一种使用于miniLED的快速转移工艺方案的制作方法

一种使用于miniled的快速转移工艺方案
技术领域
1.本发明涉及miniled的快速转移技术领域，特别涉及一种使用于miniled的快速转移工艺方案。


背景技术：

2.micro led（微发光二极管，《100um芯片（4））被称为未来时代的显示技术霸主,国内外大批厂商纷纷推崇，其市场前景备受看好。micro led是将led结构设计进行薄膜化、微小化与阵列化，体积约为目前主流led大小的百分之一。每一个画素都能定址、单独发光。但是micro led目前依旧面临巨大的技术瓶颈，在一些关键技术和设备上还未取得突破。在这种无法打开局面的情况下，led企业退而求其次，因而发展出制造技术相对成熟的mini led作为micro led发展的前哨站。
3.mini led（次毫米发光二极管，100-200um芯片（4）），介于传统led与micro led之间，简单来说是传统led背光基础上的改良版本，mini led相较于micro led来说，具有良率高，异型切割的特性，同时具有省电功能。手机、电视、车用面板及电竞笔记型计算机等产品上有广泛的运用。mini led一般是采用直下式设计，通过大数量的密布，故如何快速准确排列不偏移是现在技术中急待解决的问题，故此，我们提出了一种使用于miniled的快速转移工艺方案。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在于提供一种使用于miniled的快速转移工艺方案，可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种使用于miniled的快速转移工艺方案，包括以下步骤：s1：芯片电极朝着支撑膜，并将支撑膜固定张紧在支撑框上，支撑框固定在载物台上；s2：ccd读取rgb芯片的数据，载物台根据ccd指令做出相应的x、y及角度旋转，顶针向下压芯片，同时吸嘴在相应的位置将排片膜吸平张紧，芯片在平头顶针和吸嘴的配合下粘附在排片膜上；s3：根据产品的要求，机器中设定所排的芯片与芯片的间距，重复s2操作，顶针和吸嘴通过x、y轴移动配合完成重复排片；s4：按照预设的阵列间距先完成红光芯片的排片，然后在红光芯片间排列绿光芯片，最后排蓝光芯片，直至完成排片；s5：利用等离子电浆清洗机将线路板进行清洁，去除表面污垢；s6：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀在线路板表面均匀的印上锡膏；s7：将出光面朝排片膜的芯片固定在夹治具上，ccd识别锡膏定点位置后，自动转
动夹治具，使芯片电极与锡膏对位；s8：利用ccd芯片电极和锡膏对位后，机台设定压力自动向下轻轻压合；s9：在回焊炉中利用高温将芯片电极与锡膏粘结在一起；s10：将芯片从回焊炉中取出，芯片被精准的焊在电路板上，排片膜热解离膜后，在芯片表面印刷一层保护胶。
6.优选的，所述s2中排片膜是一种单面粘性pet膜，均匀涂刷2-5μm厚热解胶，在高温220℃时保持粘力，热力结束后可轻易离膜。
7.优选的，所述s2中rgb芯片包括红光、绿光、蓝光三种芯片。
8.优选的，所述s4排片过程可三组甚至更多顶针吸嘴同时配合排列芯片，即三个顶针同时对rgb芯片顶出，配套的吸嘴吸紧排片膜粘附芯片。
9.优选的，所述s5对电路板处理便于更好的印上锡膏。
10.优选的，所述s8中压合压力大小为5kg。
11.优选的，所述s9中回焊炉的温度为升温曲线，利用高温芯片电极与锡膏紧密的粘结在一起，排片膜在高温中保持粘性固定芯片，防止芯片晃动。
12.优选的，所述s10中排片膜因热解失去粘性，可以轻易离膜且不留残胶。
13.优选的，所述s10焊接完成后芯片电极中间不残留锡膏，焊接对照角度偏差小于2度。
14.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：1、本发明工艺方案中利用ccd可完成快速精准的排片及芯片与焊锡的直接贴合，解决了传统设备的耗时及不够精准的问题。
15.2、本发明工艺方案中使用的耐高温可自解离涂布层的胶膜有效解决了后制程运行可能产生的二次偏移问题，焊接精准，稳定性强，大大提高了生产稳定性及优良率。
16.3、本发明的工艺方法简单，操作难度系数低，加工精度高，实现芯片大量自动化转移，具有广泛的市场应用前景。
附图说明
17.图1为本发明中s2的状态图；图2为本发明中s3的状态图；图3为本发明中s4的状态图；图4为本发明中mini led完成预排片的横向矩阵排列状态示意图；图5为本发明中mini led完成预排片的竖向矩阵排列状态示意图；图6为本发明中s6的状态图；图7为本发明中s7的状态图；图8为本发明s8中排片膜离膜的状态图；图9为本发明s8中印刷保护胶的状态图。
18.图中：1、载物台；2、支撑膜；3、支撑框；4、芯片；5、ccd；6、顶针；7、吸嘴；8、排片膜；9、电路板；10、锡膏；11、保护胶；41、红光芯片；42、绿光芯片；43、蓝光芯片。
具体实施方式
19.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
20.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
21.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
22.如图1-9所示，一种使用于miniled的快速转移工艺方案，包括以下步骤：s1：芯片4电极朝着支撑膜2，并将支撑膜2固定张紧在支撑框3上，支撑框3固定在载物台1上；s2：ccd5读取rgb芯片4的数据，载物台1根据ccd5指令做出相应的x、y及角度旋转，顶针6向下压芯片4，同时吸嘴7在相应的位置将排片膜8吸平张紧，芯片4在平头顶针6和吸嘴7的配合下粘附在排片膜8上；s3：根据产品的要求，机器中设定所排的芯片4与芯片4的间距，重复s2操作，顶针6和吸嘴7通过x、y轴移动配合完成重复排片；s4：按照预设的阵列间距先完成红光芯片41的排片，然后在红光芯片41间排列绿光芯片42，最后排蓝光芯片43，直至完成排片；s5：利用等离子电浆清洗机将线路板进行清洁，去除表面污垢；s6：先将要印刷的电路板9固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀在线路板表面均匀的印上锡膏10；s7：将出光面朝排片膜8的芯片4固定在夹治具上，ccd5识别锡膏10定点位置后，自动转动夹治具，使芯片4电极与锡膏10对位；s8：利用ccd5芯片4电极和锡膏10对位后，机台设定压力自动向下轻轻压合；s9：在回焊炉中利用高温将芯片4电极与锡膏10粘结在一起；s10：将芯片4从回焊炉中取出，芯片4被精准的焊在电路板9上，排片膜8热解离膜后，在芯片4表面印刷一层保护胶11。
23.s2中排片膜8是一种单面粘性pet膜，均匀涂刷2-5μm厚热解胶，在高温220℃时保持粘力，热力结束后可轻易离膜。
24.s2中rgb芯片4包括红光、绿光、蓝光三种芯片4。
25.s4排片过程可三组甚至更多顶针6吸嘴7同时配合排列芯片4，即三个顶针6同时对rgb芯片4顶出，配套的吸嘴7吸紧排片膜8粘附芯片4。
26.s5对电路板9处理便于更好的印上锡膏10。
27.s8中压合压力大小为5kg。
28.s9中回焊炉的温度为升温曲线，利用高温芯片4电极与锡膏10紧密的粘结在一起，排片膜8在高温中保持粘性固定芯片4，防止芯片4晃动。
29.s10中排片膜8因热解失去粘性，可以轻易离膜且不留残胶。
30.s10焊接完成后芯片4电极中间不残留锡膏10，焊接对照角度偏差小于2度。
31.通过使用的耐高温可自解离涂布层的胶膜有效解决了后制程运行可能产生的二次偏移问题，焊接精准，稳定性强，大大提高了生产稳定性及优良率，通过利用ccd5可完成快速精准的排片及芯片4与焊锡的直接贴合，解决了传统设备的耗时及不够精准的问题，本发明的工艺方法简单，操作难度系数低，加工精度高，实现芯片4大量自动化转移，具有广泛的市场应用前景。
32.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。