电子元器件、电路印制板和电器设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子元器件、电路印制板和电器设备。
【背景技术】
[0002]静电的产生在工业生产中是不可避免的，其造成的危害主要可归结为以下两种机理。其一，静电放电(ESD)造成的危害，主要包括(I)引起电子设备的故障或误动作，造成电磁干扰；(2)击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率。其二，静电引力(ESA)造成的危害，在电子工业方面会静电引力会吸附灰尘，造成集成电路和半导体元件的污染，大大降低成品率。
[0003]目前，一些电子元器件，尤其是静电敏感性元器件，例如电容、电阻、电感或者发光二极管，从生产到使用的整个过程中都可能遭受静电损伤。以LED为例，如用于笔记本上的Caps lock键、Num lock键所使用的LED等，其双引脚一般用于控制信号和电源，或者用作电源引脚和地引脚。在双引脚元器件中，电源引脚必需存在，地引脚和控制信号的引脚无法同时存在，因而在LED的双引脚用作电源引脚和地引脚的情况下就无法实现对LED的控制。而当一个引脚用于接收控制信号的情况下，就没有地引脚，在此情况下，LED常常因静电受损，轻则引致LED灯被烧坏，重则引致主板芯片连带受损，造成较大损失。
[0004]在无有效方法抑制静电荷的积聚的情况下，静电防护的基本原则是能够有效地消除已经产生的静电荷。现有的静电防护的解决方案主要是增加静电防护器件，但是该方案的缺点在于:不但增加了电子元器件的制造成本，且静电防护器件占用一定机构空间，不利于电子元器件的集成。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的问题是双引脚电子元器件容易由于静电而受损，提供一种电子元器件、电路印制板和电器设备能够有效进行静电防护。
[0006]为了解决上述问题，本实用新型提供了一种电子元器件，其外壳设有用于引入静电的导电部，导电部与用于接地的引流部电连接。
[0007]作为优选，引流部设于电子元器件的外壳上，或者引流部设于导电部上。
[0008]作为优选，引流部为电子元器件的扩展引脚。
[0009]作为优选，引流部设于电子元器件的内部，并且电子元器件开设有供引流部与外部接地端对接的接孔。
[0010]作为优选，导电部为敷设于电子元器件的外壳上的导电膜。
[0011]作为优选，电子元器件为发光电子元器件，其中:
[0012]导电膜整体或者部分为透明导电膜，透明导电膜敷设于发光电子元器件的发光区域。
[0013]作为优选，发光电子元器件为发光二极管。
[0014]作为优选，引流部为设置于发光二极管的两个引脚之间的第三引脚。
[0015]根据本实用新型的另一个方面，提供了一种电路印制板，其用于如上所述的电子元器件，电路印制板包括用于与引流部对接的接地端子。
[0016]根据本实用新型的另一个方面，提供了一种电器设备，具有如上所述的电路印制板，电器设备包括笔记本电脑、台式机、工作站。
[0017]本实用新型相对于现有技术的有益效果在于:
[0018]1、通过设置于电子元器件外壳上的导电部可以吸引附近的静电，且通过引流部将所吸附的静电释放至地，因而在既保留电子元器件的控制功能的同时，又能保护其不被静电损坏，成本低，易实现，应用范围广。
[0019]2、通过在电子元器件的双引脚之间设置扩展引脚能够提供静电释放通道，有效地释放导电涂层上所吸引的静电。
[0020]3、通过将引流部设置于电子元器件的内部，可以保护其在运输或存储过程中不受损坏。
[0021]4、在导电涂层设置在发光电子元器件(例如针对电脑上使用的发光二极管LED)的上时，导电膜整体或者部分为透明导电膜，因而不会妨碍发光电子元器件原有的照明功會K。
【附图说明】
[0022]图1为根据本实用新型的一个优选实施例的电子元器件的简视图；
[0023]图2为根据本实用新型的另一个优选实施例将引流部设于导电部上时电子元器件的简视图；
[0024]图3为根据本实用新型的另一个优选实施例将引流部设于导电部内部时电子元器件的简视图；
[0025]图4为根据本实用新型的一个优选实施例的导电薄膜设置在非透光区域的LED的示图；
[0026]图5为根据本实用新型的另一个优选实施例的导电薄膜设置在透光区域的LED的示图。
【具体实施方式】
[0027]以下结合附图对本实用新型的进行详细描述。下文中所提及的各特征可以独立存在，也可以将多个可合并的特征合并在一个电子元器件上，以得到一个具有最优结构的能够防静电的电子元器件。
[0028]根据本实用新型的实施例，提供了一种电子元器件，电子元器件可以是针对任意的双引脚的静电敏感性元器件，主要可以为电容、电阻、和/或电感等。电感可优选为共模电感。如图1所示，在该类电子元器件I的外壳设有用于引入静电的导电部2，导电部2与用于接地的引流部3的电连接(由于导电部I与引流部3之间的电连接可以存在多种方式，因而未示出具体的电连接路径)，且导电部2和引流部3与电子元器件I的其它电功能部(例如引脚)不发生电接触。通过设置于电子元器件外壳上的导电部可以吸附在电子元器件旁边产生的静电，从而使静电聚集在导电部，并通过引流部将所吸附的静电释放至接地端，因而在既保留静电敏感性电子元器件的控制功能的同时，又能保护其不被静电损坏。
[0029]其中，引流部3设于电子元器件I的外壳上(例如图1所示)，或者引流部设于导电部上(如图2所示，可以将引流部3设于导电部2上)，由于引流部和引流部电连接，因而这两种设置方式均可以将导电部所吸附的静电经由引流部而释放至接地端。
[0030]在本实用新型的一个优选实施例中，引流部为电子元器件的扩展引脚，该扩展引脚能够提供静电释放通道，有效地释放导电部上所吸引的静电。
[0031]在本实用新型的又一个优选实施例中，如图3所示，引流部3设于电子元器件I的内部，并且电子元器件I开设有供引流部3与外部接地端对接的接孔4。通过将引流部设置于电子元器件的内部，可以保护其在运输或存储过程中不受损坏，以避免在引流部作为扩展引脚的情况下，该引脚断裂而导致器件报废。其中，外部接地端可以解释为例如，在一个电路印制板上有个接地的端子，那么当将电子元器件设置于电路印制板上时，其引流部通过接孔与该端子连接从而释