一种内外网逻辑型隔离装置的制作方法

本实用新型涉及信息安全传输技术领域，尤其涉及一种内外网逻辑型隔离装置。

背景技术：

内部网络（内网）相对而言是安全的，既不会受到来自外部网络（外网，如互联网）的黑客袭击，也不会泄密；但外网充斥着不安全的因素，如：黑客的恶意攻击、电脑病毒等等，时刻威胁着内网的安全。如果用户在使用互联网的同时，需要访问内网，则可能会导致互联网上的不安全因素通过用户的终端（如个人电脑）作为转发桥梁，进入内网，直接威胁政府部门和企业的信息安全，因此隔离内外网的隔离装置应运而生。当隔离装置中的处理器需要处理信息量较大时，将产生大量的热量，需要对cpu进行散热，以免温度过高造成死机，因此对处理器散热问题是有待解决的问题。

现有隔离装置中采用风冷对处理器进行散热处理，其存在的主要问题在于：由于风向四散，不能集中针对处理器进行散热，使得散热效率较低。

技术实现要素：

基于背景技术存在的技术问题，本实用新型提出了一种内外网逻辑型隔离装置，以提高对处理器和驱动硬盘的散热效率和散热质量。

本实用新型提出的一种内外网逻辑型隔离装置，壳体内固定设置有处理器和对所述处理器进行散热的散热机构，散热机构与壳体的一侧面之间形成用于放置引风板的第一空腔，散热机构与引风板形成第一风道，所述处理器固定设置于所述第一风道中。

进一步地，所述处理器包括第一处理器和与第一处理器交错设置的第二处理器。

进一步地，引风板包括第一凹部，第一凹部设置于第一处理器与第二处理器的交错处；壳体中设置有电源，电源的散热出风口面向散热机构设置，引风板在靠近电源处设置第二凹部，第二凹部与第一凹部之间形成第二风道。

进一步地，散热机构包括第一固定板、第二固定板和风扇，第一固定板和第二固定板均固定于壳体空腔的底部，第一固定板和第二固定板之间形成用于放置风扇的第三空腔。

进一步地，第一固定板和第二固定板上均相对设置有至少一个槽体，风扇通过槽体可拆卸设置于第三空腔中；第一固定板和第二固定板上均开设有用于风扇通风的通风孔，通风孔与风扇的扇叶处相对应。

进一步地，所述处理器包括第一处理器和与第一处理器交错设置的第二处理器，第一处理器和第二处理器均固定于壳体的底面上。

进一步地，壳体中还设置有驱动硬盘，散热机构设置于驱动硬盘与所述处理器之间。

进一步地，壳体在驱动硬盘处转动连接有开关门，开关门的两相对侧面上设置有抓手；开关门上设置有面板锁，面板锁远离开关门与壳体的转动部设置，面板锁与该转动部之间依次设置第一散热孔和显示机构，散热机构与第一散热孔形成用于对驱动硬盘进行散热的第三风道。

进一步地，壳体在与开关门相接触的一面上连通设置有转动门，转动门与壳体转动连接，转动门与开关门设置于壳体的两相近接触面上；转动门上设置有对引风板进行散热的第二散热板和用于对散热机构进行散热的风扇散热板，第二散热板与风扇散热板之间设置有卡手，转动门与壳体通过卡手开合；引风板在与卡手对应的位置设置有第三凹部。

进一步地，远离壳体开口端的一侧面上开设有散热通风孔。

进一步地，壳体中还设置有raid卡，raid卡侧立着固定于壳体1一侧面上，壳体在与raid卡相对应的侧面处开设有立板散热孔。

本实用新型提供的一种内外网逻辑型隔离装置的优点在于：本实用新型结构中提供的一种内外网逻辑型隔离装置，风扇分别与引风板、散热通风孔形成用于对处理器进行散热的第一风向通路，风扇与第一散热孔形成用于对驱动硬盘进行散热的第二风向通路，提高了对处理器和驱动硬盘进行散热的效率和质量；引风板根据第一处理器和第二处理器的交错关系，设置第一凹部和第二凹部，使得风扇的风向能集中针对两处理器，实现在同风量的散热机构下，处理器的散热效率和质量均高的优点。同时在壳体表面开设风扇散热板和第二散热板等散热板，以对壳体中各个元器件的进一步散热；raid卡与壳体的底面呈一定角度的设置，可以通过立板散热孔进行散热，改善了传统立板散热不良的缺陷。

附图说明

图1为本实用新型一种内外网逻辑型隔离装置的立体结构示意图；

图2为该隔离装置的内部平面结构示意图；

图3为散热机构的固定结构示意图；

图4为散热机构中通风孔的结构示意图；

图5为引风板的装配结构示意图；

其中，1-壳体，2-开关门，3-卡手，4-面板锁，5-第一散热孔，6-显示机构，7-散热机构，8-引风板，11-第二散热板，12-风扇散热板，13-电源，14-主板，15-raid卡，17、第一处理器，18、第二处理器，19、第一固定板，20、第二固定板，21、风扇，22、驱动硬盘，23-槽体，24、通风孔，81-第一凹部，82-第二凹部，83-第三凹部。

具体实施方式

下面，通过具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明,在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一元件，它可以直接在另一元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一元件，它可以是直接连接到另一元件或者可能存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、以及类似的表述只是为了说明目的，并不表示是唯一的实施方式。本文中在实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。

参照图1至5，本实用新型提出的一种内外网逻辑型隔离装置，壳体1内固定设置有处理器和对所述处理器进行散热的散热机构7，散热机构7与壳体1的一侧面之间形成用于放置引风板8的第一空腔，散热机构7与引风板8形成第一风道，所述处理器固定设置于所述第一风道中。

可以理解地，处理器运行时常常会产生热量，造成处理器的因温度过高造成运行卡顿或运行负载不了的缺陷，一般设置散热机构7对处理器进行散热，此时处理器的温度虽然得到部分降温，但是由于散热机构7中风向的不可控性，造成处理器所产生的热量不能尽快排出壳体1中，因此使用引风板8对散热机构7的风向进行引导，尽量将散热机构7的风向集中经过处理器，对处理器进行集中散热，提高了处理器的散热效率，也提高了散热机构7的利用率。在同风量的散热机构7下，本实施例实现了处理器的散热效率和质量均高的优点。

具体地，如图2所示，传统处理器采用平行设置，当传统处理器通过散热机构7进行散热时，前一处理器较大程度的挡住进入后一处理器散热风，使得后一处理器出现散热不良的现象，因此本实施例中对处理器的相对位置进一步优化设置，处理器包括第一处理器17和与第一处理器17交错设置的第二处理器18，第一处理器17和第二处理器18均固定于壳体1空腔的底面上；为了能实现对交错的两处理器进行散热，因此将引风板8设置不同凹部，在本实施例中，如图5所示，散热机构7通过设置于壳体1中的电源供电，引风板8包括第一凹部81和第二凹部82，第一凹部81设置于第一处理器17与第二处理器18的交错处，引风板8在靠近电源13处设置第二凹部82，第二凹部82与第一凹部81之间形成第二风道；因此当散热机构7通过电源13供电工作时，散热机构7产生的风经过第一风道中特设的第二风道排出壳体1外，实现对第一处理器17与第二处理器18的集中散热。

在本实施例中第二处理器18设置于第一处理器17的下风口，第二处理器18向电源13侧偏移设置，当散热机构7对两处理器进行散热时，经过第一处理器17的风进入第二处理器18，由于两处理器的交错设置，如果未对两处理器的交错处设置一定的挡风机构，则对第二处理器18进行散热的风量将明显降低，不利于第二处理器18的散热，因此在该交错处设置第一凹部81，将经过第一处理器17的风挡住，并引导该风进入第二处理器18，以实现对第二处理器18的散热，提高了对处理器的散热能力和效率。

具体地，壳体1中还设置有驱动硬盘22，驱动硬盘22设置于壳体1的开口端，散热机构7设置于驱动硬盘22与所述处理器之间；传统隔离装置将驱动硬盘22和处理器设置于散热机构7的同侧，通过散热机构7对同侧的驱动硬盘22和处理器进行散热，不利于散热，本实施例中将散热机构7放置于驱动硬盘22和处理器之间，通过两侧对驱动硬盘22和处理器进行散热，一方面避免了传统中处理器上易附着驱动硬盘22上的灰尘，从而造成处理器的损伤；另一方面可以集中对驱动硬盘22和处理器进行散热，提高了散热质量和效率。

如图2至4所示，散热机构7包括第一固定板19、第二固定板20和风扇21，第一固定板19和第二固定板20均固定于壳体1空腔的底部，第一固定板19和第二固定板20之间形成用于放置风扇21的第三空腔。第一固定板19和第二固定板20上均相对设置有至少一个槽体23，风扇21通过槽体23可拆卸设置于第三空腔中；第一固定板19和第二固定板20上均开设有用于风扇21通风的通风孔24，通风孔24与风扇21的扇叶处相对应设置，一方面能固定风扇21，另一方面不影响风扇21出风的风量和风向。

槽体23可以根据风扇21的个数进行设置，根据现有的风扇21上四角设置的安装头，本实施例中相对于该突出机构设置了槽体23，风扇21可以通过该软性突出机构插入槽体23中，以实现可拆卸装配连接，因此第一固定板19和第二固定板20上分别设置2个槽体23，然后依次间隔设置槽体23，实现多个风扇21的可拆卸放置。第三空腔中可以放置多个风扇21对处理器进行散热，但在与电源13对应的位置优选不设置风扇21，电源13中自带的散热扇工作时，向散热机构7的方向进行散热，散热机构7在与电源13出风口对应的位置不放置风扇21，因此风扇21工作，能够将电源13出风口的散热风引入第一风道，此时电源13的出风口、风扇21、第一风道形成用于对电源13和处理器进行散热的散热通道。

如图2所示，壳体1中还设置有raid卡15，电源13和raid卡15分别设置于壳体1的两相对侧面，raid卡15侧立着固定于壳体1一侧面上；壳体1在与raid卡15相对应的侧面处开设有立板散热孔，壳体1在电源13相对应的侧面处开设有电源散热孔。

传统raid卡15与壳体1的底面平行设置，在本实施例中raid卡15与壳体1的底面成一定角度设置，优选垂直设置，因此raid卡15可以通过立板散热孔进行散热，改善了传统raid卡15散热不良的缺陷。

如图1所示，壳体1在驱动硬盘22处转动连接有开关门2，开关门2与壳体1连通，开关门2的两相对侧面上设置有抓手；开关门2上设置有面板锁4，面板锁4远离开关门2与壳体1的转动部设置，面板锁4与该转动部之间依次设置第一散热孔5和显示机构6，散热机构7与第一散热孔5形成用于对驱动硬盘22进行散热的第三风道，散热机构7中的风扇21工作时，风扇21的风经过驱动硬盘22通过第一散热孔5排到壳体1外，实现对驱动硬盘22的散热；开关门2与壳体1之间可以通过合页或者转动轴连接，以能实现开关门2绕壳体1转动为佳，开关门2的设置便于驱动硬盘22的放置，抓手在开关门2关闭后，便于对整个隔离装置进行拿起、运输。显示机构6对装置的这个运行状态进行显示，当正常工作时，亮绿灯，当异常工作时，亮红灯。

如图1所示，壳体1在与开关门2相接触的一面上连通设置有转动门9，转动门9与壳体1转动连接，通过转动门9与壳体1的开合，可以实现引风板8的安装与检修，也可以实现对壳体1内部其他部件的安装与检修。

转动门9上设置有对引风板8进行散热的第二散热板11和用于对散热机构7进行散热的风扇散热板12，第二散热板11与风扇散热板12之间设置有卡手3，转动门9与壳体1通过卡手3开合；引风板8在与卡手3对应的位置设置有第三凹部83，卡手3与壳体1卡合时，需要预留卡合部，第三凹部83的设置，则是预留的卡合部，避免卡手3卡合不上或者卡手3卡合时对引风板8造成损伤的缺陷。转动门9与壳体1之间可以通过合页或者转动轴连接，以能实现转动门9绕壳体1转动为佳。

更具体地，远离壳体1开口端的一侧面上开设有散热通风孔，该散热通风孔与第一散热孔5形成风向通路；风扇21分别与引风板8、散热通风孔形成用于对处理器进行散热的第一风向通路，风扇21与第一散热孔5形成用于对驱动硬盘22进行散热的第二风向通路。

本实施例中，raid卡15、第一处理器17、第二处理器18均设置于主板14上。

工作过程：电源13工作，风扇21通电工作，电源13内部自带的散热扇对电源进行散热，向第三空腔方向进行散热，风扇21的风和电源散热的风通过第一风向通路和第二风向通路对处理器和驱动硬盘22产生的热量进行散热，实现随处理器和驱动硬盘22较佳的散热处理。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。