一种pcb防焊曝光夹具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电路印制板领域，特别涉及一种用于改善菲林印的PCB防焊曝光夹具，所述防焊曝光工序采取双面曝光方式，包括设在曝光机台面中的外框和垫片，用于缓解双面曝光时对所述PCB板的压力。采用该技术方案能够有效改善PCB板菲林印。
【专利说明】一种PCB防焊曝光夹具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路印制板领域，特别涉及一种用于改善菲林印的PCB防焊曝光夹具。
【背景技术】
[0002]随着市场对PCB产品品质要求的不断提升，各工厂纷纷引入自动化设备，而防焊工序玻璃对玻璃自动曝光机也被广泛使用，以提高对位精准度和生产效率。但由于要求越来越高，一些外观不良也成为了必要的要求。在PCB生产过程中，防焊工序部分PCB产品结构由于油墨厚度较高，曝光前油墨较软，曝光时经常出现菲林印。如果加长预烤时间油墨硬化后会好一些但是又经常出现显影不净。
【发明内容】
[0003]鉴于上述问题，本实用新型实施例的目的在于提供一种PCB防焊曝光夹具，能够有效改善PCB板菲林印。
[0004]本实用新型实施例提供的一种PCB防焊曝光夹具，所述防焊曝光工序采取双面曝光方式，包括设在曝光机台面中的外框和垫片，用于缓解双面曝光时对所述PCB板的压力。
[0005]可选地,米用玻璃对玻璃的双面曝光机，所述外框设在曝光机台面中任一玻璃面上，用于缓解曝光时双面玻璃对所述PCB板的压力。
[0006]可选地，所述外框设在曝光机台面中下玻璃面上。
[0007]可选地，所述垫片设在菲林开窗处或菲林上与所述PCB板锣掉处相应的位置。
[0008]由上可见，应用本实施例技术方案，由于设有外框和垫片来承载曝光时由上至下瞬间所产生的压力，缓解了双面曝光时对所述PCB板的压力，使得所述PCB板防焊层菲林印得到改善。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本实用新型提供的一种PCB防焊曝光夹具截面示意图；
[0011]图2为本实用新型提供的一种PCB防焊曝光夹具平面示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]实施例:
[0014]本实施例提供一种PCB防焊曝光夹具，所述防焊曝光工序采取双面曝光方式，包括设在曝光机台面中的外框和垫片，用于缓解双面曝光时对所述PCB板的压力。
[0015]如图1和2所示，采用玻璃对玻璃的双面曝光机，所述外框21设在曝光机台面中上玻璃11或下玻璃12任一玻璃面上，用于缓解曝光时双面玻璃对所述PCB板51的压力。可以但不限于，所述外框21设在曝光机台面中下玻璃12面上。
[0016]可以但不限于，在菲林41上废料区根据需要设置若干个所述垫片31，譬如设在菲林41开窗处或菲林41上与所述PCB板51锣掉处相应的位置设置若干个所述垫片31，避免影响广品品质。
[0017]由上可见，该技术方案有效改善了所述PCB板防焊层菲林印，并且结构简单，设计精巧、曝光作业时放板和取板过程方便便捷不影响生产进度，更好的提升了生产效率。
[0018]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种PCB防焊曝光夹具，所述防焊曝光工序采取双面曝光方式，其特征在于，包括设在曝光机台面中的外框和垫片，用于缓解双面曝光时对所述PCB板的压力。
2.如权利要求1所述的一种PCB防焊曝光夹具，其特征在于，采用玻璃对玻璃的双面曝光机，所述外框设在曝光机台面中任一玻璃面上，用于缓解曝光时双面玻璃对所述PCB板的压力。
3.如权利要求2所述的一种PCB防焊曝光夹具，其特征在于，所述外框设在曝光机台面中下玻璃面上。
4.如权利要求1、2或3所述的一种PCB防焊曝光夹具，其特征在于，所述垫片设在菲林开窗处或菲林上与所述PCB板锣掉处相应的位置。
【文档编号】H05K3/00GK204131837SQ201420439838
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年8月6日 优先权日:2014年8月6日
【发明者】韩用新, 黄伟明, 李小王 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司