一种PCB板及其制作方法及电子模组及其组装方法与流程

本发明涉及pcb板的生产加工和安装的技术领域，尤指一种pcb板及其制作方法及电子模组及其组装方法。

背景技术：

屏蔽罩，是一个金属罩，可以防止电磁干扰，对pcb上的元件起屏蔽作用。屏蔽罩对两个空间区域之间进行隔离，以控制电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。

屏蔽罩在电子产品中已广泛使用。随着电子产品体积轻小型化及功能的多样化，屏蔽罩的形状和大小，也越来越趋向多样化和复杂化。因屏蔽罩产品形状和pcb布局的不确定性，一般屏蔽罩多数为定制件。

在pcb空板经过表面贴装技术上件，再经过双入线贴装插件的整个制程的smt环节中，第一步先将元器件后放于pcb上指定位置，然后检查方向和位置是否准确。确认无误后，第二步将屏蔽罩放入pcb上指定位置，此时还需对屏蔽罩方向和位置再次检查确认，方可进入回流炉，出炉冷却后，需第三次检查整板smt器件的焊接质量。

另外，现有的屏蔽罩的安装方式为：在pcb板的焊盘上刷锡膏，再将屏蔽罩放置于设有锡膏的区域，pcb板和屏蔽罩通过回流焊工艺焊接在一起。此方法安装存在屏蔽罩与pcb焊接时出现空焊虚焊的问题，影响屏蔽罩和pcb板的焊接强度。

技术实现要素：

本发明公开了一种pcb板及其制作方法及电子模组及其组装方法，通过在pcb板安装屏蔽罩的区域开设与屏蔽罩配合的定位槽，且定位槽的槽宽大于屏蔽罩的壁厚以形成可容纳焊接剂的间隙，解决了屏蔽罩和pcb板焊接存在空焊虚焊的问题。同时，保障了pcb板和屏蔽罩焊接位置的准确性。

本发明提供的技术方案如下：

一种pcb板，包括：

pcb板，设有用于装设屏蔽罩的定位槽，所述定位槽的槽宽大于所述屏蔽罩的壁厚以形成间隙，所述间隙可至少部分容纳焊接剂。

本技术方案，通过在pcb板上设置用于安装屏蔽罩的定位槽，使屏蔽罩在安装时更加稳定，避免了pcb板和屏蔽罩焊接过程出现位置错开，方向不对的问题，大大增加了pcb板和屏蔽罩焊接的成功率，极大的提高了pcb板的生产效率，且减少了返修带来的成本，且定位槽的槽宽大于屏蔽罩的壁厚以形成可容纳焊接剂的间隙，解决了屏蔽罩和pcb板焊接存在空焊虚焊的问题。

优选地，所述定位槽的槽宽为所述屏蔽罩壁厚的1.5-2.5倍。

本技术方案，将定位槽的槽宽设置在该范围之内，即满足屏蔽罩的放置，同时有利于间隙更好的容纳焊接剂。

优选地，所述定位槽可为封闭的凹槽或间断的凹槽。

本技术方案，定位槽的具体形式可根据实际需求设置，增加了定位槽形式的多样性。

一种预先刷有焊接剂的pcb板，包括上述任一所述的pcb板，其中；

预先在所述pcb板上涂刷焊接剂，使所述焊接剂冷却固定在所述pcb板，且所述焊接剂设于所述定位槽的两侧边靠近所述定位槽。

本技术方案，通过预先在pcb板上涂刷好焊接剂，大大加快了后续组装屏蔽罩的效率，极大的提高了生产效率。

一种电子模组，包括：上述任一所述的pcb板；

所述屏蔽罩装设于所述定位槽；

所述焊接剂设于所述定位槽，且固定所述屏蔽罩和所述pcb板。

本技术方案，采用设有定位槽的pcb板安装屏蔽罩，解决了屏蔽罩和pcb板焊接存在空焊虚焊的问题。同时，保障了pcb板和屏蔽罩焊接位置的准确性。大大提高了电子模组的性能。

一种pcb板的制作方法，包括：

pcb板，在所述pcb板上设置定位槽，所述定位槽可用于装设屏蔽罩，且所述定位槽的槽宽大于所述屏蔽罩的壁厚形成间隙。

本技术方案，通过在pcb板上设置用于装设屏蔽罩的定位槽，从而保障了pcb板和屏蔽罩焊接位置的准确性。

优选地，所述定位槽采用蚀刻的方法加工。

本技术方案，使pcb板在蚀刻金属线路的同时将定位槽蚀刻出来，在不影响pcb板制作过程的同时增设了定位槽，从而大大缩短了该pcb板的制作工序，进一步增加了生产效率。

一种电子模组的组装方法，采用所述pcb板；其中，

步骤s0：预先在靠近所述定位槽的位置刷涂焊接剂；

步骤s1：将所述屏蔽罩放置于所述定位槽；

步骤s2：将所述屏蔽罩和所述pcb板放入炉内加热，所述焊接剂融化流入所述定位槽内与所述屏蔽罩接触，取出所述屏蔽罩和所述pcb板冷却。

本技术方案，在smt打件时，实现了pcb板上屏蔽罩的安装，制程工艺缩短，进一步增加了生产效率。更优的，通过该安装方法，解决了屏蔽罩和pcb板焊接存在空焊虚焊的问题。同时，保障了pcb板和屏蔽罩焊接位置的准确性。

优选地，所述焊接剂涂刷于所述定位槽槽宽的两侧边，且靠近所述定位槽。

本技术方案，将焊接剂刷于定位槽槽宽的两侧边，且靠近定位槽，便于焊接剂融化后流入定位槽内，大大提高了组装的可靠性。

优选地，所述焊接剂与所述pcb板齐平。

本技术方案，进一步增加了焊接剂融化后流入定位槽内的可靠性。

与现有技术相比，本发明公开的一种pcb板及制作方法及屏蔽罩及pcb板和屏蔽罩安装方法具有以下有益效果：

1、通过在pcb板上设置用于安装屏蔽罩的定位槽，使屏蔽罩在安装时更加稳定，避免了pcb板和屏蔽罩焊接过程出现位置错开，方向不对的问题，大大增加了pcb板和屏蔽罩焊接的成功率，极大的提高了pcb板的生产效率，且减少了返修带来的成本。

2、在smt打件时，实现了pcb板上屏蔽罩的安装，制程工艺缩短，进一步增加了生产效率。更优的，通过该安装方法，解决了屏蔽罩和pcb板焊接存在空焊虚焊的问题。同时，保障了pcb板和屏蔽罩焊接位置的准确性。

附图说明

下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种pcb板及其制作方法及电子模组及其组装方法的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。

图1是本发明pcb板与屏蔽罩组装好的结构示意图；

图2是本发明pcb板的结构示意图；

图3是本发明屏蔽罩的结构示意图；

图4是本发明屏蔽罩放置在涂刷有焊接剂的定位槽结构示意图；

图5是本发明pcb板制作工艺流程图。

附图标号说明：

pcb板100、定位槽101、基板111、导电金属片112、干膜113、电路底片114、屏蔽罩200、焊接剂300。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。

本发明公开的一种实施例，参考图1和2所示，一种pcb板，包括pcb板100，其中，该pcb板100在屏蔽罩200的安装区域上设有定位槽101。需要说明的是，定位槽101的槽宽大于pcb板100的壁厚以形成间隙，并且间隙内可至少部分容纳焊接剂300，常用的焊接剂300为锡膏。通过在pcb板100上设置用于安装屏蔽罩200的定位槽101，使屏蔽罩200在安装时更加稳定，避免了pcb板100和屏蔽罩200焊接过程出现位置错开，方向不对的问题，大大增加了pcb板100和屏蔽罩200焊接的成功率，极大的提高了pcb板100的生产效率，且减少了返修带来的成本。

更优的，参考图2所示，该定位槽101为封闭的环形凹槽，在实际生产中，定位槽101可为封闭的凹槽或间断的凹槽。通过将定位槽101设置成环形凹槽，便于将屏蔽罩200的焊接位置全部设置在定位槽101内，进一步增加了屏蔽罩200放置在定位槽101内的稳定性，极大的提高了pcb板100和屏蔽罩200焊接位置的准确性。当然，在实际生产中，定位槽101的具体形状根据实际pcb板100上需要屏蔽保护的电子元器件大小而定。

更优的，定位槽101的槽宽为屏蔽罩200壁厚的1.5-2.5倍，将定位槽101的槽宽设置在该范围之内，即满足屏蔽罩200的放置，同时有利于间隙更好的容纳焊接剂300。

需要说明的是，定位槽101的槽宽和槽深具体的设计尺寸并不做强制要求，原则上，在满足屏蔽罩200的安装和保障pcb板100结构强度的前提下，定位槽101具体特征可根据实际生产需要设置。

本发明公开的另一个实施例中，参考图2所示，一种预先刷有焊接剂的pcb板，采用上述实施例中的pcb板，其中，预先在pcb板100上涂刷焊接剂300，使焊接剂300冷却后固定在pcb板100上，并且，焊接剂300位于定位槽101的两侧且靠近定位槽101。通过预先在pcb板100上涂刷好焊接剂300，大大加快了后续组装屏蔽罩200的效率，极大的提高了生产效率。

在本发明公开的另一个实施例中，参考图1所示，一种电子模组，包括上述任一实施例的pcb板100，屏蔽罩200的安装和保障pcb板100上的定位槽101，将焊接剂300设于定位槽101固定屏蔽罩200和pcb板100。采用设有定位槽101的pcb板100安装屏蔽罩200，解决了屏蔽罩200和pcb板100焊接存在空焊虚焊的问题。同时，保障了pcb板100和屏蔽罩200焊接位置的准确性，大大提高了电子模组的性能。

在本发明公开的另一个实施例中，一种pcb板的制作方法，包括：在pcb板100上设置定位槽101，定位槽101的槽宽大于pcb板100的壁厚，从而将屏蔽罩200安装在定位槽101内可形成一定的间隙。定位槽采用蚀刻的方式加工，以下将具体给出pcb板100的制作方法的步骤。

参考图5所示，制作方法的步骤包括：步骤s0：首先在基板111的表面连接导电金属片112，导电金属片112贴合在基板111的表面上。一般基板111的表面尺寸和导电金属片112尺寸相同。步骤s1：将干膜113贴合在导电金属片112的表面，并进行压模处理。需要说明的是，导电金属片112位于干膜113和基板111之间。步骤s2：将电路底片114与干膜113的表面贴合，其中，电路底片114对应安装屏蔽罩200的位置设有与定位槽101规格大小相同的图案层，采用照射uv光曝光处理；将图案层印设于所述干膜113；需要说明的是，该图案层还包括线路图案。步骤s3：用显影液对干膜113上的图案层显影处理，将干膜113上没有印设图案层的干膜113去除，裸露出部分导电金属片112。该显影液为碳酸钠。步骤s4：用蚀刻液将导电金属片112蚀刻成图案层，需要说明的是，蚀刻的部分即为裸露在外的导电金属片112。步骤s5：除去残留的干膜113。即完成了该pcb板100的制作过程，蚀刻时，将电路图和定位槽101加工出。

更优的，上述的导电金属片112为铜箔金属制成，铜箔金属具有容易粘合于基板111和导通性能好的优点，大大提高了pcb板100的性能。进一步优选地，基板111的制作材料为pp聚酯玻璃纤维，基板111采用pp聚酯玻璃纤维材料制作，大大增强了基板111的拉伸强度和弯曲强度，并且更具耐热性，增加了pcb板100的使用寿命。

在本发明公开的另一种实施例中，参考图1-4所示，一种电子模组的组装方法，在smt打件时，包括：步骤s0：预先在pcb板100刷涂焊接剂300，其中，焊接剂300刷涂于定位槽101两侧；步骤s1：将屏蔽罩200装设于定位槽101；步骤s2：将屏蔽罩200和pcb板100放入炉内加热，当焊接剂300融化流入定位槽101内后，取出屏蔽罩200和pcb板100冷却，焊接剂300将屏蔽罩200和pcb板100焊接。

通过在smt打件时，实现pcb板100上屏蔽罩200的安装，大大缩短了制程工艺，进一步增加了生产效率。更优的，通过该安装方法，解决了屏蔽罩200和pcb板100焊接存在空焊虚焊的问题。同时，保障了pcb板100和屏蔽罩200焊接位置的准确性。

更优的，焊接剂300与pcb板100齐平，进一步增加了焊接剂300融化后流入定位槽101内的可靠性。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。