一种具有抗压保护结构的电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种具有抗压保护结构的电路板。

背景技术：

电路板是重要的电子部件，是电子元件的支撑体、电子元件电气连接的载体。电路板的性能往往会影响电子产品的性能。

为提高加工效率，不同的工序通常在不同的地方进行，电路板被生产工厂制造出来后，将被集中运输到焊接电子元件的焊线工厂中，在焊线工厂中焊接好电子元件的电路板，可能还需要被送往各个电子产品的组装工厂进行组装，运输过程中，电路板上的电子元件很容易被碰撞损坏，此外，应用于电子产品时，如果电子产品的机壳硬度不足，一旦机壳被挤压，电路板上的电子元件同样会被挤压，最终会导致电子元件损坏、焊点虚断等问题出现。

技术实现要素：

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有抗压保护结构的电路板，设置有可拆卸的抗压结构，在保护电子元件的同时能够方便电路板本体的运输。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有抗压保护结构的电路板，包括电路板本体，电路板本体上设有至少两个可拆卸的抗压支板；电路板本体包括从下至上依次层叠的绝缘基板、线路层、绝缘保护层和防水层，电路板本体中设有定位插孔，定位插孔的内壁依次设有第一绝缘层和磁性层，电路板本体中还设有连接线路层的金属化孔；抗压支板的底部固定有磁性块，磁性块位于定位插孔中，抗压支板中设有若干散热孔。

进一步的，绝缘保护层为绝缘树脂层。

进一步的，防水层为ptfe层。

进一步的，抗压支板为陶瓷板。

进一步的，磁性块为钕铁硼磁性块，磁性层为钕铁硼磁铁层。

进一步的，磁性块外覆盖有第二绝缘层。

进一步的，散热孔沿垂直于电路板本体的方向拉长。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有抗压保护结构的电路板，设置有可拆卸的抗压支板，能够保护电子元件免受挤压，同时可拆卸的结构能够有效提高运输空间的利用率，电路板运输方便且运输成本较低，不同的电路板本体能够适配不同的抗压支板进行组合使用，通用性强，能够满足不同高度电子元件的保护需求。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图3为本实用新型沿图2中a-a’的剖面结构示意图。

附图标记为：电路板本体10、绝缘基板11、线路板12、绝缘保护层13、防水层14、定位插孔15、第一绝缘层151、磁性层152、金属化孔16、抗压支板20、磁性块21、第二绝缘层211、散热孔22、电子元件30。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1至图3。

本实用新型实施例公开一种具有抗压保护结构的电路板，包括电路板本体10，电路板本体10上设有至少两个可拆卸的抗压支板20；电路板本体10包括从下至上依次层叠的绝缘基板11、线路层12、绝缘保护层13和防水层14，电路板本体10中设有贯穿上下的定位插孔15，定位插孔15的内壁依次设有第一绝缘层151和磁性层152，第一绝缘层151隔绝磁性层152和线路层12，能够有效避免线路层12被短路，电路板本体10中还设有连接线路层12的金属化孔16；抗压支板20的底部固定有至少两个磁性块21，磁性块21位于定位插孔15中，抗压支板20中设有若干贯穿两侧的散热孔22，能够有效确保电路板及其上电子元件30的散热效果。

使用时，将电子元件30的引脚焊接在金属化孔16中，根据电路板本体10上所焊接的电子元件30的最大高度，选用略高于电子元件30的抗压支板20安装在电路板本体10上，磁性块21通过磁性吸附的方式插入定位插孔15中，需要取出抗压支板20时直接拔出即可，拆装操作方便，能够满足大部分用户的使用需求，选用合适高度的抗压支板20能够有效保护电子元件30被挤压损坏，同时能够尽可能缩小整体电路板结构的体积，符合现代小型化电子产品的设计理念，且可拆卸的结构能够使运输方便。不同结构的电路板本体10能够适配不同的抗压支板20进行使用，通用性强。

本实用新型设置有可拆卸的抗压支板20，能够保护电子元件30免受挤压，同时可拆卸的结构能够有效提高运输空间的利用率，电路板运输方便且运输成本较低，不同的电路板本体10能够适配不同的抗压支板20进行组合使用，通用性强，能够满足不同高度电子元件30的保护需求。

在本实施例中，绝缘保护层13为绝缘树脂层，绝缘树脂具有良好的物理抗性及化学抗性，在提高电路板整体结构的抗摔性能的同时能够避免线路层12被腐蚀而损坏。

在本实施例中，防水层14为ptfe层，ptfe全称聚四氟乙烯，又称铁氟龙，摩擦系数低，具有良好的防粘性能，可有效避免水分积聚。

在本实施例中，抗压支板20为陶瓷板，陶瓷具有良好的散热性能和绝缘性能，可有效避免抗压支板20因接触电子元件30而造成短路，同时能够有效提高电路板本体10及其上电子元件30的散热性能。

在本实施例中，磁性块21为钕铁硼磁性块，磁性层152为钕铁硼磁铁层，钕铁硼磁铁各个方向都具有磁性，耐腐蚀性能好。

在本实施例中，磁性块21外覆盖有第二绝缘层211，通过第二绝缘层211能够有效避免磁性块21因接触电子元件30而发生短路。

在本实施例中，散热孔22沿垂直于电路板本体10的方向拉长，通过设置散热孔22的为竖直拉长的结构，能够有效提高抗压支板20的支撑能力。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种具有抗压保护结构的电路板，其特征在于，包括电路板本体(10)，所述电路板本体(10)上设有至少两个可拆卸的抗压支板(20)；所述电路板本体(10)包括从下至上依次层叠的绝缘基板(11)、线路层(12)、绝缘保护层(13)和防水层(14)，所述电路板本体(10)中设有定位插孔(15)，所述定位插孔(15)的内壁依次设有第一绝缘层(151)和磁性层(152)，所述电路板本体(10)中还设有连接所述线路层(12)的金属化孔(16)；所述抗压支板(20)的底部固定有磁性块(21)，所述磁性块(21)位于所述定位插孔(15)中，所述抗压支板(20)中设有若干散热孔(22)。

2.根据权利要求1所述的一种具有抗压保护结构的电路板，其特征在于，所述绝缘保护层(13)为绝缘树脂层。

3.根据权利要求1或2所述的一种具有抗压保护结构的电路板，其特征在于，所述防水层(14)为ptfe层。

4.根据权利要求1所述的一种具有抗压保护结构的电路板，其特征在于，所述抗压支板(20)为陶瓷板。

5.根据权利要求1所述的一种具有抗压保护结构的电路板，其特征在于，所述磁性块(21)为钕铁硼磁性块，所述磁性层(152)为钕铁硼磁铁层。

6.根据权利要求1所述的一种具有抗压保护结构的电路板，其特征在于，所述磁性块(21)外覆盖有第二绝缘层(211)。

7.根据权利要求1所述的一种具有抗压保护结构的电路板，其特征在于，所述散热孔(22)沿垂直于所述电路板本体(10)的方向拉长。

技术总结
本实用新型系提供一种具有抗压保护结构的电路板，包括电路板本体，电路板本体上设有至少两个可拆卸的抗压支板；电路板本体包括从下至上依次层叠的绝缘基板、线路层、绝缘保护层和防水层，电路板本体中设有定位插孔，定位插孔的内壁依次设有第一绝缘层和磁性层，电路板本体中还设有连接线路层的金属化孔；抗压支板的底部固定有磁性块，磁性块位于定位插孔中，抗压支板中设有若干散热孔。本实用新型能够保护电子元件免受挤压，同时可拆卸的结构能够有效提高运输空间的利用率，电路板运输方便且运输成本较低，不同的电路板本体能够适配不同的抗压支板进行组合使用，通用性强，能够满足不同高度电子元件的保护需求。

技术研发人员：张东锋
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2019.12.23
技术公布日：2020.09.08