一种机顶盒用新型双翼型散热片的制作方法

文档序号:20965130发布日期:2020-06-02 21:19阅读:200来源:国知局
一种机顶盒用新型双翼型散热片的制作方法

本实用新型涉及机顶盒,特别涉及一种机顶盒用新型双翼型散热片。



背景技术:

目前机顶盒越来越普及,机顶盒集成度越来越高,外观结构设计越来越小型化,对机顶盒内部的散热系统提出了新的难度和挑战。普通散热片可以通过做的很大来增加散热效率和均热效果。但是由于主板电子元器件设计的密集,容易对器件产生干涉,并且由于元器件在散热片的下部,造成电子元器件长期受高温烘烤容易失效。为此,我们提出一种新型散热片来解决上述问题。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种机顶盒用新型双翼型散热片,能有效增大散热面积,提高散热效率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:

一种机顶盒用新型双翼型散热片,包括安装板、侧板、翼板ⅰ和翼板ⅱ,安装板、侧板、翼板ⅰ和翼板ⅱ均为金属板,所述安装板水平设置,两所述侧板竖直设置在安装板相对两端上,所述翼板ⅰ和翼板ⅱ的大小、形状一致,所述翼板ⅰ和翼板ⅱ水平设置在两侧板相背离侧顶部,所述安装板通过其底面的导热双面胶粘贴在机顶盒内的主芯片上,所述翼板ⅰ和翼板ⅱ的顶面与机顶盒顶面间呈间隙。

进一步,所述安装板、侧板、翼板ⅰ和翼板ⅱ上分别喷涂有碳纳米管涂层,所述导热双面胶粘贴在碳纳米管涂层上。

进一步,所述安装板和两侧板构成凹槽,所述凹槽两端对应的机顶盒两侧壁上分别均匀间隔设有散热孔。

更进一步,所述安装板、侧板、翼板ⅰ和翼板ⅱ均为1060号铝合金板。

再进一步,安装板、侧板、翼板ⅰ和翼板ⅱ的角分别为圆角。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型的一种机顶盒用新型双翼型散热片,由侧板、翼板ⅰ和翼板ⅱ构成了双翼翅膀型,能够有效的增大散热面积,提高散热效率,并且不会受到主板元器件空间的限制,提高了空间利用率。安装板与主芯片的接触面按照与主芯片大小相匹配的制造,与同等接触面积的普通散热片相比散热效率提升30%。

本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。

附图说明

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细描述,其中:

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型放置于机顶盒中后的部分俯视剖视图。

具体实施方式

以下将参照附图,对本实用新型的优选实施例进行详细的描述。应当理解,优选实施例仅为了说明本实用新型,而不是为了限制本实用新型的保护范围。

如图1-2所示,一种机顶盒用新型双翼型散热片,包括安装板1、侧板2、翼板ⅰ3和翼板ⅱ4,安装板1、侧板2、翼板ⅰ3和翼板ⅱ4均为金属板,安装板1水平设置,两侧板2竖直设置在安装板1相对两端上,翼板ⅰ3和翼板ⅱ4的大小、形状一致,翼板ⅰ3和翼板ⅱ4水平设置在两侧板相背离侧顶部上,安装板1通过其底面的导热双面胶5粘贴在机顶盒6内的主芯片上,翼板ⅰ3和翼板ⅱ4的顶面与机顶盒6顶面间呈间隙;导热双面胶5是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。

安装板1、侧板2、翼板ⅰ3和翼板ⅱ4上分别喷涂有碳纳米管涂层7,导热双面胶5粘贴在碳纳米管涂层7上;碳纳米管材料具有良好的辐射热量的效果,通过在金属散热片表面附上一层碳纳米管,且碳纳米管分布均匀,在金属表面上浮,通过辐射散热方式穿透机顶盒从而达到降温的目的。

安装板1和两侧板2构成凹槽,凹槽两端对应的机顶盒6两侧壁上分别均匀间隔设有散热孔8,使空气在凹槽内形成对流,能进一步提高散热效果。

优选的,安装板1、侧板2、翼板ⅰ3和翼板ⅱ4均为1060号铝合金板。

安装板1、侧板2、翼板ⅰ3和翼板ⅱ4的角分别为圆角可避免刮花电子元器件。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。



技术特征:

1.一种机顶盒用新型双翼型散热片,其特征在于:包括安装板、侧板、翼板ⅰ和翼板ⅱ,安装板、侧板、翼板ⅰ和翼板ⅱ均为金属板,所述安装板水平设置,两所述侧板竖直设置在安装板相对两端上,所述翼板ⅰ和翼板ⅱ的大小、形状一致,所述翼板ⅰ和翼板ⅱ水平设置在两侧板相背离侧顶部上,所述安装板通过其底面的导热双面胶粘贴在机顶盒内的主芯片上,所述翼板ⅰ和翼板ⅱ的顶面与机顶盒顶面间呈间隙。

2.根据权利要求1所述的一种机顶盒用新型双翼型散热片,其特征在于:所述安装板、侧板、翼板ⅰ和翼板ⅱ上分别喷涂有碳纳米管涂层,所述导热双面胶粘贴在碳纳米管涂层上。

3.根据权利要求1或2所述的一种机顶盒用新型双翼型散热片,其特征在于:所述安装板和两侧板构成凹槽,所述凹槽两端对应的机顶盒两侧壁上分别均匀间隔设有散热孔。

4.根据权利要求1所述的一种机顶盒用新型双翼型散热片,其特征在于:所述安装板、侧板、翼板ⅰ和翼板ⅱ均为1060号铝合金板。

5.根据权利要求1所述的一种机顶盒用新型双翼型散热片,其特征在于:安装板、侧板、翼板ⅰ和翼板ⅱ的角分别为圆角。


技术总结
本实用新型公开了一种机顶盒用新型双翼型散热片,包括安装板、侧板、翼板Ⅰ和翼板Ⅱ,安装板、侧板、翼板Ⅰ和翼板Ⅱ均为金属板,安装板水平设置,两侧板竖直设置在安装板相对两端上,翼板Ⅰ和翼板Ⅱ的大小、形状一致,翼板Ⅰ和翼板Ⅱ水平设置在两侧板相背离侧顶部,安装板通过其底面的导热双面胶粘贴在机顶盒内的主芯片上,翼板Ⅰ和翼板Ⅱ的顶面与机顶盒顶面间呈间隙;该散热片由侧板、翼板Ⅰ和翼板Ⅱ构成了双翼翅膀型,能够有效的增大散热面积,提高散热效率,并且不会受到主板元器件空间的限制。安装板与主芯片的接触面按照与主芯片大小相匹配的制造。

技术研发人员:张云龙
受保护的技术使用者:贵州省广播电视信息网络股份有限公司
技术研发日:2019.07.25
技术公布日:2020.06.02
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1