一种PTC加热芯片结构的制作方法

本发明涉及ptc加热领域，具体涉及一种ptc加热芯片结构。

背景技术：

ptc加热器与传统的电热丝，电热管，远红外石英加热器相比，具有自动控温，使用电压范围广，且无明火，安全可靠，寿命长等优点。基于上述优势，ptc加热器越来越广泛地应用于家电领域的取暖设备中，比如空调辅助加热，暖风机，浴霸等。

现有ptc加热器的加热芯片结构是将多个ptc发热片直接并联设置，并根据客户要求额定功率采用不同的电阻档随机搭配的工艺配方，只要满足功率要求即可。该技术方案缺点：1、管体发热不均匀；2、相邻ptc发热片的接触处温度较高；3、ptc发热片使用量较大，使用成本高。

技术实现要素：

针对上述技术背景中的问题，本发明目的在于提供一种ptc加热芯片结构，整体发热均匀，使用成本低。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案为：

一种ptc加热芯片结构，包括发热芯片、通电电极片、绝缘纸与散热器，所述通电电极片贴附在所述发热芯片的上下两侧，所述发热芯片与通电电极片组成的整体外围包裹所述绝缘纸、并穿进所述散热器的内部空腔内，所述发热芯片包括ptc发热片与陶瓷白片，所述ptc发热片与陶瓷白片交替填充贴附在所述通电电极片上，且在所述通电电极片的两端起始位置放置所述陶瓷白片。

进一步地，所述陶瓷白片的设置个数为2-6个。

进一步地，所述陶瓷白片功率为零。

进一步地，所述通电电极片与所述ptc发热片、陶瓷白片之间通过导热硅胶相贴附。

进一步地，所述ptc发热片为厚度0.1mm～0.5mm的薄片。

进一步地，所述散热器为一体化成型的铲式齿片结构，包括带有中空腔室的铝管与设置在所述铝管上下两侧的散热片。

更进一步地，所述散热片与所述铝管形成一夹角。

本发明的技术效果在于：

本发明ptc加热芯片结构是将多个ptc发热片与陶瓷白片交替填充贴附在通电电极片上，且在通电电极片的两端起始位置放置陶瓷白片，降低ptc发热片的使用数量，降低使用成本，同时避免局部温度过高，本发明ptc加热芯片具有发热快、单片功率高、发热效果均匀、成本低等优点，可以应用于家用空调辅助加热器领域。

附图说明

图1为本发明ptc加热芯片结构的局部结构示意图；

图2为本发明ptc加热芯片结构的横截面结构示意图；

图3为本发明中散热器的结构示意图。

附图标记：1-发热芯片；2-通电电极片；3-ptc发热片；4-陶瓷白片；5-散热器；6-铝管；7-散热片。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

参照附图1-2，本发明公开了一种ptc加热芯片结构，包括发热芯片1、通电电极片2、绝缘纸与散热器5，所述通电电极片2贴附在所述发热芯片1的上下两侧，所述发热芯片1与通电电极片2组成的整体外围包裹所述绝缘纸、并穿进所述散热器5的内部空腔内，所述发热芯片1是将ptc发热片3与陶瓷白片4交替填充贴附在所述通电电极片2上，且在所述通电电极片2的两端起始位置放置所述陶瓷白片4。

本发明ptc加热芯片结构的制备时，先将两个陶瓷白片4贴附在一侧通电电极片2上，再按照ptc发热片3与陶瓷白片4交替的方式贴附在通电电极片2上，之后再将另一侧通电电极片贴附在ptc发热片3与陶瓷白片4的上方组成一整体，最后将在组成的整体外围包覆绝缘纸即可。

本发明ptc加热芯片结构是将多个ptc发热片3与陶瓷白片4交替填充贴附在通电电极片2上，且在通电电极片2的两端起始位置放置陶瓷白片4，降低ptc发热片的使用数量，降低使用成本，同时避免局部温度过高，具有发热快、单片功率高、发热效果均匀、成本低等优点。

在本发明的一实施例种，所述陶瓷白片4的设置个数为2-6个。

其中，所述陶瓷白片4功率为零。

在本实施例中，所述通电电极片2与所述ptc发热片3、陶瓷白片2之间通过导热硅胶相贴附。

在本实施例中，所述ptc发热片3为厚度0.1mm～0.5mm的薄片。

在本实施例中，所述散热器5为一体化成型的铲式齿片结构，包括带有中空腔室的铝管6与设置在所述铝管6上下两侧的散热片7。

其中，所述散热片7与所述铝管6形成一夹角。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

技术特征：

1.一种ptc加热芯片结构，包括发热芯片(1)、通电电极片(2)、绝缘纸与散热器(5)，所述通电电极片(2)贴附在所述发热芯片(1)的上下两侧，其特征在于，所述发热芯片(1)与通电电极片(2)组成的整体外围包裹所述绝缘纸、并穿进所述散热器(5)的内部空腔内，所述发热芯片(1)包括ptc发热片(3)与陶瓷白片(4)，所述ptc发热片(3)与陶瓷白片(4)交替填充贴附在所述通电电极片(2)上，且在所述通电电极片(2)的两端起始位置放置所述陶瓷白片(4)。

2.根据权利要求1所述的一种ptc加热芯片结构，其特征在于，所述陶瓷白片(4)的设置个数为2-6个。

3.根据权利要求1所述的一种ptc加热芯片结构，其特征在于，所述陶瓷白片(4)功率为零。

4.根据权利要求1所述的一种ptc加热芯片结构，其特征在于，所述通电电极片(2)与所述ptc发热片(3)、陶瓷白片(4)之间通过导热硅胶相贴附。

5.根据权利要求1所述的一种ptc加热芯片结构，其特征在于，所述ptc发热片(3)为厚度0.1mm～0.5mm的薄片。

6.根据权利要求1所述的一种ptc加热芯片结构，其特征在于，所述散热器(5)为一体化成型的铲式齿片结构，包括带有中空腔室的铝管(6)与设置在所述铝管(6)上下两侧的散热片(7)。

7.根据权利要求6所述的一种ptc加热芯片结构，其特征在于，所述散热片(7)与所述铝管(6)形成一夹角。

技术总结
本发明涉及一种PTC加热芯片结构，包括发热芯片、通电电极片、绝缘纸与散热器，所述通电电极片贴附在所述发热芯片的上下两侧，所述发热芯片包括PTC发热片与陶瓷白片，所述PTC发热片与陶瓷白片交替填充贴附在所述通电电极片上，且在所述通电电极片的两端起始位置放置所述陶瓷白片。本发明PTC加热芯片结构是将多个PTC发热片与陶瓷白片交替填充贴附在通电电极片上，且在通电电极片的两端起始位置放置陶瓷白片，降低PTC发热片的使用数量，降低使用成本，同时避免局部温度过高，具有发热快、单片功率高、发热效果均匀等优点。

技术研发人员：任安然
受保护的技术使用者：安徽恒山电子科技有限公司
技术研发日：2020.06.19
技术公布日：2020.09.11