一种改善POFV焊盘不平整方法与流程

本发明涉及pofv焊盘技术领域，尤其涉及一种改善pofv焊盘不平整方法。

背景技术：

随着高速高频发展，pcb布线越来越密，孔密度也越来越大，高速pcb设计者为合理利用空间，必然会在pcb上设计pofv焊盘来达到提升设计密度目的。当pcb上有pofv焊盘时，因pofv工艺需要树脂塞孔，受树脂塞孔工艺限制，会导致塞孔后有凹陷，即使进行树脂塞孔返工处理，也无法保证全部消除凹陷；另外，树脂塞孔后再进行电镀焊盘制作时会有焊盘凹陷现象，焊盘有凹陷，凹陷处易藏药水，后工序生产易造成缺口、开路问题，且焊盘凹陷严重时，客户端贴装时会导致贴装不良，进而造成客诉。为此，我们提出一种改善pofv焊盘不平整方法。

技术实现要素：

本发明主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种改善pofv焊盘不平整方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案，一种改善pofv焊盘不平整方法，包括以下步骤：

s1前工序；

s2树脂塞孔；

s3固化烘烤；

s4陶瓷磨板；

s5沉铜；

s6板镀；

s7镀孔干膜；

s8曝光；

s9显影；

s10贴导电胶带；

s11电镀填孔；

s12退膜；

s13陶瓷磨板；

s14后工序。

作为优选，所述s7中，镀孔干膜工序后通过底片菲林曝光，显影后板边要露出10mm铜面，保证电镀时电镀夹点能与铜面接触导电。

作为优选，所述s9中，显影后露出树脂塞孔的孔。

作为优选，所述s10中，贴导电胶带时导电胶贴在干膜上，导电胶带边缘要能与露出的板边铜面接触，并记录所贴贴导电胶带长度、宽度，用于电镀面积计算。

作为优选，所述s11中，电镀填孔计算电镀参数时，电镀面积为：镀孔面积+导电胶带面积+板边露铜面积。

作为优选，所述s11中，电镀填孔后陶瓷磨板可以将电镀填孔凸出铜磨平，保证电镀后铜面厚度一致性。

有益效果

本发明提供了一种改善pofv焊盘不平整方法。具备以下有益效果：

(1)、该改善pofv焊盘不平整方法，改善前pofv焊盘凹陷，凹陷处易藏药水，导致后工序生产出现开路、缺口等缺陷，改善后pofv焊盘凭证，不存在藏药水现象，有效改善缺口、开路问题。

(2)、该改善pofv焊盘不平整方法，改善前pofv焊盘易出现凹陷，导致客户端贴装后不平整，易出现客诉，改善后pofv焊盘无凹陷，无贴装不良客诉。

附图说明

图1为本发明的整体流程图。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例：一种改善pofv焊盘不平整方法，如图1所示，包括以下步骤：

s1前工序；

s2树脂塞孔；

s3固化烘烤；

s4陶瓷磨板；

s5沉铜；

s6板镀；

s7镀孔干膜；

s8曝光；

s9显影；

s10贴导电胶带；

s11电镀填孔；

s12退膜；

s13陶瓷磨板；

s14后工序。

所述s7中，镀孔干膜工序后通过底片菲林曝光，显影后板边要露出10mm铜面，保证电镀时电镀夹点能与铜面接触导电。

所述s9中，显影后露出树脂塞孔的孔。

所述s10中，贴导电胶带时导电胶贴在干膜上(导电胶带用于分散电流密度，避免电镀时电流密度过于集中，造成电镀烧焦)，导电胶带边缘要能与露出的板边铜面接触，并记录所贴贴导电胶带长度、宽度，用于电镀面积计算。

所述s11中，电镀填孔计算电镀参数时，电镀面积为：镀孔面积+导电胶带面积+板边露铜面积。

所述s11中，电镀填孔后陶瓷磨板可以将电镀填孔凸出铜磨平，保证电镀后铜面厚度一致性。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.一种改善pofv焊盘不平整方法，其特征在于，包括以下步骤：

s1前工序；

s2树脂塞孔；

s3固化烘烤；

s4陶瓷磨板；

s5沉铜；

s6板镀；

s7镀孔干膜；

s8曝光；

s9显影；

s10贴导电胶带；

s11电镀填孔；

s12退膜；

s13陶瓷磨板；

s14后工序。

2.根据权利要求1所述的一种改善pofv焊盘不平整方法，其特征在于：所述s7中，镀孔干膜工序后通过底片菲林曝光，显影后板边要露出10mm铜面，保证电镀时电镀夹点能与铜面接触导电。

3.根据权利要求1所述的一种改善pofv焊盘不平整方法，其特征在于：所述s9中，显影后露出树脂塞孔的孔。

4.根据权利要求1所述的一种改善pofv焊盘不平整方法，其特征在于：所述s10中，贴导电胶带时导电胶贴在干膜上，导电胶带边缘要能与露出的板边铜面接触，并记录所贴贴导电胶带长度、宽度，用于电镀面积计算。

5.根据权利要求1所述的一种改善pofv焊盘不平整方法，其特征在于：所述s11中，电镀填孔计算电镀参数时，电镀面积为：镀孔面积+导电胶带面积+板边露铜面积。

6.根据权利要求1所述的一种改善pofv焊盘不平整方法，其特征在于：所述s11中，电镀填孔后陶瓷磨板可以将电镀填孔凸出铜磨平，保证电镀后铜面厚度一致性。

技术总结
本发明涉及POFV焊盘技术领域，且公开了一种改善POFV焊盘不平整方法，包括以下步骤：S1前工序；S2树脂塞孔；S3固化烘烤；S4陶瓷磨板；S5沉铜；S6板镀；S7镀孔干膜；S8曝光；S9显影；S10贴导电胶带；S11电镀填孔；S12退膜；S13陶瓷磨板；S14后工序，S7中，镀孔干膜工序后通过底片菲林曝光，显影后板边要露出10mm铜面，保证电镀时电镀夹点能与铜面接触导电，S10中，贴导电胶带时导电胶贴在干膜上，导电胶带边缘要能与露出的板边铜面接触，并记录所贴贴导电胶带长度、宽度，用于电镀面积计算，本发明中，改善前POFV焊盘凹陷，凹陷处易藏药水，导致后工序生产出现开路、缺口等缺陷，改善后POFV焊盘凭证，不存在藏药水现象，有效改善缺口、开路问题。

技术研发人员：刘文敏;陈钟俊;黄先广;李艳国
受保护的技术使用者：泰和电路科技(惠州)有限公司
技术研发日：2020.09.30
技术公布日：2021.01.12