仅焊盘镀铅锡印制电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是仅焊盘镀铅锡印制电路板。

背景技术：

印制电路板在电子产品中起安装支撑和电气连接电子元器件的作用。故其“可焊性”是一项极其重要的技术指标，元件焊接不好将直接影响整机的性能和可靠性，特别是在采用波峰焊接机进行组装焊接时，如果印制板的可焊性不好，就会出现脱焊或虚焊等，轻者对焊接不好的地方需要返工，重者造成大批量不能修复，甚至致使电路板上的元器件报废，而造成极大的经济损失。目前多是仅在焊盘表面以及金属化孔的内表面镀铅锡来提高可焊性，但是目前这种仅焊盘镀铅锡印制电路板在实际使用中存在以下问题：

现有仅焊盘镀铅锡印制电路板，焊盘直接与电路板基板上的通孔内壁接触，导致散热效果不佳，而且焊盘与基板之间有缝隙，连接不牢固，易造成松动的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供仅焊盘镀铅锡印制电路板，有效解决了现有技术的不足。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：仅焊盘镀铅锡印制电路板，包括绝缘基板，所述绝缘基板包括有无碱玻璃布层、环氧酚醛树脂层与耐腐蚀层，所述绝缘基板的表面开设有若干焊盘孔，若干所述焊盘孔均贯穿绝缘基板，若干所述焊盘孔的内壁均固定连接有焊盘，所述焊盘包括有焊盘导体层、铅锡合金镀层与硅脂填充层，所述绝缘基板的表面固定连接有若干铜箔线路条，若干所述铜箔线路条均包括有电镀铜层与抗氧化层，所述环氧酚醛树脂层供两层，两层所述环氧酚醛树脂层分别固定在无碱玻璃布层的两侧，所述耐腐蚀层共有两层，两层所述耐腐蚀层分别固定在两层环氧酚醛树脂层远离无碱玻璃布层的一侧。

可选的，所述电镀铜层与耐腐蚀层固定连接，所述电镀铜层的两端均与焊盘导体层固定连接，所述抗氧化层分别分布在电镀铜层的顶部与两侧。

可选的，所述焊盘的圆心处设置有金属化孔，所述金属化孔的内壁与焊盘导体层的顶面和底面均电镀有铅锡合金镀层。

可选的，所述硅脂填充层填充于焊盘与绝缘基板和焊盘孔之间的缝隙处，所述硅脂填充层的一侧与焊盘导体层固定连接，所述硅脂填充层的另一侧与述耐腐蚀层固定连接。

可选的，所述铜箔线路条贯穿硅脂填充层与焊盘导体层固定连接，所述电镀铜层与焊盘导体层接触部分不覆盖抗氧化层。

可选的，所述焊盘顶部与底部的直径大于焊盘孔的直径，所述焊盘中部的直径小于焊盘孔的直径。

可选的，所述绝缘基板由无碱玻璃布层与环氧酚醛树脂层采用高温压制并在表面镀耐腐蚀层而成，所述无碱玻璃布层与环氧酚醛树脂层采用三氰二胺作固化剂。

可选的，所述耐腐蚀层的材质为聚四氟乙烯，所述抗氧化层的材质为电镀钯。

本实用新型具有以下优点：

1、该仅焊盘镀铅锡印制电路板，通过设置了硅脂填充层，且硅脂填充层填充于焊盘与绝缘基板和焊盘孔之间的缝隙处，硅脂填充层的一侧与焊盘导体层固定连接，硅脂填充层的另一侧与述耐腐蚀层固定连接，由于硅脂具有散热性能佳且具有粘合的作用，能够使焊盘与焊盘孔之间的热量快速消散，降低电路板的发热，同时提高焊盘与焊盘孔连接的牢固性与稳定性，达到提高实用性的目的。

2、该仅焊盘镀铅锡印制电路板，通过设置了耐腐蚀层与抗氧化层，且耐腐蚀层的材质为聚四氟乙烯，抗氧化层的材质为电镀钯，同时耐腐蚀层位于绝缘基板的外表面，抗氧化层分别分布在电镀铜层的顶部与两侧，能够有效的提高绝缘基板的耐腐蚀性，同时也提高了铜箔线路条的抗氧化效果，而且抗氧化层导电性能差，同时电镀铜层与焊盘导体层接触部分不覆盖抗氧化层，使抗氧化层不影响铜箔线路条的正常通电，达到提高电路板使用寿命的目的。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的后视结构示意图；

图3为本实用新型绝缘基板的正视结构示意图；

图4为本实用新型的内部结构示意图；

图5为本实用新型图4中a处的结构放大示意图；

图6为本实用新型的结构示意图。

图中：1-绝缘基板，101-无碱玻璃布层，102-环氧酚醛树脂层，103-耐腐蚀层，2-铜箔线路条，201-电镀铜层，202-抗氧化层，3-焊盘，301-焊盘导体层，302-铅锡合金镀层，303-硅脂填充层，4-焊盘孔，5-焊盘孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1至图6所示，仅焊盘镀铅锡印制电路板，它包括绝缘基板1，绝缘基板1包括有无碱玻璃布层101、环氧酚醛树脂层102与耐腐蚀层103，绝缘基板1的表面开设有若干焊盘孔4，若干焊盘孔4均贯穿绝缘基板1，若干焊盘孔4的内壁均固定连接有焊盘3，焊盘3包括有焊盘导体层301、铅锡合金镀层302与硅脂填充层303，绝缘基板1的表面固定连接有若干铜箔线路条2，若干铜箔线路条2均包括有电镀铜层201与抗氧化层202，环氧酚醛树脂层102供两层，两层环氧酚醛树脂层102分别固定在无碱玻璃布层101的两侧，耐腐蚀层103共有两层，两层耐腐蚀层103分别固定在两层环氧酚醛树脂层102远离无碱玻璃布层101的一侧。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

电镀铜层201与耐腐蚀层103固定连接，电镀铜层201的两端均与焊盘导体层301固定连接，抗氧化层202分别分布在电镀铜层201的顶部与两侧。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

焊盘3的圆心处设置有金属化孔5，金属化孔5的内壁与焊盘导体层301的顶面和底面均电镀有铅锡合金镀层302，可大大提高了印制电路板的可焊性，同时只在金属化孔5的内壁与焊盘导体层301的顶面和底面均电镀有铅锡合金镀层302，既节约了有色金属，又可在波峰焊时避免破坏线条上的阻焊膜。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

硅脂填充层303填充于焊盘3与绝缘基板1和焊盘孔4之间的缝隙处，硅脂填充层303的一侧与焊盘导体层301固定连接，硅脂填充层303的另一侧与述耐腐蚀层103固定连接，从而使硅脂填充层303可以密封绝缘基板1没有耐腐蚀层103封闭的断面处，防止绝缘基板1从焊盘孔4的断面处发生损坏，提高其使用寿命。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

铜箔线路条2贯穿硅脂填充层303与焊盘导体层301固定连接，电镀铜层201与焊盘导体层301接触部分不覆盖抗氧化层202，从而使防止抗氧化层202影响电镀铜层201与焊盘导体层301形成通路。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

焊盘3顶部与底部的直径大于焊盘孔4的直径，焊盘3中部的直径小于焊盘孔4的直径，从而使焊盘3可以卡住焊盘孔4的两侧，提高牢固性。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

绝缘基板1由无碱玻璃布层101与环氧酚醛树脂层102采用高温压制并在表面镀耐腐蚀层103而成，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点，无碱玻璃布层101与环氧酚醛树脂层102采用三氰二胺作固化剂，可以使电路板具有良好的透明度。

作为本实用新型的一种可选技术方案：

耐腐蚀层103的材质为聚四氟乙烯，聚四氟乙烯具有耐高温、耐低温、耐腐蚀、无毒害、电绝缘等优点，可有效提高电路板的使用寿命，同时不影响电路板正常使用，抗氧化层202的材质为电镀钯，电镀钯有抗氧化效果，同时导电性能差，在保护铜箔线路条2的同时不影响电路的正常运行。

本实用新型的工作过程如下：使用者使用时，通过设置了硅脂填充层303，且硅脂填充层303填充于焊盘3与绝缘基板1和焊盘孔4之间的缝隙处，硅脂填充层303的一侧与焊盘导体层301固定连接，硅脂填充层303的另一侧与述耐腐蚀层103固定连接，由于硅脂具有散热性能佳且具有粘合的作用，能够使焊盘3与焊盘孔4之间的热量快速消散，降低电路板的发热，同时提高焊盘与焊盘孔4连接的牢固性与稳定性，达到提高实用性的目的，再通过设置了耐腐蚀层103与抗氧化层202，且耐腐蚀层103的材质为聚四氟乙烯，抗氧化层202的材质为电镀钯，同时耐腐蚀层103位于绝缘基板1的外表面，抗氧化层202分别分布在电镀铜层201的顶部与两侧，能够有效的提高绝缘基板1的耐腐蚀性，同时也提高了铜箔线路条2的抗氧化效果，而且抗氧化层202导电性能差，同时电镀铜层201与焊盘导体层301接触部分不覆盖抗氧化层202，使抗氧化层202不影响铜箔线路条2的正常通电，达到提高电路板使用寿命的目的。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。