一种SMT回流焊遮温治具的制作方法

本实用新型涉及smt回流焊接技术领域，具体为一种smt回流焊遮温治具。

背景技术：

现有pcba产品集成化越来越高,会出现板上元件尺寸(大小、体积)差异比较大，在回流焊接时，大尺寸元件(如bga、电源模块、连接器等)需要较多热能来达到焊接效果，设置温度就会很高。导致小尺寸元件的焊接温度超高(280℃或以上)，这会损伤或烧坏元件，造成生产的产品可靠性差及品质不良多，发明一种治具,平衡板上所有元件的焊接温度。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种smt回流焊遮温治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种smt回流焊遮温治具，包括治具底座和隔热盖板，所述隔热盖板位于治具底座的正上方，所述治具底座的边侧设有圆形的盲孔，所述隔热盖板的边侧设有贯穿的螺孔，所述螺孔中锁入螺杆，所述螺杆的下端与盲孔插接。

优选的，所述治具底座和隔热盖板均采用合成石支撑且厚度为5～6mm，所述治具底座和隔热盖板之间的间距为14～16mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型使用时在大尺寸元件区域上盖开设窗口，在设置回流焊参数时,需设置较低的链速、较大的风机频率,平衡板上所有元件的焊接温度,确保所有元件的焊接温度在可接受范围内.从而保证产品的可靠性及品质。

附图说明

图1为本实用新型治具底座结构示意图；

图2为本实用新型隔热盖板结构示意图。

图中：1、治具底座；2、隔热盖板；3、盲孔；4、螺孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种smt回流焊遮温治具，包括治具底座1和隔热盖板2，隔热盖板2位于治具底座1的正上方，治具底座1和隔热盖板2均采用合成石支撑且厚度为5～6mm，治具底座1和隔热盖板2之间的间距为14～16mm。

治具底座1的边侧设有圆形的盲孔3，隔热盖板2的边侧设有贯穿的螺孔4，螺孔4中锁入螺杆，螺杆的下端与盲孔3插接。使用时在大尺寸元件区域上盖开设窗口，在设置回流焊参数时,需设置较低的链速、较大的风机频率,平衡板上所有元件的焊接温度,确保所有元件的焊接温度在可接受范围内.从而保证产品的可靠性及品质。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

1.一种smt回流焊遮温治具，包括治具底座(1)和隔热盖板(2)，其特征在于：所述隔热盖板(2)位于治具底座(1)的正上方，所述治具底座(1)的边侧设有圆形的盲孔(3)，所述隔热盖板(2)的边侧设有贯穿的螺孔(4)，所述螺孔(4)中锁入螺杆，所述螺杆的下端与盲孔(3)插接。

2.根据权利要求1所述的一种smt回流焊遮温治具，其特征在于：所述治具底座(1)和隔热盖板(2)均采用合成石支撑且厚度为5～6mm，所述治具底座(1)和隔热盖板(2)之间的间距为14～16mm。

技术总结
本实用新型公开了一种SMT回流焊遮温治具，包括治具底座和隔热盖板，所述隔热盖板位于治具底座的正上方，所述治具底座的边侧设有圆形的盲孔，所述隔热盖板的边侧设有贯穿的螺孔，所述螺孔中锁入螺杆，所述螺杆的下端与盲孔插接。使用时在大尺寸元件区域上盖开设窗口，在设置回流焊参数时,需设置较低的链速、较大的风机频率,平衡板上所有元件的焊接温度,确保所有元件的焊接温度在可接受范围内.从而保证产品的可靠性及品质。

技术研发人员：刘海燕
受保护的技术使用者：资电电子(深圳)有限公司
技术研发日：2019.10.24
技术公布日：2020.07.07