一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置的制作方法

文档序号:19971100发布日期:2020-02-18 15:05阅读:209来源:国知局
一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置的制作方法

本实用新型涉及pcb板微盲孔金属填充技术领域,具体为一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置。



背景技术:

pcb板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。

目前pcb板上的微盲孔金属填充装置结构原理复杂,填充效率低,效果差,因此,有必要进行改进。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置,包括底座和孔板,所述底座上端面开有凹槽,所述凹槽内部左右两侧分别安装有左夹块和右夹块,所述左夹块与凹槽左侧壁之间安装左压缩组件,所述右夹块与凹槽右侧壁之间安装右压缩组件,所述左夹块和右夹块之间夹持pcb板,所述孔板设置在底座上方,所述孔板表面开有多个小孔,且所述小孔位置与pcb板上微盲孔位置相对应,所述孔板两侧分别垂直安装有插柱,所述底座上开有与插柱相匹配的插槽,所述插柱插入插槽后,所述孔板与pcb板上表面紧密贴合,所述孔板上端面两侧分别安装有挡片。

优选的,所述左压缩组件和右压缩组件结构完全一致,包括导向柱和压缩弹簧,所述压缩弹簧套设在导向柱外部,所述导向柱一端连接凹槽侧壁,另一端与夹块外侧壁连接,所述压缩弹簧采用螺旋形弹簧体采用不锈钢材质制成。

优选的,所述孔板采用钼板,所述孔板厚度为3mm-5mm,所述孔板表面小孔孔径大于pcb板上微盲孔孔径。

优选的,所述孔板表面及小孔内侧壁喷涂一层高分子聚合物。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)本实用新型结构设计新颖,使用方便,能够提高pcb板微盲孔的填充效率,方便不同尺寸的pcb板的微盲孔金属填充。

(2)本实用新型采用的压缩组件能够确保夹块在压缩过程中起到导向和减震作用,能够提高pcb板的夹持效率,而且不会损伤pcb板边缘,便于夹持不同尺寸的pcb板。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型压缩组件结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种高密度互连电路板微盲孔金属填充装置,包括底座1和孔板2,所述底座1上端面开有凹槽3,所述凹槽3内部左右两侧分别安装有左夹块4和右夹块5,所述左夹块4与凹槽3左侧壁之间安装左压缩组件6,所述右夹块5与凹槽3右侧壁之间安装右压缩组件7,所述左夹块4和右夹块5之间夹持pcb板8,所述孔板2设置在底座1上方,所述孔板2表面开有多个小孔9,且所述小孔9位置与pcb板8上微盲孔位置相对应,所述孔板2两侧分别垂直安装有插柱10,所述底座1上开有与插柱10相匹配的插槽11,所述插柱10插入插槽11后,所述孔板2与pcb板8上表面紧密贴合,所述孔板2上端面两侧分别安装有挡片12。

本实用新型中,左压缩组件6和右压缩组件7结构完全一致,包括导向柱13和压缩弹簧14,所述压缩弹簧14套设在导向柱13外部,所述导向柱13一端连接凹槽3侧壁,另一端与夹块外侧壁连接,所述压缩弹簧14采用螺旋形弹簧体采用不锈钢材质制成。本实用新型采用的压缩组件能够确保夹块在压缩过程中起到导向和减震作用,能够提高pcb板的夹持效率,而且不会损伤pcb板边缘,便于夹持不同尺寸的pcb板。

此外,本实用新型中,孔板2采用钼板,所述孔板厚度为3mm-5mm,所述孔板2表面小孔孔径大于pcb板上微盲孔孔径;孔板2表面及小孔内侧壁喷涂一层高分子聚合物,本实用新型采用的孔板具有耐高温、防粘连性能,能够防止熔融后的金属球与孔板粘接。

工作原理:首先将孔板两端的插柱插入底座上的插槽内,使孔板与pcb板紧密贴合,之后将金属球均匀洒在孔板表面,多余的金属球通过挡板挡在孔板上,将多余的金属球清理掉之后将贴合后的孔板和pcb板放入真空回流炉中对金属球进行融化,融化后的金属进入pcb板上的微盲孔内,待冷却后,将孔板与pcb板分离。

综上所述,本实用新型结构设计新颖,使用方便,能够提高pcb板微盲孔的填充效率,方便不同尺寸的pcb板的微盲孔金属填充。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

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