一种手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的工装及方法与流程

本发明涉及芯片贴装的方法，尤其涉及采用凝胶盒装的芯片的贴装方法。

背景技术：

典型的微波组件中包含数十甚至数百个芯片，其中价格昂贵、功能复杂的芯片，如调制器芯片、传感器芯片等均包装在凝胶盒中，以避便芯片发生碰撞造成损伤，影响芯片性能甚至直接报废。

凝胶盒具有一定的粘性，手动点胶贴片机无法直接将其中的芯片拾取出来，因此一般在手动贴装前需要先使用镊子将凝胶盒中的芯片夹取到载物盒中，再进行贴装，在芯片的夹取中极易造成芯片的崩边等损伤，造成生产成本增加。

有些芯片需要专门定制，其损耗甚至会影响到产品交付进度，因此用一种简单便捷且无损的手动贴装凝胶盒中芯片的方法就显得很有意义。

技术实现要素：

本发明的目的还在于提供一种手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的方法，以便无损贴装凝胶盒中芯片。

本发明的目的在于提供一种手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的方法，以避免在手动夹取芯片操作中造成芯片损伤的情况。

为此，本发明一方面提供了一种手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的工装，包括载物台、位于载物台一角的真空吸附台、以及位于载物台底面的支撑台，其中，所述真空吸附台具有贯穿所述载物台且延伸至载物台背面的螺纹直通管，所述真空吸附台用于吸附所述凝胶盒。

进一步地，上述真空吸附台包括位于载物台上的吸附平板，所述吸附平板具有中心通孔和围绕中心通孔的环槽，其中，所述螺纹直通管固定连接至所述吸附平板。

进一步地，上述真空吸附台位于载物台右上角位置。

进一步地，上述载物台为边长150～180mm的正方形平板，所述载物台的表面距离工作台面为60～70mm。

进一步地，上述载物台的表面具有凝胶层。

根据本发明的另一方面，提供了一种手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的方法，包括以下步骤：s1、提供贴片工装，将待贴片产品放置在贴片工装的载物台上；s2、将装有待贴的芯片的凝胶盒放置在载物台一角的真空吸附台；s3、打开真空泵，设置真空度，将凝胶盒吸附住；s4、使用手动点胶贴片机在产品的待贴片位置点涂导电胶；以及s5、使用手动点胶贴片机挨个拾取凝胶盒中的芯片并贴装在相应贴片位置。

进一步地，上述贴片工装包括位于载物台底部的支撑架，其中，所述真空吸附台具有贯穿所述载物台且延伸至载物台背面的螺纹直通管。

进一步地，上述真空吸附台包括位于载物台上的吸附平板，所述吸附平板具有中心通孔和围绕中心通孔的环槽，其中，所述螺纹直通管固定连接至所述吸附平板。

与现有的专门从凝胶盒中将芯片夹取到载物盒中、再进行贴装的方法相比，本发明利用自制的贴片工装，直接从凝胶盒中拾取芯片进行贴装替代使用镊子将芯片从凝胶盒中拾取到载物盒再进行贴装的过程，避免了拾取芯片过程中可能造成的芯片损伤，降低了的生产成本，且简化了芯片贴装流程，操作方便，大幅提高生产效率。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成

本技术：
的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明的手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的贴片工装的平面布局示意图；

图2是根据本发明的手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的贴片工装的剖视图；以及

图3是根据本发明的手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的方法的流程图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

如图1和图2所示，本发明的手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的贴片工装包括载物台10、位于载物台一角的真空吸附台20、以及载物台底部的支撑架30。

其中，真空吸附台优选位于载物台右上角位置，如此能够尽可能的避免干扰手动点胶贴片操作。

该真空吸附台20具有贯穿所述载物台且延伸至载物台背面的螺纹直通管21，该螺纹直通管通过气管与抽气真空装置连接。

在一实施例中，载物台10为边长160mm的正方形平板，双手的手掌部或手指可按压载物台的两个相对边沿，保持贴片工装置放稳定，同时载物台的整个表面在操作人员双手可触碰范围内，便于贴片操作。

支撑台为空心锥台状，位于载物台的中央位置，支撑台的顶部为r15的圆形顶板、底部为内径r30、外径r35的盘体，如此支撑平稳。

贴片工装置放在工作台上，载物台的表面距离工作台的距离为60～70mm，该高度使得操作人员在贴片操作时手部放松。优选地，载物台的表面设置有凝胶层，在置放待贴片产品时提供粘性吸附，以避免移位，如此一人即可单独进行贴片操作。

真空吸附台为边长42mm、厚度为2mm的正方形平板，具有轻薄平稳的特点。该平板具有中心通孔22为环绕该中心通孔的环槽23，环槽内径11mm，环槽外径13.5mm。通过中心通孔和环槽的配合，形成吸附凝胶盒底面的真空吸附结构。

如图3所示，本发明的手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的方法，包括以下步骤：

s1、将待贴片产品放置在自制的贴片工装的载物台上；

s2、将装有待贴的芯片的凝胶盒放置在自制工装的真空吸附台上；

s3、打开真空泵，设置真空度，将凝胶盒吸附住；

s4、使用手动点胶贴片机在产品的待贴片位置点涂导电胶；以及

s5、使用手动点胶贴片机挨个拾取凝胶盒中的芯片并贴装在相应贴片位置。

本发明利用自制工装直接从凝胶盒中拾取芯片进行贴装替代了使用镊子将芯片从凝胶盒中拾取到载物盒再进行贴装的过程，避免了拾取芯片过程中可能造成的芯片损伤，降低了的生产成本，同时简化了芯片贴装流程，操作方便，大幅提高生产效率。

经调研，对于部分极脆的芯片而言，即使是操作水平较高的技能人员，直接使用镊子从凝胶盒中夹取芯片时，芯片损伤率也达到1％左右，这类芯片一般均需要定制，价格从数百元至数千元不等，且采购周期超过1个月。而使用本方法，直接无损的将凝胶盒中的芯片贴装到产品中，既简化了芯片贴装流程，提高生产效率，又不会造成芯片的无谓损耗，降低生产成本。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的工装，其特征在于，包括载物台、位于载物台一角的真空吸附台、以及位于载物台底面的支撑台，其中，所述真空吸附台具有贯穿所述载物台且延伸至载物台背面的螺纹直通管，所述真空吸附台用于吸附所述凝胶盒。

2.根据权利要求1所述的手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的工装，其特征在于，所述真空吸附台包括位于载物台上的吸附平板，所述吸附平板具有中心通孔和围绕中心通孔的环槽，其中，所述螺纹直通管固定连接至所述吸附平板。

3.根据权利要求1所述的手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的工装，其特征在于，所述真空吸附台位于载物台右上角位置。

4.根据权利要求1所述的手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的工装，其特征在于，所述载物台为边长150～180mm的正方形平板，所述载物台的表面距离工作台面为60～70mm。

5.根据权利要求1所述的手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的工装，其特征在于，所述载物台的表面具有凝胶层。

6.一种手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的方法，包括以下步骤：

s1、提供贴片工装，将待贴片产品放置在贴片工装的载物台上；

s2、将装有待贴的芯片的凝胶盒放置在载物台一角的真空吸附台；

s3、打开真空泵，设置真空度，将凝胶盒吸附住；

s4、使用手动点胶贴片机在产品的待贴片位置点涂导电胶；以及

s5、使用手动点胶贴片机挨个拾取凝胶盒中的芯片并贴装在相应贴片位置。

7.根据权利要求3所述的手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的方法，其特征在于，所述贴片工装包括位于载物台底部的支撑架，其中，所述真空吸附台具有贯穿所述载物台且延伸至载物台背面的螺纹直通管。

8.根据权利要求3所述的手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的方法，其特征在于，所述真空吸附台包括位于载物台上的吸附平板，所述吸附平板具有中心通孔和围绕中心通孔的环槽，其中，所述螺纹直通管固定连接至所述吸附平板。

技术总结
本发明公开了一种手动点胶贴片机无损贴装凝胶盒中芯片的工装及方法，该工装包括载物台、位于载物台一角的真空吸附台、以及位于载物台底面的支撑台，其中，所述真空吸附台具有贯穿所述载物台且延伸至载物台背面的螺纹直通管，所述真空吸附台用于吸附所述凝胶盒。与现有的专门从凝胶盒中将芯片夹取到载物盒中、再进行贴装的方法相比，本发明利用自制的贴片工装，直接从凝胶盒中拾取芯片进行贴装替代使用镊子将芯片从凝胶盒中拾取到载物盒再进行贴装的过程，避免了拾取芯片过程中可能造成的芯片损伤，降低了的生产成本，且简化了芯片贴装流程，操作方便，大幅提高生产效率。

技术研发人员：华巍;杨德原;周运海;原辉;马杨
受保护的技术使用者：安徽博微长安电子有限公司
技术研发日：2020.01.17
技术公布日：2020.05.08