一种复合型导电硅胶片的制作方法

本实用新型涉及一种导电硅胶片，特别是一种复合型导电硅胶片。

背景技术：

随着各种电子技术的发展与成熟，导电硅胶在电子产品中的应用也越来越广泛。

在电子产品内部，由于聚合物材料是电绝缘子，所以在处理或使用时，静电荷累积在聚合材料的表面上。静电荷的累积可通过短路损害电子装置，进一步，电子元件表面上累积的静电荷可吸引灰尘，在用于半导体等产品中时，这可造成严重的问题。

另一方面，由于电子产品具有各种电磁辐射，这些辐射会影响电子部件的正常工作，给电子产品的稳定运行带来负作用。

为此，人们需要采用导电硅胶对电子产品内部进行除静电和电磁屏蔽。然而，现有的导电硅胶的除静电及电磁屏蔽功能普遍不足，在应用时其使用体验不佳。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种复合型导电硅胶片,解决了现有导电硅胶电磁屏蔽能力不足、防静电能力差、抗拉强度低等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种复合型导电硅胶片，包括底部基层，所述底部基层上部设置有第一导电硅胶层，所述第一导电硅胶层上部设置有第二导电硅胶层，所述第二导电硅胶层上部设置有第三导电硅胶层，所述第一导电硅胶层与第二导电硅胶层之间设置有电布屏蔽层，所述第二导电硅胶层与第三导电硅胶层之间设置有抗拉加强层，所述底部基层底部设置有压敏黏胶层，所述压敏黏胶层底部设置有离型膜层，所述第三导电硅胶层上部设置有粘合层，所述粘合层上部设置有防静电层，所述防静电层上部设置有阻燃层，所述阻燃层上部设置有上部耐磨层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一导电硅胶层为铜粉颗粒导电硅胶层，所述第二导电硅胶层为银粉颗粒导电硅胶层，所述第三导电硅胶层为镍包石墨粉颗粒导电硅胶层，第一导电硅胶层、第二导电硅胶层及第三导电硅胶层的厚度为80-100微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述抗拉加强层包括抗拉基材层及嵌入抗拉基材层中的抗拉金属丝，所述抗拉基材层为有机硅胶层，所述抗拉金属丝为铜金属丝。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电布屏蔽层包括聚酯纤维布层及金属屏蔽层，电布屏蔽层通过胶合剂与第一导电硅胶层及第二导电硅胶层粘接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述底部基层为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述粘合层为聚丙烯酸酯层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述防静电层为由银纤维与碳纤维编织而成的编织层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述阻燃层为环氧树脂层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述上部耐磨层为耐磨橡胶层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种复合型导电硅胶片，该种复合型导电硅胶片设置有第一导电硅胶层、第二导电硅胶层、第三导电硅胶层及电布屏蔽层，极大提升导电硅胶片的电磁屏蔽及防静电能力；进一步，通过防静电层来进一步提升防静电能力，通过抗拉加强层可大幅度提高导电硅胶片的抗拉强度，可适应在拉升强度高的应用场合，有利于提高导电硅胶片的性能稳定性及延长其使用寿命，应用范围更广。

总之，该种复合型导电硅胶片解决了现有导电硅胶电磁屏蔽能力不足、防静电能力差、抗拉强度低等技术缺陷。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1。

一种复合型导电硅胶片，包括底部基层1，所述底部基层1上部设置有第一导电硅胶层21，所述第一导电硅胶层21上部设置有第二导电硅胶层22，所述第二导电硅胶层22上部设置有第三导电硅胶层23，所述第一导电硅胶层21与第二导电硅胶层22之间设置有电布屏蔽层31，所述第二导电硅胶层22与第三导电硅胶层23之间设置有抗拉加强层32，所述底部基层1底部设置有压敏黏胶层11，所述压敏黏胶层11底部设置有离型膜层12，所述第三导电硅胶层23上部设置有粘合层4，所述粘合层4上部设置有防静电层5，所述防静电层5上部设置有阻燃层6，所述阻燃层6上部设置有上部耐磨层7。

在应用时，所述第一导电硅胶层21、第二导电硅胶层22、第三导电硅胶层23及电布屏蔽层31可极大提升导电硅胶片的电磁屏蔽及防静电能力，可应用在要求高的场合，性能稳定可靠、应用范围广；通过抗拉加强层可提升导电硅胶片的抗拉强度；通过防静电层5可进一步提高防静电能力，通过阻燃层6可提高阻燃防火性能，通过上部耐磨层7可提升耐磨性能，有利于延长使用寿命。

优选地，所述第一导电硅胶层21为铜粉颗粒导电硅胶层，所述第二导电硅胶层22为银粉颗粒导电硅胶层，所述第三导电硅胶层23为镍包石墨粉颗粒导电硅胶层，第一导电硅胶层21、第二导电硅胶层22及第三导电硅胶层23的厚度为80-100微米。

优选地，所述抗拉加强层32包括抗拉基材层及嵌入抗拉基材层中的抗拉金属丝，所述抗拉基材层为有机硅胶层，所述抗拉金属丝为铜金属丝。

优选地，所述电布屏蔽层31包括聚酯纤维布层311及金属屏蔽层312，电布屏蔽层31通过胶合剂与第一导电硅胶层21及第二导电硅胶层22粘接。

优选地，所述底部基层1为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层。

优选地，所述粘合层4为聚丙烯酸酯层。

优选地，所述防静电层5为由银纤维与碳纤维编织而成的编织层。

优选地，所述阻燃层6为环氧树脂层。

优选地，所述上部耐磨层7为耐磨橡胶层。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在

本技术：
权利要求所限定的范围内。

技术特征：

1.一种复合型导电硅胶片，其特征在于：包括底部基层(1)，所述底部基层(1)上部设置有第一导电硅胶层(21)，所述第一导电硅胶层(21)上部设置有第二导电硅胶层(22)，所述第二导电硅胶层(22)上部设置有第三导电硅胶层(23)，所述第一导电硅胶层(21)与第二导电硅胶层(22)之间设置有电布屏蔽层(31)，所述第二导电硅胶层(22)与第三导电硅胶层(23)之间设置有抗拉加强层(32)，所述底部基层(1)底部设置有压敏黏胶层(11)，所述压敏黏胶层(11)底部设置有离型膜层(12)，所述第三导电硅胶层(23)上部设置有粘合层(4)，所述粘合层(4)上部设置有防静电层(5)，所述防静电层(5)上部设置有阻燃层(6)，所述阻燃层(6)上部设置有上部耐磨层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种复合型导电硅胶片，其特征在于：所述第一导电硅胶层(21)为铜粉颗粒导电硅胶层，所述第二导电硅胶层(22)为银粉颗粒导电硅胶层，所述第三导电硅胶层(23)为镍包石墨粉颗粒导电硅胶层，第一导电硅胶层(21)、第二导电硅胶层(22)及第三导电硅胶层(23)的厚度为80-100微米。

3.根据权利要求1所述的一种复合型导电硅胶片，其特征在于：所述抗拉加强层(32)包括抗拉基材层及嵌入抗拉基材层中的抗拉金属丝，所述抗拉基材层为有机硅胶层，所述抗拉金属丝为铜金属丝。

4.根据权利要求1所述的一种复合型导电硅胶片，其特征在于：所述电布屏蔽层(31)包括聚酯纤维布层(311)及金属屏蔽层(312)，电布屏蔽层(31)通过胶合剂与第一导电硅胶层(21)及第二导电硅胶层(22)粘接。

5.根据权利要求1所述的一种复合型导电硅胶片，其特征在于：所述底部基层(1)为聚对苯二甲酸乙二醇酯膜层。

6.根据权利要求1所述的一种复合型导电硅胶片，其特征在于：所述粘合层(4)为聚丙烯酸酯层。

7.根据权利要求1所述的一种复合型导电硅胶片，其特征在于：所述防静电层(5)为由银纤维与碳纤维编织而成的编织层。

8.根据权利要求1所述的一种复合型导电硅胶片，其特征在于：所述阻燃层(6)为环氧树脂层。

9.根据权利要求1所述的一种复合型导电硅胶片，其特征在于：所述上部耐磨层(7)为耐磨橡胶层。

技术总结
本实用新型公开了一种复合型导电硅胶片，包括底部基层，底部基层上部设置有第一导电硅胶层，第一导电硅胶层上部设置有第二导电硅胶层，第二导电硅胶层上部设置有第三导电硅胶层，第一导电硅胶层与第二导电硅胶层之间设置有电布屏蔽层，第二导电硅胶层与第三导电硅胶层之间设置有抗拉加强层，底部基层底部设置有压敏黏胶层，压敏黏胶层底部设置有离型膜层，第三导电硅胶层上部设置有粘合层，粘合层上部设置有防静电层，防静电层上部设置有阻燃层，所述阻燃层上部设置有上部耐磨层。该种复合型导电硅胶片具有电磁屏蔽能力强、防静电能力好、抗拉强度高、防火、耐磨、使用寿命长等优点。

技术研发人员：苗伟
受保护的技术使用者：深圳市安特佳精密组件有限公司
技术研发日：2019.05.22
技术公布日：2020.06.09