一种高强度抗撕裂柔性基板的制作方法

本实用新型涉及pcb基板技术领域，尤其涉及一种高强度抗撕裂柔性基板。

背景技术：

随着pcb工艺技术的不断发展，pcb电路板广泛运用于各行各业，从一些大型控制设备到现在的led控制等领域，硬板的运用已经非常成熟，硬板也叫做刚性pcb板，采用的是刚性pcb基板。然而随着社会的发展和进步，现在流行pcb软板或者软硬结合板，这些板大多采用的是柔性基板，比如以pi聚酰亚胺衬底材料制作的柔性基板，其因为良好的力学性能、优异的耐化性能、成为现有柔性衬底的首选材料并得到广泛的重视。然而，现在的柔性基板都存在一种弊端，由于材料层之间采用胶粘剂比如环氧树脂类胶粘剂粘接固定，使得其抗撕拉性能比较差，侧边容易起毛刺，整板安装在一些设备中需要经过精密的保护，一旦损害将造成短路、层偏、断裂等后果，给使用者或者开发者带来一定的困扰。为此，本实用新型提出了一种高强度抗撕裂柔性基板来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在不抗撕拉的缺点，而提出的一种高强度抗撕裂柔性基板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种高强度抗撕裂柔性基板，包括绝缘基体层，所述绝缘基体层的两侧均设有抗拉伸层，所述绝缘基体层与所述抗拉伸层相对的一侧均设有若干个燕尾式固定凹槽，所述抗拉伸层的一侧设有与所述固定凹槽相匹配的凸条，所述绝缘基体层与所述抗拉伸层相对的两端均设有侧边带层，所述侧边带层与所述抗拉伸层的两侧间均设有连接凹槽，所述连接凹槽的槽壁两侧均设有若干个提供一定张力的韧性基带，所述连接凹槽的上部设有与其相匹配的填充压片，两个所述抗拉伸层远离所述绝缘基体层的一侧均设有外层铜箔，所述外层铜箔与所述抗拉伸层的一侧间设有粘接层。

优选的，两层所述外层铜箔的一面均设有印制线路区，所述韧性基带、所述侧边带层均与所述印制线路区相隔开。

优选的，所述绝缘基体层由若干层pi聚酰亚胺绝缘膜经过热压堆叠固定而成，所述抗拉伸层由若干层超薄玻纤布胶接固定而成，胶接剂采用聚酰亚胺胶粘剂。

优选的，所述侧边带层的一侧设有若干个等距且均分排列的散热凸点，若干个所述韧性基带呈等距且均分排列，若干个固定凹槽呈等距且均分排列。

优选的，所述粘接层及所述连接凹槽内部均填充式环氧树脂胶粘剂，所述外层铜箔的铜箔厚度选用0.5oz、1oz或2oz三种规格中的一个。

本实用新型提出的一种高强度抗撕裂柔性基板，有益效果在于：通过柔性基板中绝缘基体层和抗拉伸层的设置和配合，抗拉伸层和绝绝缘基体层中间设置固定凹槽和凸条进行连接，使得抗拉伸层安装面在弯曲时可承受一定的拉伸或者压紧应力，不至于造成层间断裂；同时在绝缘基体层的两端设置了其防止因侧边撕拉力而造成的层偏现象，同时通过韧性基带的张力缓冲作用以及填充胶粘剂的一定的弹性力，使得受拉变形后的基板恢复至原来的形态，保护内部的丝线层或者电镀铜孔不受影响，因为侧边带层和韧性基带都设置在非线路区，所以对层间线路的连接没有影响或者干涉，整体结构新颖实用，适合推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高强度抗撕裂柔性基板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高强度抗撕裂柔性基板的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种高强度抗撕裂柔性基板的剖面结构示意图。

图中：绝缘基体层1、抗拉伸层2、固定凹槽3、凸条4、连接凹槽5、韧性基带6、印制线路区7、填充压片8、外层铜箔9、粘接层10、侧边带层11、散热凸点111。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种高强度抗撕裂柔性基板，包括绝缘基体层1，绝缘基体层1的两侧均设有抗拉伸层2，绝缘基体层1与抗拉伸层2相对的一侧均设有若干个燕尾式固定凹槽3，抗拉伸层2的一侧设有与固定凹槽3相匹配的凸条4，凸条4和固定凹槽3的配合使得内部层间能够承受横向的撕拉力，绝缘基体层1与抗拉伸层2相对的两端均设有侧边带层11，侧边带层11的设置可有效的防止因为层间撕拉造成的层偏现象，从而防止内部线路被破坏，侧边带层11与抗拉伸层2的两侧间均设有连接凹槽5，连接凹槽5的槽壁两侧均设有若干个提供一定张力的韧性基带6，韧性基带6的设置可将拉应力有效的缓冲，连接凹槽5的上部设有与其相匹配的填充压片8，两个抗拉伸层2远离绝缘基体层1的一侧均设有外层铜箔9，外层铜箔9与抗拉伸层2的一侧间设有粘接层10，粘接层10选用具有一定弹性的环氧树脂类胶粘剂。

本实用新型中，两层外层铜箔9的一面均设有印制线路区7，韧性基带6、侧边带层11均与印制线路区7相隔开，防止对线路层或者层间电路造成影响。

绝缘基体层1由若干层pi聚酰亚胺绝缘膜经过热压堆叠固定而成，抗拉伸层2由若干层超薄玻纤布胶接固定而成，胶接剂采用聚酰亚胺胶粘剂，侧边带层11的一侧设有若干个等距且均分排列的散热凸点111，若干个韧性基带6呈等距且均分排列，若干个固定凹槽3呈等距且均分排列，保持pi聚酰亚胺绝缘膜的优良的力学性能，同时使得抗拉伸性能得到提高。

粘接层10及连接凹槽5内部均填充式环氧树脂胶粘剂，外层铜箔9的铜箔厚度选用0.5oz、1oz或2oz三种规格中的一个，铜箔厚度的选用根据线路区的线路特性进行选用，整体结构新颖实用，适合推广。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高强度抗撕裂柔性基板，包括绝缘基体层(1)，其特征在于，所述绝缘基体层(1)的两侧均设有抗拉伸层(2)，所述绝缘基体层(1)与所述抗拉伸层(2)相对的一侧均设有若干个燕尾式固定凹槽(3)，所述抗拉伸层(2)的一侧设有与所述固定凹槽(3)相匹配的凸条(4)，所述绝缘基体层(1)与所述抗拉伸层(2)相对的两端均设有侧边带层(11)，所述侧边带层(11)与所述抗拉伸层(2)的两侧间均设有连接凹槽(5)，所述连接凹槽(5)的槽壁两侧均设有若干个提供一定张力的韧性基带(6)，所述连接凹槽(5)的上部设有与其相匹配的填充压片(8)，两个所述抗拉伸层(2)远离所述绝缘基体层(1)的一侧均设有外层铜箔(9)，所述外层铜箔(9)与所述抗拉伸层(2)的一侧间设有粘接层(10)。

2.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂柔性基板，其特征在于，两层所述外层铜箔(9)的一面均设有印制线路区(7)，所述韧性基带(6)、所述侧边带层(11)均与所述印制线路区(7)相隔开。

3.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂柔性基板，其特征在于，所述绝缘基体层(1)由若干层pi聚酰亚胺绝缘膜经过热压堆叠固定而成，所述抗拉伸层(2)由若干层超薄玻纤布胶接固定而成，胶接剂采用聚酰亚胺胶粘剂。

4.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂柔性基板，其特征在于，所述侧边带层(11)的一侧设有若干个等距且均分排列的散热凸点(111)，若干个所述韧性基带(6)呈等距且均分排列，若干个固定凹槽(3)呈等距且均分排列。

5.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂柔性基板，其特征在于，所述粘接层(10)及所述连接凹槽(5)内部均填充式环氧树脂胶粘剂，所述外层铜箔(9)的铜箔厚度选用0.5oz、1oz或2oz三种规格中的一个。

技术总结
本实用新型涉及PCB基板技术领域，尤其是一种高强度抗撕裂柔性基板，包括绝缘基体层，所述绝缘基体层的两侧均设有抗拉伸层，所述绝缘基体层的一侧均设有若干个燕尾式固定凹槽，所述抗拉伸层的一侧设有凸条，所述绝缘基体层的两端设有侧边带层，所述侧边带层的两侧均设有连接凹槽，所述连接凹槽两槽壁均设有韧性基带，所述连接凹槽的上部设有填充压片，两个所述抗拉伸层的一侧均设有外层铜箔，所述外层铜箔与所述抗拉伸层的一侧间设有粘接层，通过本实用新型的改进，有效提高了柔性基板的抗撕裂性能，结构新颖实用，适合推广。

技术研发人员：张义福
受保护的技术使用者：惠州市荣裕鑫电子科技有限公司
技术研发日：2019.10.30
技术公布日：2020.11.27