了加工成本相当，并用OSP涂覆印制板焊端。
技术研发人员：王进;范海霞
受保护的技术使用者：成都泰格微波技术股份有限公司
技术研发日：2019.11.26
技术公布日：2020.02.28